本发明专利技术公开了一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，包括以下步骤：将冷轧变形量为90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2-7:1-5的比例配制成电解抛光液；以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6-9V，温度为20-30℃，抛光时间为40-55s，抛光极距为35-45mm。本发明专利技术采用的电解抛光不需要搅拌，配置的电解抛光液不仅可以去掉Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面内外层材料中的应力层，也不会对内外层材料造成过腐蚀，可以获得光亮的铜镍复合基带截面，在EBSD测试中可以获得高的衍射花样质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电解抛光
，具体涉及一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法。
技术介绍
钇系高温超导具有高的不可逆场、高的载流能力以及潜在的价格优势使其在电力、交通、军事等诸多方面有着潜在应用价值。基于RABiTS技术路线制备的钇系高温涂层超导主要由韧性的织构金属基带、过渡层、超导层及保护层组成，而织构金属基带是RABiTS技术的关键，在织构金属基带的研宄中人们经常采用EBSD技术作为常规的微观织构分析方法，由于该测试技术基于获得清晰的菊池花样，它对样品的表面质量、应力情况有比较高的要求。在基带的大变形量冷轧过程中会产生应力，严重影响EBSD测试取得可靠的微取向信息，在织构金属基带的研宄中，镍钨复合基带是研宄最多的织构金属基带，为了消除冷轧镍钨复合基带中的应力，有相关学者对冷轧镍钨复合基带采用电解抛光可以有效解决镍钨复合基带中应力的问题，但是对于具有多层结构的冷轧复合基带截面而言，内外层材料的成分差别较大，采用电解抛光技术在去应力的同时难以使不同成分的内外层材料同时得到较好的抛光效果，因此，在对具有多层结构的冷轧复合基带截面采用EBSD技术表征微观织构时，如何通过合适的电解抛光工艺来消除复合基带截面中存在的应力并获得光亮的截面给冷轧复合基带微观织构的表征带来了一定的挑战。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供了一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法。本专利技术为解决上述技术问题采用如下技术方案，一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，其特征在于包括以下步骤:(I)将冷轧变形量为90%-98%的Cu60Ni40/Ni9ff复合基带截面进行机械抛光；(2)将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2-7:1-5的比例配制成电解抛光液；(3)以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6-9V，温度为20-30°C，抛光时间为40-55s，抛光极距为35-45mm。本专利技术采用的电解抛光不需要搅拌，配置的电解抛光液不仅可以去掉Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面内外层材料中的应力层，也不会对内外层材料造成过腐蚀，可以获得光亮的复合基带截面，在EBSD测试中可以获得高的衍射花样质量。【附图说明】图1是本专利技术实施例1制得的铜镍复合基带截面外层材料的(200)面极图，图2是本专利技术实施例1制得的铜镍复合基带截面芯层材料的(200)面极图，图3是本专利技术实施例2制得的铜镍复合基带截面外层材料的(200)面极图，图4是本专利技术实施例2制得的铜镍复合基带截面芯层材料的(200 )面极图。【具体实施方式】以下通过实施例对本专利技术的上述内容做进一步详细说明，但不应该将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本专利技术上述内容实现的技术均属于本专利技术的范围。实施例1 将冷轧变形量为97%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面经200#、400#、600#、1000#水砂纸进行打磨并机械抛光；将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2:1的比例配制成电解抛光液；以机械抛光后的织构Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的织构Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为9V，温度为20°C，抛光时间为55s，抛光极距为35mm，电解抛光完成后用清水和酒精将复合基带样品清洗干净后得到适合EBSD测试用的铜镍复合基带截面。图1和图2分别为经过97%冷轧变形量的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面外层和芯层材料的(200)面极图，衍射花样可信度指数分别为0.82和0.85，表明电解抛光后的冷轧铜镍复合基带截面适合做EBSD测试分析。实施例2 将冷轧变形量为92%的Cu60Ni40/Ni9W合金基带截面经200#、400#、600#、1000#水砂纸进行打磨并机械抛光；将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:7:5的比例配制出电解抛光液；以机械抛光后的织构Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的织构Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6V，温度为30°C，抛光时间为40s，抛光极距为45mm，电解抛光完成后用清水和酒精将复合基带样品清洗干净后得到适合EBSD测试用的铜镍复合基带截面。图3和图4分别为经过92%冷轧变形量的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面外层和芯层材料的(200)面极图，衍射花样可信度指数分别为0.81和0.85，表明电解抛光后的冷轧铜镍复合基带截面适合做EBSD测试分析。以上实施例描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术原理的范围下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进均落入本专利技术保护的范围内。【主权项】1.一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，其特征在于包括以下步骤:(I)将冷轧变形量为90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；(2)将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2-7:1-5的比例配制成电解抛光液；(3)以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6-9V，温度为20-30°C，抛光时间为40-55s，抛光极距为35_45mm。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，包括以下步骤：将冷轧变形量为90%-98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2-7:1-5的比例配制成电解抛光液；以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6-9V，温度为20-30℃，抛光时间为40-55s，抛光极距为35-45mm。本专利技术采用的电解抛光不需要搅拌，配置的电解抛光液不仅可以去掉Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面内外层材料中的应力层，也不会对内外层材料造成过腐蚀，可以获得光亮的铜镍复合基带截面，在EBSD测试中可以获得高的衍射花样质量。【IPC分类】G01N1/32, C25F3/16【公开号】CN104911685【申请号】CN201510303756【专利技术人】刘志勇, 何庭伟, 李萌, 杨炳方, 黎文峰 【申请人】河南师范大学【公开日】2015年9月16日【申请日】2015年6月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于EBSD测试的冷轧铜镍复合基带的电解抛光方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将冷轧变形量为90%‑98%的Cu60Ni40/Ni9W复合基带截面进行机械抛光；（2）将蒸馏水、浓硫酸、磷酸和甘油按体积比为2:5:2‑7:1‑5的比例配制成电解抛光液；（3）以机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带为阳极，不锈钢为阴极，用导线连接直流稳压电源，将机械抛光后的Cu60Ni40/Ni9W复合基带和不锈钢同时浸入到电解抛光液中进行抛光，电压为6‑9V，温度为20‑30℃，抛光时间为40‑55s，抛光极距为35‑45mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志勇，何庭伟，李萌，杨炳方，黎文峰，
申请(专利权)人：河南师范大学，
类型：发明
国别省市：河南;41
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