本发明专利技术提供了用于单层电容的测试夹具，有效的解决了现有的夹具会对电容电极造成损伤和测试效率较低等问题，实现了对单层电容的无损测试及老化，简化了对单层电容在测试及老化环节的取放操作，提高了生产效率的提高，降低了设备成本，包括两个相互平行设置的电极板，其特征在于：所述电极板之间分别对应设置有探针，所述探针上下配合夹持单层电容，所述探针的探针端头的平面触点面积大于单层电容的电极面积。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容器
，具体为用于单层电容的测试夹具。
技术介绍
单层电容的上下两面为平面金电极。单层电容在制作完成后，需进行参数测试、高温老化、老化后参数测试等跟踪测试，并要求在测试老化中不能在两个金电极表面留下压点痕迹。此外芯片电容的尺寸较小，单独对单个单层电容测试费时费力，相对效率较低，不适合于批量生产以及生产效率的提高，所以在批量生产测试中需尽量减少手工直接操作，目前的生产中测试、老化及高低温测试等环节分别采用不同的夹具进行测试，在测试环节中需要更换夹具，过多的对电容相对夹具的取放操作也容易造成对电容造成损坏。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了用于单层电容的测试夹具，有效的解决了现有的夹具会对电容电极造成损伤和测试效率较低等问题，实现了对单层电容的无损测试及老化，简化了对单层电容在测试及老化环节的取放操作，提高了生产效率的提高，降低了设备成本。 本专利技术的具体技术方案如下：用于单层电容的测试夹具，包括两个相互平行设置的电极板，其特征在于：所述电极板之间分别对应设置有探针，所述探针上下配合夹持单层电容，所述探针的探针端头的平面触点面积大于单层电容的电极面积。进一步的，所述电极板分别包括基座，所述基座上分别对应设置有探针安装孔，所述探针对应安装在所述探针安装孔中，其中一个所述基座上设置有弹性探针，所述弹性探针的探针端头高于所述基座的平面设置，构成电极凸点；安装在另一个所述基座上的探针的探针端头低于所述基座的平面设置，在所述基座的平面上构成与所述电极凸点相对应的电极凹槽，所述电极凹槽能够容纳所述单层电容，所述电极凸点与所述电极凹槽配合夹持所述单层电容。进一步的，所述电极凹槽的上部倒角设置倒角。进一步的，所述探针的探针端头的平面触点为圆形。进一步的，两个所述基座相互接触的表面的四角上分别对应设置有定位梢和定位梢孔，所述定位梢和所述定位梢孔配合对所述基座定位，使得所述电极凸点与所述电极凹槽相对应。进一步的，所述基座的外表面上分别安装有PCB电路板，每个所述探针的引出端分别焊接在所述PCB电路板上， 所述PCB电路板的一侧分别设置与所述PCB电路板的导线焊接连接的多路插头。进一步的，所述探针的引出端分别通过所述PCB电路板的两条导线连接所述多路插头的两个插针焊点，每个所述探针连接所述多路插头的两个插针，使得所述电极板之间构成四线连接模式。进一步的，所述PCB电路板的外侧还分别设置有保护盖。进一步的，所述PCB电路板上还设置有高低电平编码器。进一步的，所述基座上设置有螺丝锁紧装置。本专利技术的用于单层电容的测试夹具通过两个探针配合夹持单层电容，先将单层电容放入夹具的下电极板的各个凹槽中，再将上电极板通过定位梢对位后压在下电极板上，这时每个电容的上下两面电极都分别接触了上下两个探针的电极表面，探针探头的平面触点面积大于单层电容的电极面积，探针端头压触单层电容电极时不会在电容电极表面形成压痕或损伤，通过由弹性探针构成的电极凸点的设置使得，探针端头以一定压力压触单层电容的电极，通过在基座上的电极凹槽的设置方便单层电容的放置和定位，使得单层电容下电极表面压触在电极凹槽底部的探针端头的测试电极平面上，电极凹槽和电极凸点相配合使得测试过程单层电容元件可靠地夹持在两个探针之间平面端头之间，夹持可靠，基座上可同时设置多对探针对单层电容进行测试，大大提高了测试效率；定位梢和定位梢孔的设置实现了两个电极板能够相对定位，确保上电极板的每个探针平面准确地压在下电极板中所装单层电容的上电极表面上，每个探针引出端通过PCB电路板上的两条导线连接多路插头的相应两个插针，使得连接每个探针都连接到上下电极板的对外插头的相应两个插针上，使上下电极对外形成4线连接模式，实现对单层电容的4线测试模式，通过4线测试模式可以精确的测试单层电容的各项参数；单层电容一次放入夹具便可完成测试及老化所需的所有操作程序，大大简化了对单层电容在测试及老化环节的取放操作。附图说明图1为本专利技术的用于单层电容的测试夹具装配时的立体结构示意图；图2为本专利技术的用于单层电容的测试夹具装配时的主视结构示意图；图3为本专利技术的用于单层电容的测试夹具装配时的右视结构示意图；图4为本专利技术的用于单层电容的测试夹具的立体结构示意图；图5为本专利技术的用于单层电容的测试夹具的主视结构示意图；图6为本专利技术的用于单层电容的测试夹具的右视结构示意图；图7为本专利技术的用于单层电容的测试夹具的下基座的主视剖视结构示意图；图8为图7的A处的放大结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明。见图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8，本专利技术的用于单层电容的测试夹具，包括两个相互平行设置的上电极板1、下电极板2，上电极板1、下电极板2之间分别对应设置有探针，探针上下配合夹持单层电容，探针的探针端头的平面触点面积大于单层电容的电极面积。上电极板1、下电极板2分别包括上基座3、下基座4，上基座3、下基座4上分别对应设置有探针安装孔5，探针对应安装在探针安装孔5中，上基座3上设置有弹性探针6，弹性探针6的探针端头高于上基座3的平面设置，构成电极凸点8；安装在下基座4上的探针7的探针端头低于下基座4的平面设置，在下基座4的平面上构成与电极凸点相对应的电极凹槽，电极凹槽能够容纳单层电容，电极凸点与电极凹槽配合夹持单层电容。见图8，电极凹槽的上部倒角设置倒角10。探针的探针端头的平面触点为圆形。上基座3、下基座4相互接触的表面的四角上分别对应设置有定位梢11和定位梢孔12，定位梢11和定位梢孔配合12对上基座3、下基座4定位，使得电极凸点与电极凹槽相对应。上基座3、下基座4的外表面上分别安装有PCB电路板13，每个探针的引出端分别焊接在PCB电路板上， PCB电路板13的一侧分别设置与PCB电路板13的导线焊接连接的多路插头9。探针的引出端分别通过PCB电路板13的两条导线连接多路插头9的两个插针焊点，每个探针连接多路插头的两个插针，使得上电极板1、下电极板2之间构成四线连接模式。PCB电路板13的外侧还分别设置有保护盖8。PCB电路板13上还设置有高低电平编码器。上基座3、下基座4上设置有螺丝锁紧装置，使上电极板1、下电极板2对位合上后，可用螺丝锁紧。本专利技术的用于单层电容的测试夹具通过两个探针配合夹持单层电容，在实际使用中，先将单层电容放入夹具的下电极板2的各个电极凹槽中，再将上电极板1通过定位梢11对位后压在下电极板2上，这时每个电容的上下两面电极都分别接触了上下两个探针的电极表面。探针探头的平面触点面积大于单层电容的电极面积，探针端头压触单层电容电极时不会在电容电极表面形成压痕或损伤；通过由弹性探针6构成的电极凸点的设置使得，探针端头以一定压力压触单层电容的电极，通过在基座上的电极凹槽的设置方便单层电容的放置和定位，使得单层电容下电极表面压触在电极本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于单层电容的测试夹具，包括两个相互平行设置的电极板，其特征在于：所述电极板之间分别对应设置有探针，所述探针上下配合夹持单层电容，所述探针的探针端头的平面触点面积大于单层电容的电极面积。
【技术特征摘要】
1.用于单层电容的测试夹具，包括两个相互平行设置的电极板，其特征在于：所述电极板之间分别对应设置有探针，所述探针上下配合夹持单层电容，所述探针的探针端头的平面触点面积大于单层电容的电极面积。
2.根据权利要求1所述的用于单层电容的测试夹具，其特征在于：所述电极板分别包括基座，所述基座上分别对应设置有探针安装孔，所述探针对应安装在所述探针安装孔中，其中一个所述基座上设置有弹性探针，所述弹性探针的探针端头高于所述基座的平面设置，构成电极凸点；安装在另一个所述基座上的所述探针的探针端头低于所述基座的平面设置，在所述基座的平面上构成与所述电极凸点相对应的电极凹槽，所述电极凹槽能够容纳所述单层电容，所述电极凸点与所述电极凹槽配合夹持所述单层电容。
3.根据权利要求2所述的用于单层电容的测试夹具，其特征在于：所述电极凹槽的上部倒角设置倒角。
4.根据权利要求1所述的用于单层电容的测试夹具，其特征在于：所述探针的探针端头的平面触点为圆形。
5.根据权利要求2所述的用于单层电容的测试夹具，其特征在于：两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高敬一，孟浩，周凯咨，
申请(专利权)人：江苏伊施德创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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