本发明专利技术涉及一种混凝土面板脱空修补方法。本发明专利技术的目的是提高混凝土防渗面板脱空修补的效率，增强了工程运行的安全性和可靠性。本发明专利技术的技术方案是：步骤如下：a、脱空区域检测：采用LTD探地雷达对面板脱空区域进行探测，确定面板脱空区域，采集脱空的深度信息；b、灌浆孔位布置：在面板脱空区域内进行灌浆孔位布置，灌浆孔间距d1＝2～3m，排距d2＝2～4m，梅花型布置或矩形布置均可；c、钻孔：按照上述灌浆孔位布置进行钻孔；d、灌浆：灌浆时从面板下部开始往上逐级注浆；e、封孔：灌浆完成2小时后，采用水泥砂浆对灌浆孔进行封堵，封堵高度要高出面板约3～5mm，静置约8小时后，对面板表面打磨平整；f、养护：天气炎热时，在脱空修补区域应洒水养护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。适用于混凝土面板堆石坝面板脱空处理等类似工程。
技术介绍
混凝土面板堆石坝是上世纪60年代以后发展起来的一种坝型，由于其良好的经济性、施工便捷等特点在世界范围内被广泛采用，目前世界上最高的水布垭混凝土面板防渗工程(最大坝高233m)已于2011年竣工，最大坝高223.5m的猴子岩混凝土面板坝工程正在兴建中。对于高混凝土面板堆石坝而言，由于施工缺陷、坝体的不均匀变形等因素均可造成面板的脱空现象；对于强震区的混凝土面板堆石坝，在地震动荷载作用下，也可造成面板的脱空，2008年汶川地震作用下的紫平铺水电站就出现了严重的面板脱空现象。面板脱空后，在坝前水荷载的作用下，钢筋混凝土面板极易破裂，影响工程的安全运行。现阶段，国内外面板脱空后常用的修补处理措施为将破碎的面板凿除，填补脱空区域后重新浇筑面板。该方法施工效率低、投资大，重新浇筑的面板与老面板的结合是否良好也存在诸多的不确定性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:针对上述存在的问题，提供一种，以提高混凝土防渗面板脱空修补的效率，增强了工程运行的安全性和可靠性。本专利技术所采用的技术方案是:一种，其特征在于步骤如下:a、脱空区域检测:采用LTD探地雷达对面板脱空区域进行探测，确定面板脱空区域，采集脱空的深度信息；在上述确定的面板脱空区域进行钻孔取芯检查，对上述信息进行复核和修正，得到最终的面板脱空区域、脱空深度信息；b、灌浆孔位布置:在面板脱空区域内进行灌浆孔位布置，灌浆孔间距dl = 2?3m，排距d2 = 2?4m，梅花型布置或矩形布置均可；沿脱空区域边界布设一排灌浆孔，孔距一般采用d3 = 3?4m ;c、钻孔:按照上述灌浆孔位布置进行钻孔；d、灌浆:对面板脱空区采用水泥粉煤灰稳定浆液注浆法进行灌浆处理，灌浆时浆液由孔口自流注入，对于局部脱空部位浆液无法流入时，加小于0.1MPa的压力；灌浆时从面板下部开始往上逐级注浆；e、封孔:灌浆完成2小时后，采用水泥砂浆对灌浆孔进行封堵，封堵高度要高出面板约3?5mm，静置约8小时后，对面板表面打磨平整；f、养护:天气炎热时，在脱空修补区域应洒水养护；封孔完成至少3天后，坝前方可蓄水，修补后初次蓄水的速率应小于lm/d ;所述水泥粉煤灰稳定浆液采用重量比为水泥:粉煤灰:水=I:9:5拌合而成。步骤c中钻孔深度要求进入面板脱空区域下方密实层20cm。所述灌浆孔距离面板垂直缝大于铜止水水平长度的一半。本专利技术的有益效果是:a、该方法不对原混凝土面板进行凿除和扰动，保持了混凝土面板、止水的原始特征，通过钻孔灌浆对面板下部的脱空部位充填密实，确保了工程运行的安全性；b、该方法操作简单，施工便利，不需要特殊的工程设备，具有较强的实用性；c、该方法仅采用常规的灌浆手段可达到理想的处理效果，无需将面板、止水凿除，较常规处理方法减少了大量的施工环节，工程投资也大大降低，具有良好的经济性。【附图说明】图1为实施例的俯视图。图2为图1的A-A剖视图。【具体实施方式】如图1、图2所示，混凝土面板堆石坝坝面由下而上依次为过渡层103、垫料层102和面板101，本实施例提供一种，步骤如下:a、脱空区域检测:采用LTD探地雷达对面板101下方的面板脱空区域104进行探测，确定面板脱空范围，对脱空的深度等信息进行采集，为方案设计决策使用；此外，在上述确定的面板脱空区域104进行钻孔取芯检查，对上述信息进行复核和修正，得到最终的面板脱空区域、脱空深度等信息。b、灌浆孔2位布置:在面板脱空区域内进行灌浆孔2位布置，横向布置若干排，同排灌浆孔2之间间距dl = 2?3m，排距d2 = 2?4m，梅花型布置或矩形布置均可；脱空区域边界1041布设一排灌浆孔2，孔距一般采用3?4m ;为避免钻孔时破坏面板铜止水，灌浆孔2距离面板垂直缝应不小于铜止水水平长度的一半(一般情况下不小于20cm)。C、钻孔:按照上述灌浆孔位布置进行钻孔，钻孔过程中若遇到面板钢筋时，孔位可适当偏移，钻孔过程中根据钻进情况(是否掉钻等)对孔位脱空深度进行判断，钻孔深度要求进入面板脱空区域104下方密实层20cm左右，一般情况下钻孔仅在垫层料102中，对于面板底部脱空特别严重的工程，钻孔深度可能会延伸至过渡层103中。d、灌浆:按照上述灌浆孔位布置进行钻孔；对面板脱空区采用水泥粉煤灰稳定浆液注浆法进行灌浆处理，浆液采用重量比为水泥:粉煤灰:水=I:9:5拌合而成；为减小灌浆对面板的影响，灌浆时浆液由孔口自流注入，不起压，对于局部脱空部位浆液无法流入时，可加小于0.1MPa的压力；灌浆时从面板下部开始往上逐级注浆。e、封孔:灌浆完成2小时后，采用水泥砂浆对灌浆孔、钻孔进行封堵，封堵高度要高出面板约3?5mm，静置约8小时后，对面板表面打磨平整。f、养护:天气炎热时，在脱空修补区域应洒水养护；封孔完成至少3天后，坝前方可蓄水，修补后初次蓄水的速率应小于lm/d。【主权项】1.一种，其特征在于步骤如下: a、脱空区域检测:采用LTD探地雷达对面板脱空区域进行探测，确定面板脱空区域，采集脱空的深度信息；在上述确定的面板脱空区域进行钻孔取芯检查，对上述信息进行复核和修正，得到最终的面板脱空区域、脱空深度信息； b、灌浆孔位布置:在面板脱空区域内进行灌浆孔位布置，灌浆孔间距dl= 2?3m，排距d2 = 2?4m，梅花型布置或矩形布置均可；沿脱空区域边界布设一排灌浆孔，孔距一般采用d3 = 3?4m ; c、钻孔:按照上述灌浆孔位布置进行钻孔； d、灌浆:对面板脱空区采用水泥粉煤灰稳定浆液注浆法进行灌浆处理，灌浆时浆液由孔口自流注入，对于局部脱空部位浆液无法流入时，加小于0.1MPa的压力；灌浆时从面板下部开始往上逐级注浆； e、封孔:灌浆完成2小时后，采用水泥砂浆对灌浆孔进行封堵，封堵高度要高出面板约3?5mm，静置约8小时后，对面板表面打磨平整； f、养护:天气炎热时，在脱空修补区域应洒水养护；封孔完成至少3天后，坝前方可蓄水，修补后初次蓄水的速率应小于lm/d ； 所述水泥粉煤灰稳定浆液采用重量比为水泥:粉煤灰:水=I:9:5拌合而成。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:步骤c中钻孔深度要求进入面板脱空区域下方密实层20cm。3.根据权利要求1或2所述的，其特征在于:所述灌浆孔距离面板垂直缝大于铜止水水平长度的一半。【专利摘要】本专利技术涉及一种。本专利技术的目的是提高混凝土防渗面板脱空修补的效率，增强了工程运行的安全性和可靠性。本专利技术的技术方案是：步骤如下：a、脱空区域检测：采用LTD探地雷达对面板脱空区域进行探测，确定面板脱空区域，采集脱空的深度信息；b、灌浆孔位布置：在面板脱空区域内进行灌浆孔位布置，灌浆孔间距d1＝2～3m，排距d2＝2～4m，梅花型布置或矩形布置均可；c、钻孔：按照上述灌浆孔位布置进行钻孔；d、灌浆：灌浆时从面板下部开始往上逐级注浆；e、封孔：灌浆完成2小时后，采用水泥砂浆对灌浆孔进行封堵，封堵高度要高出面板约3～5mm，静置约8小时后，对面板表面打磨平整；f、养护：天气炎热时，在脱空修补区域应洒水养护。【IPC分类】E02D15/00, E02B7/06【公开号】CN104912039【申请号】CN2015101本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种混凝土面板脱空修补方法，其特征在于步骤如下：a、脱空区域检测：采用LTD探地雷达对面板脱空区域进行探测，确定面板脱空区域，采集脱空的深度信息；在上述确定的面板脱空区域进行钻孔取芯检查，对上述信息进行复核和修正，得到最终的面板脱空区域、脱空深度信息；b、灌浆孔位布置：在面板脱空区域内进行灌浆孔位布置，灌浆孔间距d1＝2～3m，排距d2＝2～4m，梅花型布置或矩形布置均可；沿脱空区域边界布设一排灌浆孔，孔距一般采用d3＝3～4m；c、钻孔：按照上述灌浆孔位布置进行钻孔；d、灌浆：对面板脱空区采用水泥粉煤灰稳定浆液注浆法进行灌浆处理，灌浆时浆液由孔口自流注入，对于局部脱空部位浆液无法流入时，加小于0.1MPa的压力；灌浆时从面板下部开始往上逐级注浆；e、封孔：灌浆完成2小时后，采用水泥砂浆对灌浆孔进行封堵，封堵高度要高出面板约3～5mm，静置约8小时后，对面板表面打磨平整；f、养护：天气炎热时，在脱空修补区域应洒水养护；封孔完成至少3天后，坝前方可蓄水，修补后初次蓄水的速率应小于1m/d；所述水泥粉煤灰稳定浆液采用重量比为水泥：粉煤灰：水＝1：9：5拌合而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王栋良，周廷清，王登银，
申请(专利权)人：中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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