本发明专利技术公开了一种电子设备的散热装置，所述的电子设备的散热装置包含一接驳凸块和一散热底片，所述的接驳凸块通过螺钉与所述的散热底片可拆卸地固定连接，所述的接驳凸块的侧壁上设有一对连接通孔，所述的连接通孔分别设有一连接管头。本发明专利技术的电子设备的散热装置利用可拆卸连接的接驳凸块和散热底片，使用者可以轻松完成散热管路的连接和组装。由于接驳凸块的内部设有一对隔离通道，大大增强了冷却液的粘滞力，提高了散热效果。该散热装置结构紧凑，效果明显。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】电子设备的散热装置
本专利技术涉及一种散热装置，更确切地说，是一种电子设备的散热装置。
技术介绍
众所周知，电子设备在高温下容易导致性能不稳定，因此，为了提高电子系统的稳定性，特别是热功率较大的CPU等集成器件，都会设置专门的散热装置。随着技术的进步，传统的风冷散热已经逐渐被水冷或液氮冷却所取代。现有的水冷或液氮冷却的接头采用传统的铝制的接驳头，容易发生泄漏，回流性较差。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电子设备的散热装置。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的: 一种电子设备的散热装置，所述的电子设备的散热装置包含一接驳凸块和一散热底片，所述的接驳凸块通过螺钉与所述的散热底片可拆卸地固定连接，所述的接驳凸块的侧壁上设有一对连接通孔，所述的连接通孔分别设有一连接管头。作为本专利技术的较佳的实施例，所述的接驳凸块的内部设有一对隔离通道，所述的隔离通道之间设有一隔离突起，所述的接驳凸块的四角上分别设有一第一固定通孔，所述的散热底片的上表面上设有由散热长条组成的散热长条阵列，所述的散热底片的四角上分别设有一第二固定通孔，所述的螺钉贯穿所述的第一固定通孔和第二固定通孔。作为本专利技术的较佳的实施例，所述的接驳凸块为铝合金制成，所述的散热底片为铜制成。作为本专利技术的较佳的实施例，所述的隔离突起的高度小于所述的接驳凸块的厚度。本专利技术的电子设备的散热装置利用可拆卸连接的接驳凸块和散热底片，使用者可以轻松完成散热管路的连接和组装。由于接驳凸块的内部设有一对隔离通道，大大增强了冷却液的粘滞力，提高了散热效果。该散热装置结构紧凑，效果明显。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的电子设备的散热装置的立体结构示意图； 图2为图1中的电子设备的散热装置的立体结构分解示意图； 图3为图2中的电子设备的散热装置的A区域的细节放大示意图； 图4为图2中的电子设备的散热装置的接驳凸块的立体结构示意图； 其中， 1、电子设备的散热装置；2、接驳凸块；21、连接通孔；22、隔离通道；23、隔离突起；24、第一固定通孔；3、连接管头；4、散热底片；41、第二固定通孔；42、散热长条。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术提供了一种电子设备的散热装置。如图1至图4所示，本专利技术的电子设备的散热装置I包含一接驳凸块2和一散热底片4，该接驳凸块2通过螺钉与该散热底片4可拆卸地固定连接，该接驳凸块2的侧壁上设有一对连接通孔21，该连接通孔21分别设有一连接管头3。该接驳凸块2的内部设有一对隔离通道22，该隔离通道22之间设有一隔离突起23，该接驳凸块2的四角上分别设有一第一固定通孔24，该散热底片4的上表面上设有由散热长条42组成的散热长条阵列，该散热底片4的四角上分别设有一第二固定通孔41，该螺钉贯穿该第一固定通孔24和第二固定通孔41。该接驳凸块2为铝合金制成，该散热底片4为铜制成。该隔离突起23的高度小于该接驳凸块2的厚度。该专利技术的电子设备的散热装置利用可拆卸连接的接驳凸块和散热底片，使用者可以轻松完成散热管路的连接和组装。由于接驳凸块的内部设有一对隔离通道，大大增强了冷却液的粘滞力，提高了散热效果。该散热装置结构紧凑，效果明显。以上仅仅以一个实施方式来说明本专利技术的设计思路，在系统允许的情况下，本专利技术可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种电子设备的散热装置，其特征在于，所述的电子设备的散热装置(I)包含一接驳凸块(2)和一散热底片(4)，所述的接驳凸块(2)通过螺钉与所述的散热底片(4)可拆卸地固定连接，所述的接驳凸块(2)的侧壁上设有一对连接通孔(21)，所述的连接通孔(21)分别设有一连接管头(3)。2.根据权利要求1所述的电子设备的散热装置，其特征在于，所述的接驳凸块(2)的内部设有一对隔离通道(22)，所述的隔离通道(22)之间设有一隔离突起(23)，所述的接驳凸块(2)的四角上分别设有一第一固定通孔(24)，所述的散热底片(4)的上表面上设有由散热长条(42)组成的散热长条阵列，所述的散热底片(4)的四角上分别设有一第二固定通孔(41)，所述的螺钉贯穿所述的第一固定通孔(24)和第二固定通孔(41)。3.根据权利要求2所述的电子设备的散热装置，其特征在于，所述的接驳凸块(2)为铝合金制成，所述的散热底片(4)为铜制成。4.根据权利要求3所述的电子设备的散热装置，其特征在于，所述的隔离突起(23)的高度小于所述的接驳凸块(2)的厚度。【专利摘要】本专利技术公开了一种电子设备的散热装置，所述的电子设备的散热装置包含一接驳凸块和一散热底片，所述的接驳凸块通过螺钉与所述的散热底片可拆卸地固定连接，所述的接驳凸块的侧壁上设有一对连接通孔，所述的连接通孔分别设有一连接管头。本专利技术的电子设备的散热装置利用可拆卸连接的接驳凸块和散热底片，使用者可以轻松完成散热管路的连接和组装。由于接驳凸块的内部设有一对隔离通道，大大增强了冷却液的粘滞力，提高了散热效果。该散热装置结构紧凑，效果明显。【IPC分类】H05K7/20【公开号】CN104918453【申请号】CN201410092888【专利技术人】朱宏洁 【申请人】朱宏洁【公开日】2015年9月16日【申请日】2014年3月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备的散热装置，其特征在于,所述的电子设备的散热装置（1）包含一接驳凸块（2）和一散热底片（4），所述的接驳凸块（2）通过螺钉与所述的散热底片（4）可拆卸地固定连接，所述的接驳凸块（2）的侧壁上设有一对连接通孔（21），所述的连接通孔（21）分别设有一连接管头（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宏洁，
申请(专利权)人：朱宏洁，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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