可阳离子固化的粘接剂及其应用制造技术

本发明专利技术的可阳离子固化的粘接剂，包括：环氧树脂主体；环氧化合物；阳离子光引发剂；稀释剂及稳定剂。其在粘接过程中产生少量的排出气体，从而降低对粘接零件及邻近零件的影响；可提高粘接剂的耐电腐蚀性、实现低温快速固化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘接剂，尤其涉及一种可阳离子固化的粘接剂及其的应用方法。
技术介绍
环氧树脂组合物作为粘接剂已被广泛用于电子零件领域以及其他各种领域中。特别是硬盘驱动器（HDD）等电子零件的领域中，其小型化的趋势十分明显。伴随着小型化，在HDD组装工序中利用螺钉、螺纹等零件进行螺合或物理性接合变得困难。为了将零件小型化，需要提高加工的精度，然而会产生零件的稳定生产变得困难并且零件的单价升高等问题。另一方面，由于借助粘接剂等的化学性接合可以利用喷出量或喷出形状的调节将组装工艺简化，并且可以不用提高零件的加工精度地进行组装，故此其重要性正在增加。常见地，磁盘驱动器中的驱动臂、轴承组件、磁头折片组合之间的连接采用粘接剂进行粘合。传统的粘接剂采用紫外光固化型厌氧菌粘接剂，其包括光引发剂、有机过氧化氢物、活性丙烯酸脂单体以及丙烯酸脂低聚物以及其他添加剂。然而，采用此种粘接剂的一个突出问题是大量排出气体。具体地，传统的粘接剂的固化方法，借助紫外线或可见光等能量射线的完全固化或借助加热进行完全固化。常见地，是对可以照射能量射线的区域进行光固化，将未被照射能量射线的影部利用加热固化，使之完全固化。在此情况下，为了提高借助能量射线的固化性，在环氧树脂组合物中丙烯酸脂所占的比例很高，从而产生很多排出气体，从而引发很多问题。例如，在被粘接的表面产生大量的排出气体物质，使得在媒介表面上停靠的磁头粘附在媒介表面上，或产生较大的摩擦力，再且媒介和磁头会被污染物粘接而产生磁头故障，从而无法进行信息的读写。鉴于此，在HDD中排出气体的减小被作为重要的课题提出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可阳离子固化的粘接剂，其在粘接过程中产生少量的排出气体，从而降低对粘接零件及邻近零件的影响；可提高粘接剂的耐电腐蚀性、实现低温快速固化。本专利技术的另一目的在于提供一种利用可阳离子固化的粘接剂进行的固化方法，其在粘接过程中产生少量的排出气体，从而降低对粘接零件及邻近零件的影响；可提高粘接剂的耐电腐蚀性、实现低温快速固化。为实现上述目的，本专利技术的可阳离子固化的粘接剂，包括：环氧树脂主体；环氧化合物；阳离子光引发剂；稀释剂及稳定剂。与现有技术相比，本专利技术的粘接剂在粘接过程中产生少量的排出气体，从而降低对粘接零件及邻近零件的影响；并可提高粘接剂的耐电腐蚀性、实现低温快速固化。较佳地，所述环氧化合物包括一种或多种脂环族的二环氧化物。较佳地，所述阳离子光引发剂为：重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚。较佳地，所述稀释剂选自具有环氧基的化合物、乙烯基醚类、氧杂环丁烷化合物、多元醇类。相应地，本专利技术提供一种固化方法，包括：向被粘接体的表面涂布上述的可阳离子固化的粘接剂，然后通过光源照射使其固化。较佳地，所述被粘接体为硬盘驱动单元的零部件。较佳地，向所述粘接剂照射光进行预固化，所述光的强度为300～600mW/cm2,持续时间为0.1～10s。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的可阳离子固化的粘接剂及其应用作进一步说明，但不因此限制本专利技术。本专利技术的可阳离子固化的粘接剂的一个实施例包括以下组分：环氧树脂、环氧化合物、阳离子光引发剂、稀释剂以及稳定剂。本专利技术中的环氧树脂为主体成分，原则上是1个分子中具有至少1个环氧基的化合物。而环氧化合物可包括一种或多种脂环族的二环氧化物，也可使用的单价的环氧化合物，例如苯基缩水甘油醚、甲酚缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、C12～C14醇缩水甘油醚、丁烷二缩水甘油醚、己烷二缩水甘油醚、环己烷二甲基二缩水甘油醚、或者以聚乙二醇或聚丙二醇作为基质的缩水甘油醚等，然而并不限定于它们。本专利技术的阳离子光引发剂可选自重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚。此些阳离子光引发剂的固化速度快，粘接强度好。在本专利技术的粘接剂组分中，相对于环氧树脂100质量份，该阳离子光引发剂优选为1～15质量份，以保证固化效果以及排出气体量的控制。最优选地，采用1～3质量份。本专利技术采用阳离子光引发剂，所以在进行粘接固化时，热阳离子发生聚合，排出气体量少，且耐电腐蚀性良好，并可实现低温快速固化。该粘接剂组分中可以含有其他公知的稀释剂，可以适当使用环氧基的化合物、乙烯基醚类、氧杂环丁烷化合物、多元醇类，具体地，可以列举环己烷二甲醇二缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、丙烯基缩水甘油醚等脂肪族烷基单或双缩水甘油基醚；甲基丙烯酸缩水甘油酯；氧化苯乙烯；苯基缩水甘油醚、甲苯基缩水甘油醚等芳香族烷基单缩水甘油基醚；环己烷二甲醇二乙烯基醚、三甘醇二乙烯基醚等单或多官能乙烯基醚类。本专利技术中还包括一些稳定剂，例如热稳定剂、保存稳定剂等。此外，亦可根据需要添加含有二氧化硅、云母等填充剂、抗静电剂、硅烷偶联剂等。综上，本专利技术的粘接剂在粘接过程中产生少量的排出气体，从而降低对粘接零件及邻近零件的影响；并可提高粘接剂的耐电腐蚀性、实现低温快速固化。下面是本专利技术的粘接剂在HDD中的应用场景及应用方法。1、磁头折片组合中的磁头与悬臂舌片之间的粘接。其中固化工序包括以下步骤：（1）在悬臂舌片上喷涂适量上述粘接剂；（2）采用LED紫外光预固化1～5s，该光强度为400～500m W/cm2；（3）放置磁头于粘接剂之上；（4）采用激光加热固化，时长为30～60s，温度控制在80℃；（5）完成固化。2、驱动臂和轴承组件之间的粘接。其中固化工序包括以下步骤：（1）在轴承组件的表面上喷涂适量的本专利技术的粘接剂；（2）采用LED紫外光预固化2～3s，该光强度为400～500m W/cm2；（3）放置驱动臂于该粘接剂之上，并保持3～5min；（4）将粘接的零件置于烘箱烘0.5～1h；（5）完成固化。使用本专利技术粘接剂的固化方法，由于粘接剂的低温固化性能良好，因此在预固化时可采用较低的光强度，较短的持续时间即可实现一定程度上的固化，进而使后续的粘接过程变得简单、易操作。而且，本专利技术的粘接剂在粘接过程中的排出气体量少，不会影响磁头及相关零件（例如磁盘）的性能。显然，上述仅以HDD为例进行说明本专利技术的粘接剂的应用场合，但本专利技术并不限制于此，其他电子元器件的粘接领域同样适用，在此不作举例。以上所揭露的仅为本专利技术的较佳实施例而已，当然不能以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可阳离子固化的粘接剂，其特征在于，包括：环氧树脂主体；环氧化合物；阳离子光引发剂；稀释剂；及稳定剂。

【技术特征摘要】
1.一种可阳离子固化的粘接剂，其特征在于，包括：
环氧树脂主体；
环氧化合物；
阳离子光引发剂；
稀释剂；及
稳定剂。
2.如权利要求1所述的可阳离子固化的粘接剂，其特征在于：所述环氧化
合物包括一种或多种脂环族的二环氧化物。
3.如权利要求1所述的可阳离子固化的粘接剂，其特征在于：所述阳离子
光引发剂为：重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、
磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚。
4.如权利要求1所述的可阳离子固化的粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳辉，田湛秋，李建龙，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44