一种智能IC卡的冲孔模具制造技术

一种智能IC卡的冲孔模具，包括：形成定位孔的第一冲孔机构和形成芯片填装孔的第二冲孔机构；所述第一冲孔机构和第二冲孔机构相对，并在水平方向上通过伸缩结构连接。本实用新型专利技术实现调节芯片装设孔和定位孔之间位置关系，简化了操作，并且避免了人员移动夹层导致的冲孔错位的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能IC卡生产
，尤其是涉及一种智能IC卡的冲孔模具。
技术介绍
智能IC卡已被广泛的使用及普及，像身份证和交通一卡通等，其内部嵌入有若干个非接触智能IC卡芯片，存储有身份、金钱等个人信息，通过读卡器就可以获取其中的信息，方便了人们的生活。智能IC卡在生产的过程中，嵌入芯片之前，需要对待嵌入芯片的夹层进行冲孔，得到芯片装设孔，以及在填芯片的流程中起到定位夹层作用的定位孔。目前使用的模具是形成芯片装设孔和定位孔的冲孔均设置在一个凸模板上，芯片装设孔和定位孔之间的距离是固定不变的，当需要调节芯片装设孔和定位孔之间的位置关系时，只能通过调节夹层在模具中的位置实现，操作不简便。但由于标准的要求以及技术的不完善，导致芯片并没有完全的嵌入到夹层中去，部分芯片暴露在外，使在覆膜的过程中，由于夹层表面凹凸不平，小量气体仍在膜和夹层之间，产生气泡，致使成型的智能IC卡质量效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的之一是提供一种智能IC卡的冲孔模具，以解决现有技术中调节芯片装设孔和定位孔之间位置关系不简便的问题。在一些说明性实施例中，所述智能IC卡的冲孔模具，其特征在于，包括:形成定位孔的第一冲孔机构和形成芯片填装孔的第二冲孔机构；所述第一冲孔机构和第二冲孔机构相对，并在垂直于冲压方向上通过伸缩结构连接。与现有技术相比，本技术的说明性实施例包括以下优点:实现调节芯片装设孔和定位孔之间位置关系，简化了操作，并且避免了人员移动夹层导致的冲孔错位的问题。【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是按照本技术的说明性实施例的定位孔和芯片装设孔的位置关系图；图2是按照本技术的说明性实施例的结构示意图；图3是按照本技术的说明性实施例的结构示意图；图4是按照本技术的说明性实施例的结构示意图；图5是按照本技术的说明性实施例的结构示意图；图6是按照本技术的说明性实施例的结构示意图；图7是按照本技术的说明性实施例的结构示意图。【具体实施方式】在以下详细描述中，提出大量特定细节，以便于提供对本技术的透彻理解。但是，本领域的技术人员会理解，即使没有这些特定细节也可实施本技术。在其它情况下，没有详细描述众所周知的方法、过程、组件和电路，以免影响对本技术的理解。如图1所示，公开了一种智能IC卡的冲孔模具，包括:层结构相同的第一冲孔机构I和第二冲孔机构2 ;两个冲孔机构均是在垂直方向实现冲压，并且第一冲孔机构I和第二冲孔机构2层层相对，相对的至少一层之间设置有水平方向进行收缩的伸缩结构，保证两个冲孔机构位置的变化。其中，第一冲孔机构用于冲压产生定位孔105，第二冲孔机构用于冲压产生芯片填装孔205。实现调节芯片装设孔和定位孔之间位置关系，简化了操作，并且避免了人员移动夹层导致的冲孔错位的问题。在一些说明性实施例中，第一冲孔机构I的层结构从上之下依次包括:第一凸模板101、第一凸模定位板102和第一凹模板103 ;第一凸模定位板102固定在第一凹模板103上，第一凸模板101通过贯穿第一凸模定位板102的导柱5与第一凹模板103连接，且第一凸模板101沿导柱5上下移动。其中，第一凸模板101的下表面设置有冲压产生IC卡定位孔的若干个向下延伸的第一冲针，第一凹模板103和第一凸模定位板102上相对与第一冲针的位置分别开设有相应的针孔，两个板上的针孔相对，且第一冲针的端部位于第一凸模定位板102上的针孔内。在一些说明性实施例中，第二冲孔机构2的层结构从上之下依次包括:第二凸模板201、第二凸模定位板202和第二凹模板203 ;第二凸模定位板202固定在第二凹模板203上，第二凸模板201通过贯穿第二凸模定位板202的导柱5与第二凹模板203连接，且第二凸模板201沿导柱5上下移动。其中，第二凸模板201的下表面设置有冲压产生芯片填装孔的若干个向下延伸的第二冲针，第二凹模板203和第二凸模定位板202上相对与第二冲针的位置分别开设有相应的针孔，两个板上的针孔相对，且第二冲针的端部位于第二凸模定位板202上的针孔内。如图3所示，图3中靠下的视图中，第一凹模板103和第二凹模板203上的孔为第一针孔。机构I的第一凸模定位板102与第二冲孔机构2的第二凸模定位板202上的针孔为第二针孔。如图4所示，图4中靠上的视图中，第一凸模定位板和第二凸模定位板上的孔为第二针孔。上述第一冲孔与第二针孔位置相对应。两个冲孔机构的凸模板、凸模定位板和凹模板分别两两相对(即两两分别位于同一水平高度)，第一凹模板103和第二凹模板203上用于放置待冲孔的IC卡的夹层。在一些说明性实施例中，第一冲孔机构I和第二冲孔机构2在垂直于冲压方向上通过伸缩结构连接，所述伸缩结构采用螺杆7和螺孔构成，螺杆7和螺孔分别设置在第一冲孔机构I的第一凹模板103和第二冲孔机构2的第二凹模板203上。在一些说明性实施例中，所述伸缩结构设置在两个冲孔机构的两个凹模板之间，具体包括:第一凹模板和第二凹模板相对面的两个外侧面分别设置有凸台，水平穿过两个相邻的凸台设置有螺杆7和螺孔，构成所述伸缩结构。其中，第一凹模板103上的凸台为第一凸台104，第二凹模板当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能IC卡的冲孔模具，其特征在于，包括：形成定位孔的第一冲孔机构和形成芯片填装孔的第二冲孔机构；所述第一冲孔机构和第二冲孔机构相对，并在水平方向上通过伸缩结构连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘健康，曹鹏，曹小虎，孟红亮，
申请(专利权)人：北京中安特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11