本发明专利技术公开了一种柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护膜及其制备方法，所述保护膜是由内表层、中间层和外表层组成的三层结构，所述中间层是由抗静电母料、柔软母料、均聚聚丙烯组成；内表层是由抗粘连母料、柔软母料、抗静电母料、均聚聚丙烯组成；外表层是由抗粘连母料、柔软母料、均聚聚丙烯组成；所述柔软母料是由乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、丙烯丁烯共聚物、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯组成。本发明专利技术的保护膜具有很好的柔软度，并且物理性能、光学性能、印刷性能优异，抗撕裂性能好，静电小，最大限度的保护基材，加工工艺简单等优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，所述保护膜是由内表层、中间层和外表层组成的三层结构，所述中间层是由抗静电母料、柔软母料、均聚聚丙烯组成；内表层是由抗粘连母料、柔软母料、抗静电母料、均聚聚丙烯组成；外表层是由抗粘连母料、柔软母料、均聚聚丙烯组成；所述柔软母料是由乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、丙烯丁烯共聚物、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯组成。本专利技术的保护膜具有很好的柔软度，并且物理性能、光学性能、印刷性能优异，抗撕裂性能好，静电小，最大限度的保护基材，加工工艺简单等优点。【专利说明】一种柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护膜及其制备方 法
本专利技术涉及一种薄膜，具体涉及一种柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护膜及 其制备方法。
技术介绍
柔性电路板多以聚酰亚胺膜片为基材经过一系列复杂工序制成的一种具有高度 可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 聚酰亚胺作为一种特种工程材料，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，使用 聚酰亚胺基材制作柔性电路板，需要聚酰亚胺基材表面平整、光洁且无杂质，这就需要生产 聚酰亚胺基材后，使用保护膜对其保护。 目前用于聚酰亚胺基材的保护膜主要是聚乙烯膜，其在使用中存在以下缺点： 1、 聚乙烯保护膜在使用一段时间以后两端易翅起，出现这种现象的主要原因是聚乙烯 保护膜的耐热性较差，在与所保护型材在粘贴过程中，其拉伸程度较大，在粘附以后，遇高 温环境，出现了不必要的回缩现象； 2、 聚乙烯保护膜剥离困难，在进行剥离时，保护膜无法有效剥离，这是让用户非常头痛 的问题，究其原因就是聚乙烯保护膜母带所使用的材质太软，强度较低，无法承受剥离时的 拉力，在剥离时出现断裂现象，导致撕破或部分未剥离。 另外除了聚乙烯薄膜，还有少量的双向拉伸聚酯薄膜或普通双向拉伸聚丙烯薄膜 也被用于保护膜领域，但是由于双向拉伸聚酯薄膜和普通双向拉伸聚丙烯薄膜的挺度高， 薄膜不柔软，与被保护的基材的服帖性不好，且在粘附于基材表面后，对基材的卷绕有一定 的影响，卷绕后基材不平整。
技术实现思路
为避免上述现有技术所存在的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种晶点、杂质 少，透明度高，印刷性能和抗撕裂性优异的柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护薄膜及 其制备方法。其具有普通双向拉伸聚丙烯薄膜优异的物理机械性能以及光学性能，并且使 用过程中不会产生翘曲、回缩等现象，其拉伸强度大，抗撕裂性能优异，不会产生剥离和卷 绕困难。 本专利技术为实现其目的采用如下技术方案： 一种柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护膜，所述保护膜是由内表层、中间层和外 表层组成的三层结构，其特征在于：所述中间层是由下述组分按质量百分比组成：抗静电 母料19Γ3%、柔软母料109Γ30%、均聚聚丙烯为余量； 所述内表层是由下述组分按质量百分比组成：抗粘连母料39Γ5%、柔软母料5%?10%、 抗静电母料19Γ3%、均聚聚丙烯为余量； 所述外表层是由下述组分按质量百分比组成：抗粘连母料39Γ5%、柔软母料5%?10%、 均聚聚丙纟布为余量； 所述柔软母料是由下述组分按质量百分比组成：乙烯丙烯共聚物39Γ15%、乙烯丁烯 共聚物39Γ15%、丙烯丁烯共聚物39Γ15%、低密度聚乙烯109Γ25%、线性低密度聚乙烯为余 量。 进一步，所述外表层与内表层的厚度均为1~2 μ m，内表层为电晕处理层，夕卜表层与 柔性电路板基材贴附、分离。 进一步，所述的抗静电母料为单硬酸甘油脂、N，N-二羟乙基十八胺、脂肪醇聚醚酰 胺或均聚聚丙烯混炼物。 进一步，所述的抗粘连母料是由二氧化硅和载体均聚聚丙烯组成，其中二氧化硅 的质量占抗粘连母料总质量百分比为10-50%，所述二氧化硅的粒径为3. 2um。 本专利技术的另一目的是提供柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护膜的制备方法， 其步骤如下： a、 将中间层原料抗静电母料19Γ3%、柔软母料109Γ30%、均聚聚丙烯为余量进行混合、 干燥后送到主挤出机中加热成熔融状态；将外表层原料抗粘连母料39Γ5%、柔软母料5% ~1〇%、均聚聚丙烯为余量进行混合后在一台辅助挤出机中加热熔融；将内表层原料抗粘连 母料39Γ5%、柔软母料5% ~10%、抗静电母料19Γ3%、均聚聚丙烯为余量进行混合后在另一台 辅助挤出机中加热熔融；然后将上述三层原料的熔体分别经过400目过滤网过滤后，在三 层结构模头中汇合挤出成膜片，其模头温度为242°C ; b、 将模片用压缩空气将其贴附到20°C激冷辊上急冷形成铸片，之后进入水浴冷却，用 压缩空气对冷却后的铸片进行除水； c、 铸片经过120°C?140°C预热，在120°C?130°C下纵向拉伸，拉伸倍率为4. 5?5. 0 ; d、 再以170°C?180°C进行预热，在153?160°C下进行横向拉伸，拉伸倍率为8.0? 9. 0,并于155°C?165°C热定型成薄膜； e、 薄膜经过风冷进入牵引系统展平，并对其内表面进行电晕处理，电晕处理后薄膜表 面张力达到42达因，最终收卷即为双向拉伸聚丙烯保护膜。 本专利技术的有益效果： 1、 本专利技术制备的薄膜，由于柔软母料的添加，使得薄膜晶点少、杂质少，柔软度好，抗撕 裂性优异等特点； 2、 由于模片在激冷辊上的骤冷使薄膜结晶度，透明度高； 3、 由于对薄膜的内表面进行电晕处理，从而使薄膜表面具有42达因表面张力，薄膜具 有良好的印刷效果。 4、本专利技术工艺制作的薄膜能使被保护的产品在生产加工、运输、贮存和使用过程 中不受污染、腐蚀、划伤、保护原有的光洁亮泽的表面，从而提高产品的质量及市场竞争力。 5、本专利技术制备的薄膜主要是由柔软母料和均聚聚丙烯构成的三层共挤而成，其耐 热性好，在与所保护型材在粘贴过程中遇高温环境，不会产生回缩现象； 6、由于本专利技术采用三层共挤而成，并通过双向拉伸形成，薄膜的强度高，在剥离时则不 会出现断裂现象。 具体实施方法 以下结合实施例对本专利技术作进一步详细说明，并不因此将本专利技术限制在所述的实施例 范围中。 下面实施例中没有特别说明的均为质量百分比。 实施例一： a、将乙烯丙烯共聚物3%、乙烯丁烯共聚物3%、丙烯丁烯共聚物5%、低密度聚乙烯25%、 线性低密度聚乙烯为余量进行混合得柔软母料； 将二氧化硅15%和余量为载体均聚聚丙烯进行混合得抗粘连母料。 b、将中间层原料抗静电母料单硬酸甘油脂1%、柔软母料30%、均聚聚丙烯为余量 进行混合、干燥后送到主挤出机中加热成熔融状态；将外表层原料抗粘连母料3%、柔软母 料5%、均聚聚丙烯为余量进行混合后在一台辅助挤出机中加热熔融；将内表层原料抗粘连 母料3%、柔软母料10%、抗静电母料单硬酸甘油脂3%、均聚聚丙烯为余量进行混合后在另一 台辅助挤出机中加热熔融；然后将上述三层原料的熔体分别经过400目过滤网过滤后，在 三层结构模头中汇合挤出成膜片，其模头温度为242°C ; c、 将模片用压缩空气将其贴附到20°C激冷辊上急冷形成铸片，之后进入水浴冷却，用 压缩空气对冷却后的铸片进行除水； d、 铸片经过120°C预热，在120°C下纵向拉伸，拉伸倍率为4. 5 ; e、 再以17本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路板基材用双向拉伸聚丙烯保护膜，所述保护膜是由内表层、中间层和外表层组成的三层结构，其特征在于：所述中间层是由下述组分按质量百分比组成：抗静电母料1%~3%、柔软母料10%~30%、均聚聚丙烯为余量；所述内表层是由下述组分按质量百分比组成：抗粘连母料3%~5%、柔软母料5% ~10%、抗静电母料1%~3%、均聚聚丙烯为余量；所述外表层是由下述组分按质量百分比组成：抗粘连母料3%~5%、柔软母料5% ~10%、均聚聚丙烯为余量；所述柔软母料是由下述组分按质量百分比组成： 乙烯丙烯共聚物3%~15%、乙烯丁烯共聚物3%~15%、丙烯丁烯共聚物3%~15%、低密度聚乙烯10%~25%、线性低密度聚乙烯为余量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈铸红，王红兵，孙善卫，朱峰，
申请(专利权)人：安徽国风塑业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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