一体成型式射频连接器制造技术

一种一体成型式射频连接器，包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的接触部、及自所述基部横向两端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括筒状部、及自所述筒状部一端向上延伸形成的盖部，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部，本发明专利技术的一体成型式射频连接器的中心导体一体成型于绝缘本体内，且解决了料带容易短路的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频连接器，尤指一种线端一体成型式射频连接器。
技术介绍
目前，智能手机等移动终端功能越来越强大，而电路板的布设却要求越来越小，多数智能手机目前采用L形的电路板设计以给电池留出足够空间，或者设计多个电路板的形式来节省空间。同时，限于电路板的设计制造能力，多层板的设计可能会造成串线，为解决高频信号在电路板各区域之间、不同电路板之间的传输，手机主板上通常会设计多个射频信号连接器用以传输高频信号，即所谓的飞线。所述射频连接器一般包括焊接于PCB板上的板端插座、及用于对接所述板端插座的线端插头。由于射频连接器的尺寸越来越小，最小的第五代射频连接器板端产品的尺寸为高度0.6mm、直径1.4mm，线端产品的高度为0.7mm、直径1.64mm，板端与线端的配合高度仅为1.0mm。如此小的连接器需要包括中心导体、外部导体、及将所述中心导体与外部导体隔开的绝缘本体，而所述线端产品还包括复杂的压接、剥线工艺，如果采用自动化装配，其定位精度需要达到0.02mm，国内自动化技术无法达到如此精度，而自动化程度较高的日本等国又进行技术上封锁，且自动化设备价格昂贵。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种一体成型式射频连接器，通过模内注塑的方式使中心导体一体成型于绝缘本体内，避免了过小尺寸的中心导体组装困难的问题。为此，本专利技术提供了一种一种一体成型式射频连接器，包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部以避免所述中心导体与所述外部导体短路。相对于现有技术，本本专利技术的一体成型式射频连接器的中心导体与所述绝缘本体一体成型于一起，避免了现有技术因产品尺寸过小，自动化组装中心导体难度过大的问题；同时，采用激光切削的方式在所述绝缘本体的卡接部上以切断所述连接部与所述外部导体的保护翼为标准进行切槽或切凹槽结构使所述中心导体与所述外部导体不会存在短接的可能。附图说明图1为本专利技术一体成型式射频连接器的立体组合图。图2为本专利技术一体成型式射频连接器的立体分解图。图3为本专利技术一体成型式射频连接器的绝缘本体的立体图。图4为本专利技术一体成型式射频连接器的中心导体的立体图。图5为本专利技术一体成型式射频连接器的中心导体一体成型于绝缘本体的立体图。图6为沿图2所示A-A虚线的剖视图。图7为本专利技术一体成型式射频连接器第二实施方式的立体图。具体实施方式请参阅图1、图2所示，本专利技术一体成型式射频连接器包括外部导体10、收容于外部导体10内的绝缘本体30、及一体成型于所述绝缘本体30内的中心导体20。请参阅图2、图4、图5、及图6所示，所述中心导体20是通过金属板加工制作的，包括板状的基部21、自所述基部21纵向一侧向下延伸形成的不规则环状接触部22、自所述基部21纵向另一侧斜向上延伸形成的压接部23、及自所述基部21横向两端部27中的最少一端延伸形成的用于连接料带的连接部24。所述不规则环状接触部22的内表面冲设有凸包26以接触对接的板端连接器的中心导体（未图示）。所述基部21完全覆盖所述环状接触部22，防止灰尘通过所述基部21一侧进入所述接触部22内而影响电性接触性能。所述连接部24至少有一个，是自所述基部21的横向两端中的任一端稍向上折弯延伸后再平行延伸形成的，所述连接部24的底面位于所述基部21的顶面与底面之间，即所述连接部24的水平位置稍高于所述基部21的水平位置。所述中心导体20在冲压成型时，所述连接部24连接有金属料带（未图示）。请参阅图2、图3、图5、及图6所示，所述冲压好的中心导体20随后进行模内注塑形成一体的绝缘本体30，所述绝缘本体30包括筒状的主体部31、形成于所述主体部31中间并收容所述中心导体20的环状接触部22于内的中心孔32、自所述主体部31顶端横向两侧延伸形成的卡接部33、形成于所述主体部31顶端纵向一端对应所述中心导体20的压接部23的压接隔离部35、及形成于所述主体部31纵向另一端的线缆40置放部34。所述中心导体20的基部21覆盖所述绝缘本体30的中心孔32，所述中心导体20的横向两端部27一体成型于所述绝缘本体30的筒状主体部31的上端边缘内，所述中心导体20的连接部24一体成型于所述绝缘本体30的卡接部33内。所述中心导体20与所述绝缘本体30一体成型后，所述连接部24仍连接有料带，当然最佳的实施方式是所述连接部24为两个，分别从所述中心导体20的基部21横向两端27延伸形成。请请参阅图1至图6所示，所述外部导体10采用金属板材加工而成，包括大致卷成圆筒状且在圆周方向的一个部位形成有间隙（未标号）的嵌合筒状部11、由上述间隙两侧位置延伸形成的保持腕13、及在直径方向上位于与所述间隙相反的一侧而由所述嵌合筒状部11的上端竖立设置的盖部12。所述筒状部11的外周面下端附近形成与对接连接器的外部导体嵌合时发挥锁定功能的环状锁定槽111。所述筒状部11的顶端设有与所述绝缘本体30的卡接部33配合的卡槽112，所述绝缘本体30是通过所述卡接部33卡接承载于所述卡槽112内的。所述盖部12在装配完成后向下盖接于所述筒状部11上方。所述盖部12包括自所述盖部12横向两侧折弯并向下延伸形成的保护翼121、自所述盖部12纵向一端邻近所述保持腕13一侧延伸形成的环绕部123、抓持部124。所述一体成型于所述绝缘本体30内的中心导体20通过连接于所述连接部24上的料带以自动装配的方式装配于所述外部导体10的筒状部11内，随后，切断所述连接部24连接的料带；而后，将剥好的线缆40置于正确位置，再将所述盖部12向下折弯盖设于所述筒状部11上，铆接所述环绕部123、抓持部124；最后，切除所述外部导体10的料带结构完成组装。所述盖部12盖接于所述筒状部11上时，所述盖部11的两保护翼121位于所述绝缘本体30的卡接部33外侧，由于所述连接部24连接所述中心导体20，而所述保护翼121为所述外部导体10的一部分，所述盖部12盖设于所述筒状部11上时，所述盖部12横向两侧的保护翼121极有可能接触沿着所述筒状部11上端的卡槽112延伸出的露出于所述卡接部33外的中心导体20的连接部24，且由于该产品尺寸非常之小，直径仅为1.64mm，高度仅为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体成型式射频连接器，其特征在于：包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部以避免所述中心导体与所述外部导体短路。

【技术特征摘要】
1.一种一体成型式射频连接器，其特征在于：包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部以避免所述中心导体与所述外部导体短路。
2.一种一体成型式射频连接器，其特征在于：包括外部导体、收容于外部导体内的绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的中心导体，所述绝缘本体包括筒状的主体部、形成于所述主体部中间的中心孔、自所述主体部顶端横向两侧延伸形成的卡接部、形成于所述主体部顶端纵向一端的压接隔离部、及形成于所述主体部纵向另一端的线缆置放部，所述中心导体包括边缘部一体成型于所述绝缘本体的主体部上端边缘的基部、自所述基部纵向一端向下折弯冲压形成的收容于所述中心孔内的接触部、及自所述基部横向两端的至少一端延伸形成于所述卡接部内的连接部，所述外部导体包括收容所述绝缘本体的筒状部、及自所述筒状部纵向方向相对所述绝缘本体的线缆置放部一端向上延伸形成的盖部，所述筒状部顶部横向两侧开设有卡持收容所述绝缘本体的卡接部的卡槽，所述盖部盖设于所述筒状部上方，所述盖部的横向两侧折弯向下延伸形成有保护翼，在所述绝缘本体的卡接部上通过激光切削的方式切断所述连接部以避免所述中心导体与所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵艳华，计亚斌，李亚勇，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44