本实用新型专利技术涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB组件。本实用新型专利技术所述的一种PCB组件，包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体，所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构，所述边缘PCB上设置有电子元器件，所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件；本实用新型专利技术在边缘PCB上设置的电子元器件处设置用于保护所述电子元器件的保护装置件，可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件，降低电子元器件因碰撞而导致失效的风险，提高产品的装配效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB
，具体涉及一种PCB组件。
技术介绍
随着智能电子产品的快速发展，产品集成多功能化需求的趋势越发强烈。产品中PCB板承载的电子元器件会越来越多，PCB板中元件布局也会更加密集。在有限的PCB板空间内实现高密度的器件布局，就需要充分利用PCB板上任何一个角落的空间。这就需要把电子元器件放置到PCB板的边沿，充分利用PCB板边沿空间来放置电子元器件，以实现PCB板上的电子元器件高密度布局。但是电子元器件靠板边沿布局会带来一个问题，就是在产品装配过程中，靠近板边沿的电子元器件，由于与结构件壳子间距较近，在进行生产装配时结构壳子可能会碰撞到PCB板边沿的电子元器件，会把PCB板边沿的电子元器件撞坏，导致器件失效，从而导致整个产品无功能。这就需要对PCB板进行返工，会导致生产效率下降和成本增加。同时这种电子元器件布局方式，在产品受到跃落时，也会容易导致电子元器件被撞坏。目前的做法是给这些电子元器件进行打胶加固，但是由于胶水具有一定的流动性，流动的胶水会渗到PCB板的横截面上，会导致产品装配困难，甚至无法装配。同时胶水在经过一段时间后，也会有脱落的现象，无法解决电子元器件靠PCB板边沿放置问题。
技术实现思路
鉴于此，本技术提出能够保护到设置在PCB板边沿电子元器件的一种PCB组件。本技术技术方案:一种PCB组件，包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体，所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构，所述边缘PCB上设置有电子元器件，所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件。进一步地，所述保护装置件为至少一个，每个所述保护装置件内部设置有至少一个电子元器件。进一步地，所述保护装置件包括保护侧板，所述保护侧板与所述边缘PCB固定连接，所述保护侧板的高度大于或等于所述电子元器件的高度。进一步地，所述保护装置件还包括设置在所述保护侧板远离所述边缘PCB的一端的保护盖板。进一步地，所述保护盖板与所述保护侧板为一体结构，或，所述保护盖板与所述保护侧板为可拆卸式结构。 进一步地，所述保护装置件的外表面包裹有缓冲层。进一步地，所述保护装置件通过SMT贴装到所述边缘PCB板上。进一步地，所述保护侧板靠所述边缘PCB的一端设置有卡接凸起，所述边缘PCB上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔，所述保护装置件通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板上。进一步地，所述保护侧板的厚度为0.lmm-0.2mm。进一步地，所述保护盖板的厚度为0.lmm-0.2mm。本技术有益效果:本技术所述的一种PCB组件，包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体，所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构，所述边缘PCB上设置有电子元器件，所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件；本技术在边缘PCB上设置的电子元器件处设置用于保护所述电子元器件的保护装置件，可以防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件，降低电子元器件因碰撞而导致失效的风险，提高产品的装配效率。【附图说明】图1是本技术一种PCB组件实施例一的结构图。图2是本技术实施例一中保护装置件的结构图。图3是本技术一种PCB组件实施例二的结构图。图4是本技术实施例二中保护装置件的结构图。其中，10、中部PCB ;20、边缘PCB ;21、电子元器件；22、保护装置件；221、保护侧板；222、保护盖板。【具体实施方式】为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一参见图1，一种PCB组件，包括由中部PCBlO与边缘PCB20组成的主体，所述边缘PCB20与所述中部PCBlO为一体结构，所述边缘PCB20上设置有电子元器件21，所述电子元器件21处设置有用于保护所述电子元器件21的保护装置件22 ;本实施例中，所述保护装置件22包括保护侧板221，所述保护侧板221与所述边缘PCB20固定连接，所述保护侧板221的高度大于或等于所述电子元器件21的高度，以将所述电子元器件21包含在保护侧板221内，防止装配过程中结构件壳子直接碰撞电子元器件，起到保护的作用；保护装置件22的结构如图2所示。为起到更好的保护作用，可以在所述保护装置件22的外表面包裹缓冲层，即在保护侧板221的外表面包裹缓冲层缓冲层选用有弹性的材质，比如橡胶。保护装置件22包括保护侧板221，所述保护侧板221与所述边缘PCB20固定连接，固定连接的方式有多种，本技术对此不作限制；例如，保护侧板221通过SMT贴装到所述边缘PCB板20上；或者，在保护侧板221靠所述边缘PCB20的一端设置有卡接凸起，在边缘PCB20上设置有与所述卡接凸起相适应的卡接孔，所述保护装置件22通过所述卡接凸起和所述卡接孔卡接到所述边缘PCB板20上。保护装置件22的厚度建议在0.lmm-0.2mm之间，厚度为0.lmm-0.2mm的保护装置件易于制作、固定在边缘PCB板20上不浪费边缘PCB板20的空间、又能很好地保护电子元器件；在本实施例中，所述保护侧板221的厚度为0.lmm-0.2mm。[当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB组件，其特征在于，包括由中部PCB与边缘PCB组成的主体，所述边缘PCB与所述中部PCB为一体结构，所述边缘PCB上设置有电子元器件，所述电子元器件处设置有用于保护所述电子元器件的保护装置件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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