本发明专利技术提供一种光耦合装置。根据一个实施方式，光耦合装置具有安装部件、受光元件、第一树脂层、发光元件以及第二树脂层。安装部件具有：设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层；输入端子；以及与上述输入端子绝缘的输出端子。受光元件设置于上述凹部的底面，与上述输出端子连接，将上表面作为受光面。第一树脂层以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内，且具有透光性。发光元件以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述第一树脂层的上表面，且与上述输入端子连接。第二树脂层被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 光耦合装置关联申请的引用:本申请基于2014年3月14日提出的在先日本专利申请2014-052662号的优先权利益，且要求享受该优先权利益，其内容整体通过引用而包含于本申请。
本专利技术的实施方式总体上涉及一种光耦合装置。
技术介绍
光耦合装置(包括光耦合器、光电继电器)能够使用发光元件将输入电信号转换成光信号，并在由受光兀件受光之后输出电信号。因此，光I禹合装置能够在输入输出之间被绝缘的状态下传送电信号。在产业用设备、业务用设备、家电设备中，DC电压系统、AC电源系统、电话线路系统以及控制系统等不同的电源系统配置在一个装置内。但是，当将不同的电源系统、电路系统直接结合时，有时会产生动作不良。在该情况下，当使用光耦合装置时，不同的电源之间被绝缘，因此能够将动作保持为正常。例如，在变频空调等中，包括交流负载用在内而使用有大量的光耦合器。另外，在用于半导体测试器用途的信号切换的情况下，安装有非常大量的光耦合器，需要缩小向安装部件的安装面积，因此强烈要求小型化。
技术实现思路
本实施方式的目的在于，提供一种容易小型化且能够缩小安装面积的光耦合装置。根据一个实施方式，光稱合装置具有安装部件、受光兀件、第一树脂层、发光兀件以及第二树脂层。安装部件具有:设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层；输入端子；以及与上述输入端子绝缘的输出端子。受光元件设置于上述凹部的底面，与上述输出端子连接，将上表面作为受光面。第一树脂层以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内，且具有透光性。发光元件以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式，粘接于上述第一树脂层的上表面，且与上述输入端子连接。第二树脂层被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。专利技术的效果:根据本实施方式，能够提供一种容易小型化且能够缩小安装面积的光耦合装置。【附图说明】图1中的(a)是第一实施方式的光耦合装置的模式平面图，图1中的(b)是沿着A-A线的模式截面图，图1中的(c)是模式侧视图。图2中的(a)是将受光元件装配于安装部件之后的模式平面图，图2中的(b)是沿着B-B线的模式截面图。图3中的(a)是将第一树脂层设置在凹部内的模式立体图，图3中的(b)是沿着C-C线的模式截面图，图3中的(C)是使第一树脂层的上表面平坦后的模式截面图。图4是比较例的对置型的光耦合装置的模式截面图。图5中的(a)是第二实施方式的光耦合装置的模式平面图，图5中的(b)是其侧视图。图6中的(a)是第三实施方式的光耦合装置的模式平面图，图6中的(b)是沿着D-D线的模式截面图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1 (a)是第一实施方式的光耦合装置的模式平面图，图1 (b)是沿着A-A线的模式截面图，图1(c)是模式侧视图。第一实施方式的光耦合装置具有设置有凹部31a的安装部件30、发光元件10、受光元件20、第一树脂层39以及第二树脂层40。并且，图1 (a)省略了第二树脂层40。安装部件30具备具有遮光性的绝缘体层31、输入端子34以及输出端子32。在图1中，安装部件30能够包括MID (Molded Interconnect Device:模压互连器件)、层叠陶瓷坐寸ο在MID的情况下，绝缘体层31能够由热塑性树脂等树脂的注射成型体、陶瓷等构成。另外，输入端子34、输出端子32等的导电层，能够成为设置于绝缘体层31的表面或者内部的铜箔图案等。在层叠陶瓷的情况下，包括输入端子32、输出端子34在内的布线层，能够成为由厚膜等构成的导电层、以及设置于其上的镀金层等。并且，能够在陶瓷上设置通孔31f，并通过导电层将层叠陶瓷的上下进行连接。陶瓷能够采用氧化铝、氮化铝等。在绝缘体层31上设置有凹部31a。凹部31a具有从上表面31b后退的底面31c、以及内侧面31d。图2(a)是将受光元件装配于安装部件之后的模式平面图，图2(b)是沿着B_B线的模式截面图。受光元件20粘接于凹部31a的底面31c。在底面31c上设置有导电层35的情况下，能够通过钎焊材料等进行粘接。或者，受光元件20能够通过粘接剂等粘接于底面31c。受光元件20的电极与输出端子32连接。在受光元件20为光电二极管的情况下，正极、负极等电极20a、20b通过接合线与输出端子32a、32b连接。并且，向凹部31a内填充具有透光性的树脂溶液，当其硬化时能够形成第一树脂层39。能够在绝缘体层31的上表面31b上设置输入端子34。另外，如图1(b)所示那样，能够在绝缘体层31上设置贯通底面31c和下表面3Ie的孔31f。如此，输出端子32能够经由设置于孔31f的导电部Cl将设置于底面31c的导电区域Al与设置于下表面31e的导电区域BI进行连接。使用粘接剂等将发光元件10粘接于硬化后的第一树脂层39的上表面39a。在发光元件10为LED (Light Emitting D1de:发光二极管)的情况下,正极和负极通过接合线等与输入端子34a、34b连接。图1(a)是该状态(设置第二树脂层40之前)的模式平面图。图1 (b)是具有被设置成覆盖发光元件10的第二树脂层40的光耦合装置的模式截面图。当使用模具时，能够高精度地对第二树脂层40进行成型。第一树脂层39以及第二树脂层40能够采用硅酮树脂、环氧树脂等热硬化树脂。并且，当第二树脂层40具有遮光性时，能够抑制由干扰光导致的误动作。发光元件10具有由AlGaAs、InAlGaAs、InAlGaP等形成的发光层，并从其下表面(光射出面)1a放出800nm以上且100nm以下的放出光G。发光元件10的下表面1a与受光元件20的上表面(受光面)20c被配置为，隔着第一树脂层对置。放出光G高效地入射到受光元件20。当使受光元件20为Si光电二极管时，能够提高800?100nm的受光灵敏度。通过这种构造，输入端子34与输出端子32之间的绝缘耐压，根据发光元件10的下表面1a与受光元件20的上表面20c之间的距离L而变化。能够以满足所要求的绝缘耐压、绝缘物厚度(由安全标准决定)的方式，来决定距离L。在第一树脂层39为硅酮树脂的情况下，能够将该距离L设定为0.4mm等。图3 (a)是将第一树脂层设置在凹部内的模式立体图，图3(b)是沿着C_C线的模式截面图，图3(c)是使第一树脂层的上表面平坦后的模式截面图。如图3(b)所示那样，由硅酮树脂等形成的第一树脂层39的表面39a，由于表面张力而中央部隆起的情况较多。发光元件10的尺寸例如为400 μ mX400 μ m等。当在发光元件10倾斜的状态下树脂硬化时，光的反射方向变化。因此，例如在自动引线接合等工序中，有时发光元件10的表面的图案识别精度下降而无法准确地进行接合。另外，有时毛细管的前端部与发光元件10的电极倾斜地接触，而接合强度变得不充分。如图3(c)所示那样，当通过研磨等使粘接发光元件10的区域R的表面39b平坦时，能够使发光元件10的当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光耦合装置，具备：安装部件，具有：设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层；输入端子；以及与上述输入端子绝缘的输出端子；受光元件，设置于上述凹部的底面，与上述输出端子连接，将上表面作为受光面；第一树脂层，以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内，且具有透光性；发光元件，以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述第一树脂层的上表面，且与上述输入端子连接；以及第二树脂层，被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：鹰居直也，野口吉雄，山本真美，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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