本实用新型专利技术公开了一种压力传感器。该压力传感器应用于机载压力传感器领域，以克服现有的压力传感器耐振动性差、外壳体直径较大、不密闭、有细小部件脱落因素的缺陷。该压力传感器包括：电路板组件、套筒、上盖及电连接器，其特征在于，所述电连接器的圆盘周边设有至少一卡槽，所述套筒的圆周上设有至少一凸台。本实用新型专利技术适用于应用机载压力传感器。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机载压力传感器，尤其涉及一种压力传感器。
技术介绍
在现代飞行器上，装备有大量的压力传感器，对反映飞行器的飞行参数和姿态、发动机工作状态等物理参数加以检测，以保证各种飞行任务的完成，压力传感器的技术水平直接影响到自动化系统、信息系统和武器装备系统的水平。压力传感器具有将所测压力转换为电信号的功能，通常由电路板组件、套筒及电连接器等模块构成。目前，国内多种压力传感器在应用于严苛环境时，例如高度、湿度、雾沙尘等环境，通常耐振动性差。
技术实现思路
本技术提供一种压力传感器，可有效克服现有的压力传感器耐振动性差、夕卜壳体直径较大、不密闭、有细小部件脱落因素的缺陷。本技术提供的一种压力传感器，通过电连接器的圆盘周边设有至少一卡槽，套筒的圆周上设有至少一凸台，将凸台插入卡槽中，将电连接器进行限位固定，通过上盖将电连接器压紧，并与套筒之间通过螺纹进行可靠连接，提高了压力传感器的耐振动性。传统的方案为:电连接器与传感器外壳之间通过四个螺钉连接，而现有方案相比传统方案，由于不使用螺钉等标准件，避免了振动中细小物件脱落的可能，提高了在机载应用时的安全性；且该种方案可有效减少传感器径向尺寸，适合传感器小型化的发展需求。【附图说明】图1为本技术实施例提供的一种压力传感器的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种压力传感器的套筒的径向剖视图；图3为本技术实施例提供的一种压力传感器的电路板组件的结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种压力传感器的电连接器与套筒的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术实施例提供的一种压力传感器的结构示意图，如图1所示，该压力传感器包括电路板组件11、套筒12、上盖13及电连接器14。电路板组件11，用于实现传感器信号调理及对外部供电电源进行滤波、稳压及二次电源转换。套筒12，是传感器外壳体的主体构成零件，起到与其它各主要零部件可靠连接的作用。上盖13，用于将电连接器压紧加固，并与套筒可靠连接。电连接器14，是传感器的电气接口，承担输入外部电源及输出传感器电信号的作用。如图2、图3所示，套筒12内设有均匀分布的安装台15，安装台15上有螺纹通孔16A，电路板组件上有和螺纹通孔相对应的安装孔16B，电路板组件11通过螺钉和螺纹通孔16A连接(可在螺钉下加弹簧垫圈或在螺纹处涂胶增强抗振性)，实现了电路板组件11与安装台15的可靠连接。电连接器14的圆盘周边设有一^Nf 17，套筒12的圆周上设有一凸台18。如图4所示，安装时，将凸台18插入卡槽17中，以达到限位的目的，再由上盖13与套筒12通过螺纹压紧加固(可在螺纹处涂胶增强可靠性)。安装完成后，电连接器14与套筒12通过激光焊接；套筒12与上盖13通过激光焊接，使得压力传感器的壳体形成密闭整体。本实施例提供的压力传感器，耐振动性强，外壳体无细小部件脱落的可能，可靠性高；传感器壳体为一密闭整体，无缝隙，屏蔽性能优良，可适应高度、湿度、雾沙尘等严苛环境。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。【主权项】1.一种压力传感器，包括电路板组件、套筒、上盖及电连接器，其特征在于，所述电连接器的圆盘周边设有至少一卡槽，所述套筒的圆周上设有至少一凸台；所述套筒内设有均匀分布的安装台，所述安装台上有螺纹通孔，所述电路板组件通过螺钉与所述安装台连接，所述电路板组件上有和所述螺纹通孔相对应的安装孔。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述电连接器的圆盘周边卡槽与所述套筒的圆周凸台配合好后，通过所述上盖与所述套筒之间的螺纹实现压紧连接；可在螺纹处涂胶增强抗振性能，可将所述套筒与所述上盖之间进行激光焊接。【专利摘要】本技术公开了一种压力传感器。该压力传感器应用于机载压力传感器领域，以克服现有的压力传感器耐振动性差、外壳体直径较大、不密闭、有细小部件脱落因素的缺陷。该压力传感器包括：电路板组件、套筒、上盖及电连接器，其特征在于，所述电连接器的圆盘周边设有至少一卡槽，所述套筒的圆周上设有至少一凸台。本技术适用于应用机载压力传感器。【IPC分类】G01L23/26, G01L19/00, G01L1/00【公开号】CN204630681【申请号】CN201520171875【专利技术人】李彦芳, 郑璐, 苏瑞, 董伟超, 和亚军 【申请人】西安远方航空技术发展总公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年3月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压力传感器，包括电路板组件、套筒、上盖及电连接器，其特征在于，所述电连接器的圆盘周边设有至少一卡槽，所述套筒的圆周上设有至少一凸台；所述套筒内设有均匀分布的安装台，所述安装台上有螺纹通孔，所述电路板组件通过螺钉与所述安装台连接，所述电路板组件上有和所述螺纹通孔相对应的安装孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李彦芳，郑璐，苏瑞，董伟超，和亚军，
申请(专利权)人：西安远方航空技术发展总公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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