本实用新型专利技术提供一种自动切割石膏装置，包括机体，机体上设置有放置台，放置台上设置有定位块，定位块通过下方设置的滑槽安装在放置台上，放置台上方设置有X光照射探测器，X光照射探测器通过支架设置在放置台上方，支架上设置有带有移动电机的导轨，导轨与支架垂直设置且导轨与放置台水平设置，X光照射探测器旁设置有石膏锯，石膏锯通过伸缩气缸固定在支架上，伸缩气缸通过X光照射探测器确定伸缩量。通过放置台和定位块对打有石膏的手臂进行固定，并且通过X光照射探测器对石膏锯和伸缩气缸进行控制，自动对石膏进行切除，并且通过卸膏槽对被切割的石膏进行回收，防止石膏碎末污染环境。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及医用器具领域，尤其涉及一种用于对患者打石膏部位进行石膏清除的自动切割石膏装置。
技术介绍
目前，在医疗领域，使用石膏治疗骨折是十分常见的方式之一，而使用石膏固定受伤的肢体也能够保证其不会乱动造成二次伤害。目前在拆石膏时，通常是治疗者使用石膏锯对石膏进行切除，并且通过敲击将石膏打碎后取下，上述工作都是人为进行操作，工作效率低且精度为人为控制，无法迅速完成石膏清除工作，而使用自动设备时由于患者体格差异，需要不停的调整切割量来保证切割时不伤害患者，工作效率低下。因此，解决石膏切割时工作效率低的问题就显得尤为重要了。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于对患者打石膏部位进行石膏清除的自动切割石膏装置，通过放置台和定位块对打有石膏的手臂进行固定，并且通过X光照射探测器对石膏锯和伸缩气缸进行控制，自动对石膏进行切除，解决了石膏切割时工作效率低的问题。本技术提供一种自动切割石膏装置，包括机体，所述机体上设置有放置台，所述放置台上设置有定位块，所述定位块通过下方设置的滑槽安装在放置台上，所述定位块的数量为两块，可沿滑槽调整定位块之间的间距，所述放置台上方设置有X光照射探测器，所述X光照射探测器通过支架设置在放置台上方，所述支架上设置有带有移动电机的导轨，所述导轨与支架垂直设置且导轨与放置台水平设置，所述X光照射探测器旁设置有石膏锯，所述石膏锯通过伸缩气缸固定在支架上，所述伸缩气缸通过X光照射探测器确定伸缩量。进一步改进在于:所述放置台、支架及支架上的部件都设置在机体内部，所述机体上设置有机门，所述机门上设置有通孔，患者通过通孔将打石膏的肢体伸入机体内部进行清除。进一步改进在于:所述机体内部下端设置有卸膏槽，所述卸膏槽位于机体内部下端两侧，所述卸膏槽后端设置有收集盒。进一步改进在于:所述支架上设置有调整螺栓，通过调整螺栓调整导轨在支架上的位置。本技术的有益效果:通过放置台和定位块对打有石膏的手臂进行固定，并且通过X光照射探测器对石膏锯和伸缩气缸进行控制，自动对石膏进行切除，并且通过卸膏槽对被切割的石膏进行回收，防止石膏碎末污染环境。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。其中:1-机体，2-放置台，3-定位块，4-滑槽，5-X光照射探测器，6_支架，7-移动电机，8-导轨，9-石膏锯，10-伸缩气缸，11-机门，12-通孔，13-卸膏槽，14-收集盒，15-调整螺栓。【具体实施方式】为了加深对本技术的理解，下面将结合实施例对本技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术保护范围的限定。如图1所示，本实施例提供一种自动切割石膏装置，包括机体1，所述机体I上设置有放置台2，所述放置台2上设置有定位块3，所述定位块3通过下方设置的滑槽4安装在放置台2上，所述定位块3的数量为两块，可沿滑槽4调整定位块3之间的间距，所述放置台2上方设置有X光照射探测器5，所述X光照射探测器5通过支架6设置在放置台2上方，所述支架6上设置有带有移动电机7的导轨8，所述导轨8与支架6垂直设置且导轨8与放置台2水平设置，所述X光照射探测器5旁设置有石膏锯9，所述石膏锯9通过伸缩气缸10固定在支架6上，所述伸缩气缸10通过X光照射探测器5确定伸缩量。所述放置台2、支架6及支架6上的部件都设置在机体I内部，所述机体I上设置有机门11，所述机门11上设置有通孔12，患者通过通孔12将打石膏的肢体伸入机体I内部进行清除。所述机体I内部下端设置有卸膏槽13，所述卸膏槽13位于机体I内部下端两侧，所述卸膏槽13后端设置有收集盒14。所述支架6上设置有调整螺栓15，通过调整螺栓15调整导轨8在支架6上的位置。通过放置台2和定位块3对打有石膏的手臂进行固定，并且通过X光照射探测器5对石膏锯9和伸缩气缸10进行控制，自动对石膏进行切除，并且通过卸膏槽13对被切割的石膏进行回收，防止石膏碎末污染环境。【主权项】1.一种自动切割石膏装置，包括机体(I)，其特征在于:所述机体(I)上设置有放置台(2)，所述放置台(2)上设置有定位块(3)，所述定位块(3)通过下方设置的滑槽(4)安装在放置台(2)上，所述定位块(3)的数量为两块，可沿滑槽(4)调整定位块(3)之间的间距，所述放置台(2)上方设置有X光照射探测器(5)，所述X光照射探测器(5)通过支架(6)设置在放置台(2)上方，所述支架(6)上设置有带有移动电机(7)的导轨(8)，所述导轨(8)与支架(6)垂直设置且导轨(8)与放置台(2)水平设置，所述X光照射探测器(5)旁设置有石膏锯(9 )，所述石膏锯(9 )通过伸缩气缸(10 )固定在支架(6 )上，所述伸缩气缸(10 )通过X光照射探测器(5)确定伸缩量。2.如权利要求1所述的自动切割石膏装置，其特征在于:所述放置台(2)、支架(6)及支架(6 )上的部件都设置在机体(I)内部，所述机体(I)上设置有机门(11)，所述机门(11)上设置有通孔(12)，患者通过通孔(12)将打石膏的肢体伸入机体(I)内部进行清除。3.如权利要求1所述的自动切割石膏装置，其特征在于:所述机体(I)内部下端设置有卸膏槽(13)，所述卸膏槽(13)位于机体(I)内部下端两侧，所述卸膏槽(13)后端设置有收集盒(14)。4.如权利要求1所述的自动切割石膏装置，其特征在于:所述支架(6)上设置有调整螺栓(15)，通过调整螺栓(15)调整导轨(8)在支架(6)上的位置。【专利摘要】本技术提供一种自动切割石膏装置，包括机体，机体上设置有放置台，放置台上设置有定位块，定位块通过下方设置的滑槽安装在放置台上，放置台上方设置有X光照射探测器，X光照射探测器通过支架设置在放置台上方，支架上设置有带有移动电机的导轨，导轨与支架垂直设置且导轨与放置台水平设置，X光照射探测器旁设置有石膏锯，石膏锯通过伸缩气缸固定在支架上，伸缩气缸通过X光照射探测器确定伸缩量。通过放置台和定位块对打有石膏的手臂进行固定，并且通过X光照射探测器对石膏锯和伸缩气缸进行控制，自动对石膏进行切除，并且通过卸膏槽对被切割的石膏进行回收，防止石膏碎末污染环境。【IPC分类】A61F15/02【公开号】CN204636735【申请号】CN201520180721【专利技术人】陈江河, 赵云龙, 郭辰龙, 刘彬, 陈贵树, 杨尚兵 【申请人】芜湖锐进医疗设备有限公司【公开日】2015年9月16日【申请日】2015年3月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种自动切割石膏装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）上设置有放置台（2），所述放置台（2）上设置有定位块（3），所述定位块（3）通过下方设置的滑槽（4）安装在放置台（2）上，所述定位块（3）的数量为两块，可沿滑槽（4）调整定位块（3）之间的间距，所述放置台（2）上方设置有X光照射探测器（5），所述X光照射探测器（5）通过支架（6）设置在放置台（2）上方，所述支架（6）上设置有带有移动电机（7）的导轨（8），所述导轨（8）与支架（6）垂直设置且导轨（8）与放置台（2）水平设置，所述X光照射探测器（5）旁设置有石膏锯（9），所述石膏锯（9）通过伸缩气缸（10）固定在支架（6）上，所述伸缩气缸（10）通过X光照射探测器（5）确定伸缩量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈江河，赵云龙，郭辰龙，刘彬，陈贵树，杨尚兵，
申请(专利权)人：芜湖锐进医疗设备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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