一种薄膜电容的改进结构制造技术

本发明专利技术主要公开了一种薄膜电容的改进结构，包括电容芯子和金属引脚，所述的电容芯子包括电极板和介质膜，金属引脚与电极板、介质膜之间设有喷金层，所述的电容芯子为4层结构，依次为电极板、介质膜、电极板、介质膜，两块电极板交错叠加，电极板为双面金属化铝膜，双面金属化铝膜包括塑料薄膜及设于塑料薄膜正、反面的金属铝膜，所述的金属引脚上套有减震棉，塑料薄膜、介质膜与喷金层连接的端部均设有留边加厚区，解决了传统小体积薄膜电容无法承受高电流、容易与金属引脚接触不良的问题，而且具备良好的抗振性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜电容的改进结构。
技术介绍
在多种电子元件中，电容器是使用面最广、用量最大、不可取代的电子元件，它们在电路中分别起着不同的作用。电容器品种繁多，其基本结构和原理相同，两极板由金属薄片构成，间距很小，中间被绝缘介质隔开，构成电容器。从材料和结构的区分上，以陶瓷电容器、电解电容器和有机薄膜电容器为三大主要产品。薄膜电容器由于具有容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等优良特性，是一种性能十分优良的电容器。薄膜电容器又有一种金属化薄膜制造法，即在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极，以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，其最大优点是“自愈”特性，即金属化薄膜电容器具备在单个电弱点或局部击穿后立即本能地恢复到击穿前电性能的自愈性功能。金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”性。所谓自愈性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点，但与金属箔式电容相比，也存在着弱点:一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件下易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小；二是耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱；三是物理稳定性欠缺，因为金属化薄膜电容整体体积小，一般都不做抗振装置，所以特别在物理抗振性上不是很理想；四是因为薄膜式的极板厚度较小，与金属引脚接触面积小，容易引起接触不良的问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是，提供一种薄膜电容的改进结构，解决了传统小体积薄膜电容无法承受高电流、容易与金属引脚接触不良的问题，而且具备良好的抗振性能。本专利技术的技术方案是:一种薄膜电容的改进结构，包括电容芯子和金属引脚，所述的电容芯子包括电极板和介质膜，金属引脚与电极板、介质膜之间设有喷金层，所述的电容芯子为4层结构，依次为电极板、介质膜、电极板、介质膜，两块电极板交错叠加，电极板为双面金属化铝膜，双面金属化铝膜包括塑料薄膜及设于塑料薄膜正、反面的金属铝膜，所述的金属引脚上套有减震棉，塑料薄膜、介质膜与喷金层连接的端部均设有留边加厚区。优选的，所述的塑料薄膜为耐高温聚丙烯薄膜，所述的介质膜为聚丙烯光膜。优选的，所述的电极板的厚度为0.7mm，所述的聚丙稀光膜厚度为0.9mm，两电极板反向内缩间距为0.1mm0优选的，所述的喷金层的横截面呈“凸”字状，接触面较宽的侧面与电极板连接。优选的，所述的电容芯子外部设有封蜡层，封蜡层包括内封蜡层和外封蜡层，内封蜡层和外封蜡层之间设有环氧树脂层。优选的，所述的电容芯子外部设有塑盒，塑盒与电容芯子之间设有环氧树脂层。所述的电容芯子外部设有封蜡层，封蜡层外部设有环氧树脂层，环氧树脂层外部套有塑盒。采用上述技术方案后，本专利技术具有如下优点:本专利技术中的电容芯子由传统的三层、五层改进为四层，电极板通过用双面金属化铝膜的结构，即在塑料薄膜的正反面都设有金属铝膜，从体积上减少了电极板的厚度，但是在耐电能力上没有减少，在瞬间高电压大电流的冲击下不会直接短路，避免高压飞弧击穿现象，提高了电容器的可靠性。两层双面金属化铝膜之间相互错叠，相对于传统的间隔设置方式而言缩短了宽度，使得金属引脚的间距可以减小到10毫米以下，两层双面金属化铝膜之间用介质膜隔开，底层再增加一层介质膜，不仅有效防止两个电极板之间发生短路，还能极大地改善和优化了金属化薄膜电容器的电流量。而且本专利技术中在双面金属化铝膜和介质膜特意做了留边处理，且留边进行加厚，为了就是增大与喷金层之间的接触面积，增大导电面积，防止因为电容长期受冷胀冷缩影响下双面金属化铝膜与喷金层之间发生脱焊现象，同时本专利技术中的金属引脚上套有减震棉，从电子主板上传输到金属引脚的一部分振动可以被减震棉吸收，减少电容芯子部分的振动，从而也进一步减少了双面金属化铝膜与喷金层之间的脱焊几率，提高电容芯子的使用寿命，稳定性更好。【附图说明】附图1为本专利技术实施例1的内部结构示意图；附图2为电极板、介质膜与喷金层连接处的示意图附图3为实施例1中电容芯子外部结构示意图；附图4为实施例2中电容芯子外部结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步说明:如图1至图2所示，一种薄膜电容的改进结构，包括电容芯子和金属引脚3，所述的电容芯子包括电极板I和介质膜2，金属引脚与电极板、介质膜之间设有喷金层30，所述的电容芯子为4层结构，依次为电极板、介质膜、电极板、介质膜，两块电极板交错叠加，电极板为双面金属化铝膜，双面金属化铝膜包括塑料薄膜101及设于塑料薄膜正、反面的金属铝膜102，电容芯子由传统的三层、五层改进为四层，电极板通过用双面金属化铝膜的结构，即在塑料薄膜的正反面都设有金属铝膜，从体积上减少了电极板的厚度，但是在耐电能力上没有减少，在瞬间高电压大电流的冲击下不会直接短路，避免高压飞弧击穿现象，提高了电容器的可靠性，两层双面金属化铝膜之间相互错叠，相对于传统的同一直线间隔设置方式而言缩短了宽度，使得金属引脚的间距可以减小到10毫米以下，两层双面金属化铝膜之间用介质膜隔开，底层再增加一层介质膜，不仅有效防止两个电极板之间发生短路，还能极大地改善和优化了金属化薄膜电容器的电流量，另外本实施例中塑料薄膜与介质膜与喷金层连接的端部均设有留边加厚区10，因为金属化铝膜相对于电极箔厚度上小很多，与喷金层的接触面积也相对较小，在电容长期热胀冷缩或者受振影响下双面金属化铝膜很容易与喷金层发生脱焊，所以本实施中中双面金属化铝膜和介质膜特意做了留边处当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电容的改进结构，包括电容芯子和金属引脚(3)，所述的电容芯子包括电极板(1)和介质膜(2)，金属引脚与电极板、介质膜之间设有喷金层(30)，其特征在于：所述的电容芯子为4层结构，依次为电极板、介质膜、电极板、介质膜，两块电极板交错叠加，电极板为双面金属化铝膜，双面金属化铝膜包括塑料薄膜(101)及设于塑料薄膜正、反面的金属铝膜(102)，所述的金属引脚上套有减震棉(301)，塑料薄膜、介质膜与喷金层连接的端部均设有留边加厚区(10)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗学民，刘宇，
申请(专利权)人：长兴友畅电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33