光学元件封装件制造技术

本发明专利技术涉及光学元件封装件，该光学元件封装件包括：芯片形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖光学元件的光学功能面的凸透镜面，该凸透镜面形成为具有多个在垂直于与凸透镜面的每部分接触的平面的方向具有顶点的微小凸曲面的粗糙面。

【技术实现步骤摘要】
本申请是分案申请，其原案申请的申请号为201010110610.9，申请日为2010年1月29日，专利技术名称为“光学元件封装件及其制造方法”。
本专利技术涉及光学元件封装件及其制造方法，尤其涉及具有覆盖诸如发光元件、受光元件等光学元件的透镜树脂的光学元件封装件及其制造方法。
技术介绍
在通过以芯片形式封装诸如发光元件、受光元件等光学元件而形成的光学元件封装件中，例如，光学元件安装在一对引线框架之一上，而另一引线框架与光学元件通过导线彼此连接。这对引线框架通过在引线框架中装有光学元件的部分和导线连接部分具有开口的框架状封装树脂而被支撑和固定。此外，在将安装有光学元件的部分和导线连接部分包埋和密封的状态下，在框架状封装树脂的开口的上部设置透镜树脂。透镜树脂可以具有发散和射出光的粗糙面。当在具有上述构造的光学元件封装件中形成透镜树脂时，通过所期望的透镜形状的阴模或者所谓的金属模、树脂模等母模(matrix)执行树脂成型。当形成具有粗糙面的透镜树脂时，特别地，使用其表面通过在高压下吹撒诸如氧化铝粉末的硬质粉末而变粗糙的母模。此外，采用这样一种方法：通过向阳模吹撒硬质粉末使用于形成母模的阳模表面变粗糙，并且由阳模形成母模(参见日本专利公开第Sho 55-27461号)。
技术实现思路
然而，通过在高压下吹撒硬质粉末而获得的粗糙面在硬质粉末的吹撒方向较深。因此，通过具有该粗糙面的母模而获得的透镜树脂不能在所有方向均匀分布光的发散角，并且经由透镜树脂发射的光的光分布特性形成卷绕曲线。因此期望提供具有透镜树脂的光学元件封装件，其中透镜树脂具有由提供良好的光分布特性的粗糙面而形成的凸透镜面，以及提供这种光学元件封装件的制造方法。根据该专利技术实施例的光学元件封装件包括：芯片(chip)形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖光学元件的光学功能面的凸透镜面。在光学元件封装件中，透镜树脂的凸透镜面形成为具有多个微小的凸曲面的粗糙面，其中凸曲面在垂直于与凸透镜面的各部分接触的平面的方向具有顶点。根据该专利技术另一实施例，提供具有这种构造的光学元件封装件的制造方法，其方法通过使用具有凹状透镜成型面的母模进行树脂成型而形成透镜树脂。该透镜成型面形成为具有多个微小的凹曲面的粗糙面，其中凹曲面在垂直于与透镜成型面的各部分接触的平面的方向具有顶点。通过使用具有塑造成凸透镜形状的放电曲面的放电电极进行放电处理而形成这种透镜成型面。根据具有这种构造的光学元件封装件，形成凸透镜面的粗糙面的微小凸曲面是在与凸透镜面的各部分垂直的各个方向凸出的凸曲面。从而，例如从覆盖有透镜的光学元件发射并在各个凸曲面散射的光的集合体形成无限接近从光学元件发射的光的光分布特性的曲线。即，可以获得平滑一致而不是无规则的光分布特性。如上所述，根据该专利技术实施例，在包含具有粗糙凸透镜面的透镜树脂的光学组中可以提高光分布特性。此外，本专利技术可以提供包含具有能够提供良好光分布特性的粗糙凸透镜面的透镜树脂的光学元件封装件。附图说明图1是根据实施例的光学元件封装件的构造示图；图2是透镜面的粗糙度和通过透镜面的光的光学波形的粗糙度之间的关系的示意图；图3是辅助说明实施例效果的曲线图，该图示出了发射角度和亮度之间的关系；图4A和4B是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(1)；图5A是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(2)；图5B和5C是图5A中的各个部分的截面图；图6A是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(3)；图6B和6C是图6A中的各个部分的截面图；图7A～7C是根据该实施例的光学元件封装件的制造方法的工序图(4)；图8A和8B是辅助说明用于制造根据该实施例的光学元件封装件的金属模的制造工序图；以及图9A和9B是在该实施例中生产的透镜树脂的凸透镜面的光学显微镜图。具体实施方式下文将以下列顺序描述本专利技术的优选实施例。光学元件封装件的构造光学元件封装件的制造方法用于成型透镜的母模的形成方法1.光学元件封装件的构造图1是根据应用本专利技术的实施例的光学元件封装件1的示意截面图。图1示出的光学元件封装件1是用于在安装基板上安装芯片状发光元件的封装件。如下形成光学元件封装件1。光学元件封装件1包括两个引线电极(lead electrode)3和5、用于固定和支撑引线电极3和5的封装树脂11、安装在引线电极3上的光学元件13、用于将光学元件13和引线电极5相互连接的导线15、以及用于覆盖光学元件13的透镜树脂19。本专利技术的特征尤其在于透镜树脂19中的凸透镜面S的构造。下文将详细描述发光元件封装件1的构造中的每一个部件。彼此平行地配置2个引线电极3和5，并且引线电极3和5绝缘。形成作为引线电极之一的引线电极3，使得引线电极3的一部分具有用于安装元件的芯片垫(die pad)的宽度。封装树脂11与引线电极3和5一体地形成。封装树脂11具有用于暴露作为封装树脂11的中心部分的引线电极3和5的一部分的凹部11a。凹部11a形成为其圆开口的直径从开口的上部到暴露引线电极3和5的底部减小的侧壁锥形。假设光学元件13是诸如发光二极管(LED)的芯片形式发光元件或芯片形式受光元件，并且假设光学元件13具有诸如发光面、受光面等的光学功能面和在光学功能面相对侧的表面上的电极。在封装树脂11的凹部11a内将这种光学元件13管芯焊接(die-bonded)于引线电极3上，其光学功能面向上。导线15设置在封装树脂11的凹部11a内将光学元件13和另一引线电极5彼此连接的状态。透镜树脂19形成凸透镜。在嵌入光学元件13和导线15的状态，在封装树脂11的凹部11a上设置透镜树脂19。此外，透镜树脂19的凸透镜面S被粗糙化为毛面(satin finished surface)，毛面具有具有如主要部分的放大图所示的微小凸曲面S1、S1、···。特别地，根据本实施例的透镜树脂19的第一特征是各个微小凸曲面S1、S1、···在垂直于凸透镜面S的各个表面部分的方向是凸出的。即，在形成一个透镜树脂19的凸透镜面S中设置各个微小凸曲面S1，使得垂直于与凸透镜面S的各部分接触的面的方向的顶点部分最凸出。第二特征是各个微小凸曲面S1关于作为轴的垂直于与凸透镜面S的各部分接触的平面的方向而对称。第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件封装件，包括：芯片形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖所述光学元件的光学功能面的凸透镜面，所述凸透镜面形成为具有在垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向具有顶点的多个微小凸曲面的粗糙面。

【技术特征摘要】
2009.01.30 JP 2009-0193201.一种光学元件封装件，包括：
芯片形式的光学元件；以及
透镜树脂，具有覆盖所述光学元件的光学功能面的凸透
镜面，所述凸透镜面形成为具有在垂直于与所述凸透镜面的各
部分接触的平面的方向具有顶点的多个微小凸曲面的粗糙面。
2.根据权利要求1所述的光学元件封装件，其中，所述多个微小凸曲
面关于垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向的轴而对
称。
3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：深泽博之，田中勉，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP