本实用新型专利技术公开一种散热强亮度均匀的LED灯，包括有灯罩、灯壳和灯座，所述灯罩与灯壳可拆式连接，所述灯壳与灯座固定连接，所述灯罩内设置有发光机构和折光体，所述发光机构包括有LED灯芯和驱动电路组，所述LED灯芯设置在驱动电路组的周侧，所述LED灯芯和驱动电路组皆设置有一个以上，所述驱动电路组中部贯穿有基板，所述基板设置有三层，所述LED灯芯和驱动电路组皆位于三层基板上，所述折光体设置在基板的两侧，所述三层基板的间隙总长度与折光体的长度相同，所述驱动电路组皆设置有接线与灯座相连，所述驱动电路与灯座电性连接；该散热强亮度均匀的LED灯操作简单，结构合理，具有散热强、亮度高和亮度均匀的特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热强亮度均匀的LED灯。
技术介绍
现有的照明灯具有体积小、耗能少、寿命长的特点，被广泛应用于各种照明领域，但目前的LED灯泡大多亮度低并且不均匀，因而照明效果不好，LED所需要的电流为稳恒的直流电流，而一般的外接电源都采用交流电流，因此LED灯中还必须设置有一个交流变直流的驱动电路组，由于单个的传统LED芯片额定电压不够，因此采用多串多并的方式，多个LED芯片使得该电路的电流也叠加至很高的范围，电流一般在150mA?1500mA的范围内，由于电流过大，根据P=I2R，当输入电流过大时，LED芯片和驱动电路组将产生大量的热量，此时若将驱动电路组离LED芯片过近或者将驱动电路组设置在LED芯片的基板上时，驱动电路组产生的热量与LED芯片产生的热量将形成叠加，热量过于集中造成散热不良，就极可能造成产品损坏，在使用大功率LED时，其必须通过散热装置来释放热能，通过散热装置提高使用寿命。通常散热装置采用铝制散热鳍片进行散热，其增加LED灯的体积，也使其结构变得复杂。。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种操作简单，结构合理，具有散热强、亮度高和亮度均匀的特点的散热强亮度均匀的LED灯。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案:一种散热强亮度均匀的LED灯，包括有灯罩、灯壳和灯座，所述灯罩与灯壳可拆式连接，所述灯壳与灯座固定连接，所述灯罩内设置有发光机构和折光体，所述发光机构包括有LED灯芯和驱动电路组，所述LED灯芯设置在驱动电路组的周侧，LED设置在驱动电路组的周围，可以达到照明均匀和基板的热量均匀，所述LED灯芯和驱动电路组皆设置有一个以上，所述驱动电路组中部贯穿有基板，所述基板设置有三层，所述LED灯芯和驱动电路组皆位于三层基板上，基板对LED灯芯和驱动电路组起到散热的作用，所述折光体设置在基板的两侧，LED灯芯光源发出的光经折光体折射到灯罩上，使得灯泡整体亮度更高、更均匀，所述三层基板的间隙总长度与折光体的长度相同，所述驱动电路组皆设置有接线与灯座相连，所述驱动电路组与灯座电性连接，灯座与驱动电路组电性连接提供电力。作为优选，所述灯罩由亚克力材料制成，不易碎。作为优选，所述三个基板上分别设置有一个驱动电机组，每个基板上都是独立的驱动电机组来驱动各个基板上的LED灯芯。作为优选，所述LED灯芯由小功率LED单体串联组成，小功率的LED灯比较节會K。作为优选，所述LED芯片为高压直流LED，由于采用了高压直流LED，LED芯片发出的热量较小，不会影响到驱动电路组，因此驱动电路组能够同样设置在基板上。本技术的有益效果是:由于设置有折光体，LED灯芯光源发出的光经折光体折射到灯罩上，使得灯泡整体亮度更高、更均匀，由于设置有LED灯芯、驱动电路组和基板，LED灯芯绕驱动电路组均匀的圆周排布。此种结构更加节约了尺寸，同时也满足了照明均匀和基板的热量均匀，不会由于热量集中而损坏零件。【附图说明】图1为本技术一种散热强亮度均匀的LED灯的示意图。图2为本技术一种散热强亮度均匀的LED灯发光机构的放大示意图。【具体实施方式】参阅图1-2所示，一种散热强亮度均匀的LED灯，包括有灯罩1、灯壳2和灯座3，所述灯罩I与灯壳2可拆式连接，所述灯壳2与灯座3固定连接，所述灯罩I内设置有发光机构4和折光体5，所述发光机构4包括有LED灯芯6和驱动电路组7，所述LED灯芯6设置在驱动电路组7的周侧，LED灯芯6设置在驱动电路组7的周围，可以达到照明均匀和基板的热量均匀，所述LED灯芯6和驱动电路7皆设置有一个以上，所述驱动电路组7中部贯穿有基板8，所述基板8设置有三层，所述LED灯芯6和驱动电路组7皆位于三层基板8上，基板8对LED灯芯6和驱动电路组7起到散热的作用，所述折光体5设置在基板8的两侧，LED灯芯7光源发出的光经折光体5折射到灯罩3上，使得灯泡整体亮度更高、更均匀，所述三层基板8的间隙总长度与折光体5的长度相同，所述驱动电路组7皆设置有接线9与灯座3相连，所述驱动电路组7与灯座电性连接，灯座3与驱动电路组7电性连接提供电力。所述灯罩3由亚克力材料制成，不易碎。所述三个基板8上分别设置有一个驱动电机组7，每个基板8上都是独立的驱动电机组7来驱动各个基板上的LED灯芯6。所述LED灯芯6由小功率LED单体串联组成，小功率的LED灯比较节能。所述LED芯片6为高压直流LED，由于采用了高压直流LED，LED芯片发出的热量较小，不会影响到驱动电路组，因此驱动电路组能够同样设置在基板上。在使用时，灯座3通过接线9给驱动电路组7提供电力，通过驱动电路组7打开LED灯芯6，LED灯芯6通过折光体5把光折射到灯罩3上即可。本技术的有益效果是:由于设置有折光体，LED灯芯光源发出的光经折光体折射到灯罩上，使得灯泡整体亮度更高、更均匀，由于设置有LED灯芯、驱动电路组和基板，LED灯芯绕驱动电路组均匀的圆周排布。此种结构更加节约了尺寸，同时也满足了照明均匀和基板的热量均匀，不会由于热量集中而损坏零件。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新保护范围为准。【主权项】1.一种散热强亮度均匀的LED灯，其特征在于:包括有灯罩、灯壳和灯座，所述灯罩与灯壳可拆式连接，所述灯壳与灯座固定连接，所述灯罩内设置有发光机构和折光体，所述发光机构包括有LED灯芯和驱动电路组，所述LED灯芯设置在驱动电路组的周侧，所述LED灯芯和驱动电路组皆设置有一个以上，所述驱动电路组中部贯穿有基板，所述基板设置有三层，所述LED灯芯和驱动电路组皆位于三层基板上，所述折光体设置在基板的两侧，所述三层基板的间隙总长度与折光体的长度相同，所述驱动电路组皆设置有接线与灯座相连，所述驱动电路与灯座电性连接。2.根据权利要求1所述的散热强亮度均匀的LED灯，其特征在于:所述灯罩由亚克力材料制成。3.根据权利要求1所述的散热强亮度均匀的LED灯，其特征在于:所述三个基板上分别设置有一个驱动电机组。4.根据权利要求1所述的散热强亮度均匀的LED灯，其特征在于:所述LED灯芯由小功率LED单体串联组成。5.根据权利要求1所述的散热强亮度均匀的LED灯，其特征在于:所述LED芯片为高压直流LED。【专利摘要】本技术公开一种散热强亮度均匀的LED灯，包括有灯罩、灯壳和灯座，所述灯罩与灯壳可拆式连接，所述灯壳与灯座固定连接，所述灯罩内设置有发光机构和折光体，所述发光机构包括有LED灯芯和驱动电路组，所述LED灯芯设置在驱动电路组的周侧，所述LED灯芯和驱动电路组皆设置有一个以上，所述驱动电路组中部贯穿有基板，所述基板设置有三层，所述LED灯芯和驱动电路组皆位于三层基板上，所述折光体设置在基板的两侧，所述三层基板的间隙总长度与折光体的长度相同，所述驱动电路组皆设置有接线与灯座相连，所述驱动电路与灯座电性连接；该散热强亮度均匀的LED灯操作简单，结构合理，具有散热强、亮度高和亮度均匀的特点。【IPC分类】F21V23/00, F21V3/04, F21Y101/02, F21V29/10, F21V5/00, F21S2/0本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热强亮度均匀的LED灯，其特征在于：包括有灯罩、灯壳和灯座，所述灯罩与灯壳可拆式连接，所述灯壳与灯座固定连接，所述灯罩内设置有发光机构和折光体，所述发光机构包括有LED灯芯和驱动电路组，所述LED灯芯设置在驱动电路组的周侧，所述LED灯芯和驱动电路组皆设置有一个以上，所述驱动电路组中部贯穿有基板，所述基板设置有三层，所述LED灯芯和驱动电路组皆位于三层基板上，所述折光体设置在基板的两侧，所述三层基板的间隙总长度与折光体的长度相同，所述驱动电路组皆设置有接线与灯座相连，所述驱动电路与灯座电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄燕文，陈利青，
申请(专利权)人：漳州亿佳明光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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