壳体、电子设备和热辐射处理方法技术

本发明专利技术公开了一种壳体、电子设备和热量处理方法，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括：壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。本发明专利技术通过绝热介质屏蔽电子设备中电子元器件的热辐射，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导至第二区域中远离电子元器件的远端，提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备中的热辐射处理技术，尤其涉及一种。
技术介绍
电子设备中的外壳普遍使用石墨片等散热材料提升散热效果，但石墨片等散热材料Z轴传导率较高，导致机壳内部的热量无法在机壳表面形成有效扩散，造成机壳局部温度过高，影响散热效果。综上所述，相关技术对于如何提升机壳表面的散热效率，尚无有效解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，能够提升电子设备壳体的散热效率。本专利技术实施例技术方案是这样实现的:本专利技术实施例提供一种壳体，应用于电子设备，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括:壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。优选地，所述第一区域与第一电子元器件的位置对应，且所述绝热介质与所述第一电子元器件之间的距离超过第一阈值，以使所述绝热介质屏蔽所述第一电子元器件的热福射；其中，所述第一电子元器件为所述电子元器件中单位时间热辐射值超过第二阈值的电子元器件。优选地，所述第一区域的面积大于第三区域的面积，所述第三区域为所述第一电子元器件所覆盖的区域，且，所述第三区域在所述壳体本体的第一侧的垂直投影所对应的区域为所述第一区域的子区域。优选地，在所述绝热介质与所述壳体本体的第一区域之间、以及所述导热介质与所述壳体本体的第二区域之间，还设置有刚性薄膜介质；其中，所述刚性薄膜介质在所述第一区域分别与所述绝热介质、所述壳体本体的第一侧贴合；所述刚性薄膜介质在所述第二区域分别与所述导热介质、所述壳体本体的第一侧贴合。优选地，在所述壳体本体的第一侧的第一区域、所述绝热介质之间还设置有导热介质，以使所述导热介质中与所述绝热介质相接触、且未被所述绝热介质覆盖的区域接收所述热辐射。本专利技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括以上所述的壳体。本专利技术实施例还提供一种热辐射处理方法，应用于包括壳体的电子设备中，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括:壳体本体、绝热介质和导热介质；所述方法包括:在所述壳体本体的第一侧的第一区域设置所述绝热介质；在所述壳体本体的第一侧的第二区域设置所述导热介质，所述绝热介质与所述导热介质相接触，所述第二区域大于所述第一区域；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。优选地，所述在所述壳体本体的第一侧的第一区域设置所述绝热介质，包括:在所述壳体本体的第一侧的第一区域设置所述绝热介质，且所述第一区域与第一电子元器件的位置对应，所述绝热介质与所述第一电子元器件之间的距离超过第一阈值，以使所述绝热介质屏蔽所述第一电子元器件的热辐射；其中，所述第一电子元器件为所述电子元器件中单位时间热辐射值超过第二阈值的电子元器件。优选地，所述第一区域的面积大于第三区域的面积，所述第三区域为所述第一电子元器件所覆盖的区域，且，所述第三区域在所述壳体本体的第一侧的垂直投影所对应的区域，为所述第一区域的子区域。优选地，所述方法还包括:在所述绝热介质与所述壳体本体的第一区域之间、以及所述导热介质与所述壳体本体的第二区域之间，设置刚性薄膜介质；其中，所述刚性薄膜介质在所述第一区域分别与所述绝热介质、所述壳体本体的第一侧贴合；所述刚性薄膜介质在所述第二区域分别与所述导热介质、所述壳体本体的第一侧贴合。优选地，所述在所述壳体本体的第一侧的第一区域设置所述绝热介质，在所述壳体本体的第一侧的第二区域设置所述导热介质，包括:在所述壳体本体的第一侧的第一区域和第二区域设置所述导热介质，并在所述第一区域设置的导热介质之上设置所述绝热介质，以使所述导热介质中与所述绝热介质相接触、且未被所述绝热介质覆盖的区域接收所述热辐射。本专利技术实施例中，通过绝热介质屏蔽电子设备中电子元器件的热辐射，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导第二区域中远离电子元器件的远端，提高了散热效果。【附图说明】图1为本专利技术实施例一中壳体的结构不意图；图2为本专利技术实施例二中壳体的结构示意图；图3为本专利技术实施例三中壳体的结构示意图；图4为本专利技术实施例四中壳体的结构示意图；图5为本专利技术实施例五中壳体的结构示意图；图6为本专利技术实施例七中热辐射处理方法的流程示意图；图7为本专利技术实施例八中热辐射处理方法的流程示意图；图8为本专利技术实施例九中热辐射处理方法的流程示意图；图9为本专利技术实施例十中热辐射处理方法的流程示意图；图10为本专利技术实施例十一中热辐射处理方法的流程示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例一本实施例记载一种壳体，应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子设备，如图1所示，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件16 ；所述壳体可以包括:壳体本体11、绝热介质12和导热介质13 ;其中，所述绝热介质12设置在所述壳体本体11的第一侧的第一区域14 ；所述导热介质13设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域15，所述绝热介质12与所述导热介质13相接触，所述第二区域15大于所述第一区域14 ；以，使所述绝热介质12屏蔽所述电子元器件16的热辐射(热辐射如图1中虚线所示)，所述导热介质13中与所述绝热介质12相接触的区域，也即所述导热介质13中靠近所述电子元器件16的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质13传导所述热辐射。本实施例中，所述绝热介质12可以采用二氧化硅、氧化钙等导热系数低的介质；所述导热介质13可以采用石墨烯等导热系数高的介质；所述绝热介质12和所述导热介质13的厚度根据所述壳体本体11与电子元器件16之间的距离确定，通常厚度小于I毫米，当然，当壳体本体11与电子元器件16的距离较大时，厚度也可以大于I毫米；根据材料的不同，绝热介质12和导热介质13可以贴合或喷涂的方式设置于壳体本体11对应的区域。本实施例中，通过绝热介质屏蔽电子设备中电子元器件的热辐射，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导至导热介质中远离电子元器件的远端，提闻了散热效果。当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，应用于电子设备，其特征在于，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括：壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：喜圣华，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11