一种流体散热的LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种流体散热的LED灯，包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上，并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘；所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上，并通过所述芯片盖封荧光面盖封。本实用新型专利技术采用流体散热介质，散热效果好、体积小，重量轻且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种流体散热的LED灯。
技术介绍
LED照明作为重要的节能降耗举措，是国家践行节能减排、绿色低碳生活的重要一环。在现有技术条件下，即使居于市场主流的荧光转换实现白光技术，其电光转换效率仍低于40%，意味着输入功率的近60%都将转变成热。因此，相应的散热组件或单元是照明用LED灯具必不可少的关键部分。当前占据市场主流的主要是固态散热器，如金属型材散热器、塑料金属组合散热器及全塑散热器，这些固体散热器或单元虽然满足了散热要求，但是由其制作组装的LED照明灯具往往存在体积庞大、整灯重量大、价格高等特点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种流体散热的LED灯，采用流体散热介质，散热效果好、体积小，重量轻且成本低。本技术是这样实现的:一种流体散热的LED灯，包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上，并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘；所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，该蓄热导热复合材料封装体封装于所述恒流驱动电源的外端部及侧边周围；所述透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上，并通过所述芯片盖封荧光面盖封。较佳的，所述透光固态荧光基板为荧光透明陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光玻璃陶瓷基板；所述蓝光芯片组是通过透明导热粘胶固定于所述透光固态荧光基板；所述芯片盖封荧光面由另一透光固态荧光基板构成，并通过透明导热粘胶固定于所述蓝光芯片组的正面；或者由荧光粉胶直接涂覆于所述蓝光芯片组的正面。较佳的，所述流体散热介质为无色透明介质。本技术具有如下优点:I)光源的透光灯板的承载基板为具有荧光功能的透光固态基板，保证了荧光转化实现白光技术中荧光体的稳定性，且可实现大角度甚至全角度出光；2)蓝光芯片组通过固晶工艺直接固定于承载基板上，缩短了芯片热源的疏导路径；灌充的流体散热介质直接接触光源的透光灯板的承载基板，流体散热介质的显热储热、对流换热及热辐射保证了蓝光芯片组热源的及时有效导散；不使用传统固态散热件，减少了灯具重量、体积，且降低了成本；3)采用内置非隔离驱动，保证了电源效率；同时蓄热型光源驱动体保证了内置驱动电源的热稳定及散热能力。【附图说明】下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1为本技术流体散热的LED灯的结构示意图。图2为本技术LED灯中驱动体纵向剖视结构示意图。图3为本技术LED灯中驱动体的俯视结构示意图。图4为本技术透光灯板一制作过程示意图。图4a为本技术透光灯板另一制作过程示意图。图5为本技术灯板驱动体的一体化构造示意图。【具体实施方式】如图1所示，本技术的流体散热的LED灯，包括透光灯板1、驱动体2、流体散热介质3、灯罩4以及灯头(未图示)；所述驱动体2固定于所述灯罩4的开口端42 ;所述透光灯板I的一端固定于所述驱动体2上并与驱动体2形成灯板驱动体A的一体化构造；所述流体散热介质3灌充在灯板驱动体A与灯罩4之间并包覆所述透光灯板I ;所述灯头紧接在灯罩4的开口端42外缘。所述驱动体2包括恒流驱动电源21和蓄热导热复合材料封装体22，该蓄热导热复合材料封装体22封装于所述恒流驱动电源21的外端部及侧边周围；其中，蓄热导热复合材料封装体22上设有充液通道23。所述透光灯板I包括透光固态荧光基板11、蓝光芯片组12和芯片盖封荧光面13，透光固态荧光基板11固定于所述驱动体2上，所述蓝光芯片组12固定在所述透光固态荧光基板11上，并通过所述芯片盖封荧光面13盖封。所述透光固态荧光基板11为荧光透明陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光玻璃陶瓷基板；所述蓝光芯片组12的激发波长为440-480nm，其是通过透明导热粘胶固定于所述透光固态荧光基板11 ;所述芯片盖封荧光面13由另一透光固态荧光基板构成，并通过透明导热粘胶固定于所述蓝光芯片组12的正面；或者由荧光粉胶直接涂覆于所述蓝光芯片组12的正面。如图1至图5所示，本技术的流体散热的LED灯的制作方法如下:步骤10、制作灯板驱动体2:通过固晶工艺在透光固态荧光基板11上固定蓝光芯片组12，再用芯片盖封荧光面13盖所述封蓝光芯片组12而得到透光灯板1，并将透光灯板I外电接于恒流驱动电源21 ;所述透光固态荧光基板为荧光透明陶瓷基板、荧光玻璃基板或荧光玻璃陶瓷基板；所述蓝光芯片组的激发波长为440-480nm，其是通过透明导热粘胶固定于所述透光固态荧光基板。如图4和图4a所示，所述芯片盖封荧光面13有两种实现方式:第一种，如图4所示，所述芯片盖封荧光面13由荧光粉131胶直接涂覆于所述蓝光芯片组12的正面；第二种，如图4a所不，所述芯片盖封焚光面13由另一透光固态焚光基板132构成，并通过透明导热粘胶固定于所述蓝光芯片组12的正面。然后在单边端或多边端带预制孔的成型模具上置入端开口管，置入端开口管的目的是形成充液通道23，灌填一定蓄热导热复合材料形成底层，后埋入所述恒流驱动电源21并继续灌充蓄热导热复合材料，所述蓄热导热复合材料的相变点在30-45?，储能密度不低于50KJ/Kg，导热系数不低于1.5ff/(m.K);待固化定型后期具备一定粘度时，将所述透光灯板插入并固定于恒流驱动电源21上部，待彻底固化定型，即形成灯板驱动体A的一体化构造；该蓄热导热复合材料即固化为蓄热导热复合材料封装体22。步骤20、固定灯板驱动体A:将所述灯板驱动体A置入灯罩4的开口端42，通过导热粘胶粘接固定，且使所述灯板驱动体A不高于灯罩4的开口端面422。步骤30、灌充流体散热介质3:通过灯板驱动体上预留的充液通道23向灯罩灌充流体散热介质，直至流体散热介质3灌满入管口但不满溢，后密封充液通道23。所述流体散热介质为无色透明介质，折射率1.35-1.80，粘度50-500mm2/s。步骤40、紧接灯头:将灯头与灯罩4紧接。本技术具有如下优点:I)光源的透光灯板的承载基板为具有荧光功能的透光固态基板，保证了荧光转化实现白光技术中荧光体的稳定性，且可实现大角度甚至全角度出光；2)蓝光芯片组通过固晶工艺直接固定于承载基板上，缩短了芯片热源的疏导路径；灌充的流体散热介质直接接触光源的透光灯板的承载基板，流体散热介质的显热储热、对流换热及热辐射保证了蓝光芯片组热源的及时有效导散；不使用传统固态散热件，减少了灯具重量、体积，且降低了成本；3)采用内置非隔离驱动，保证了电源效率；同时蓄热型光源驱动体保证了内置驱动电源的热稳定及散热能力。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是熟悉本
的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本技术的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本技术的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本技术的权利要求所保护的范围内。【主权项】1.一种流体散热的LED灯，其特征在于:包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体散热的LED灯，其特征在于：包括透光灯板、驱动体、流体散热介质、灯罩以及灯头；所述驱动体固定于所述灯罩的开口端；所述透光灯板的一端固定于所述驱动体上，并与驱动体形成灯板驱动体的一体化构造；所述流体散热介质灌充在灯板驱动体与灯罩之间并包覆所述透光灯板；所述灯头紧接在灯罩的开口端外缘；所述驱动体包括恒流驱动电源和蓄热导热复合材料封装体，该蓄热导热复合材料封装体封装于所述恒流驱动电源的外端部及侧边周围；所述透光灯板包括透光固态荧光基板、蓝光芯片组和芯片盖封荧光面，透光固态荧光基板固定于所述驱动体上，所述蓝光芯片组固定在所述透光固态荧光基板上，并通过所述芯片盖封荧光面盖封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶尚辉，陈明秦，
申请(专利权)人：福建中科芯源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35