连接器母头及连接器公头制造技术

本实用新型专利技术提供连接器母头及连接器公头，连接器母头在舌部一侧的第一位置上设置有母头金手指组，同一侧的第二位置上设置有第一母头导接端子组，前端的第三位置上设置有第二母头导接端子组。连接器公头在舌板一侧的第四位置上设置有与第一母头导接端子组对应的公头金手指组，同一侧的第五位置上设置有与母头金手指组对应的第一公头导接端子指组，绝缘本体的第六位置上设置有与第二母头导接端子组对应的第二公头导接端子组。本实用新型专利技术的连接器能够同时兼容于传统USB2.0、USB3.0接口以及USB Type-C接口。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器，尤其涉及包含连接器母头及对应的连接器公头的连接器组。
技术介绍
通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)是目前个人电脑外设产品中最广泛使用的一种传输接口，最初是由英特尔与微软公司倡导发起，而被大众所熟悉并广泛使用的为USB2.0及USB3.0两个规格。USB2.0接口支持高速模式并且传输速率为480Mbps ；USB3.0接口支持超高速模式并且传输速率为5Gbps。然而，随着电子工业的发展，USB2.0接口与USB3.0接口提供的传输速率都已无法满足使用者对于数据传输的基本需求。另外，由于USB连接器具有固定的插接方向，使用者无法随意地正插或反插，因此给使用者造成了不便。有鉴于此，市场上推出了 USB Type-C规格的传输接口。USB Type-C接口提供了超高速+(SuperSpeed+)模式，并且具有高达1Gbps的传输速率，同时，USB Type-C连接器在舌部正、反面分别设置了十二根端子，借由正、反面相同数量及近似功能的端子，实现使使用者能够随意正插、反插的结构。传统USB2.0连接器与USB3.0连接器最大的特性是可以向上/向下兼容，使用者不必刻意使用对应规格的连接器公头与连接器母头，因此具有很高的兼容性。但，现有的USB Type-C连接器公、母头并不具有这一特性，因此造成了使用上的麻烦。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种连接器母头，在符合传统USB连接器母头的尺寸大小的壳体中设置一组金手指组及两组导接端子组，以符合USB Type-C规格中连接器母头单面所需的十二个导接点，并且同时可向下兼容USB2.0连接器公头及USB3.0连接器公头。为达到上述目的，本技术提供了一种连接器母头，该连接器母头包括:绝缘座体，前端延伸设置有舌部，该舌部内设置有母头通槽，并且该舌部的一侧前缘的第一位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第一母头开口，所述第一位置后方的第二位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第二母头开口，并且所述舌部前端面的第三位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第三母头开口，其中该两个以上第三母头开口与所述两个以上第一母头开口及所述两个以上第二母头开口呈垂直状态；母头电路板，在一端设置有母头金手指组；第一母头导接端子组，电性连接所述母头电路板，该第一母头导接端子组中的两根以上导接端子的导接部位于所述母头金手指组的后方，并与所述母头金手指组位于不同水平高度；第二母头导接端子组，电性连接所述母头电路板，并且位于所述母头电路板上相对于所述第一母头导接端子组及所述母头金手指组的另一侧面，其中所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子的导接部朝前弯折延伸并成形于所述母头电路板的前端面；母头转接端子组，电性连接所述母头电路板，所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组及所述第二母头导接端子组分别通过所述母头电路板上的线路电性连接所述母头转接端子组；其中，所述母头电路板组接于所述母头通槽中，所述母头金手指组中的两片以上金手指通过位于所述第一位置上的所述两个以上第一母头开口裸露于所述舌部外，所述第一母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第二位置上的所述两个以上第二母头开口裸露于所述舌部外，所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第三位置上的所述两个以上第三母头开口裸露于所述舌部外，其中所述母头金手指组包含五片金手指，所述第一母头导接端子组包含四根导接端子。如上所述，其中所述母头金手指组包括对应USB3.0规格的接地金手指(GND)、高速传输发送正金手指(SSTX+)、高速传输发送负金手指(SSTX-)、高速传输接收正金手指(SSRX+)及高速传输接收负金手指(SSRX-)，所述第一母头导接端子组包括对应USB2.0规格的电源端子(VBUS)、接地端子(GND)、数据传输正端子(D+)及数据传输负端子(D-)。如上所述，所述第二母头导接端子组至少包含对应USB Type-C规格的电源端子(VBUS)、保留端子(RFU)及配置信道侦测端子(CC)，所述母头转接端子组至少包含十二根转接端子。如上所述，所述连接器母头还包括外铁壳，该外铁壳包覆所述绝缘座体、所述母头电路板、所述第一母头导接端子组、所述第二母头导接端子组及所述母头转接端子组。如上所述，所述连接器母头还包括保护组件，该保护组件电性连接在所述母头电路板上。如上所述，所述保护组件为共模滤波器(Common mode filter)、陶瓷抑制ESD组件(Ceramic ESD suppressor)或瞬时电压抑制器(Transient Voltage Suppressor，TVS)。如上所述，所述舌部内具有与所述母头通槽相通且用于收纳所述保护组件的容置槽。如上所述，所述母头电路板在所述母头金手指组的后方设置有两个以上第一母头定位孔，在相对于所述母头金手指组的另一侧面设置有两个以上第二母头定位孔，在远离所述母头金手指组的另一端设置有两个以上母头连接孔，所述第一母头导接端子组中的这些导接端子分别插接所述两个以上第一母头定位孔以固定在所述母头电路板上并与所述母头电路板电性连接，所述第二母头导接端子组中的这些导接端子分别插接所述两个以上第二母头定位孔以固定在所述母头电路板上并与所述母头电路板电性连接，所述母头转接端子组中的这些转接端子分别插接所述两个以上母头连接孔以固定在所述母头电路板上并与所述母头电路板电性连接。如上所述，所述两个以上第一母头定位孔与所述两个以上第二母头定位孔为盲孔，所述两个以上母头连接孔为穿孔。如上所述，所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组、所述母头转接端子组及所述保护组件设置在所述母头电路板的同一侧面。如上所述，所述母头金手指组与所述第一母头导接端子组的设置位置对应至传统USB3.0连接器母头中的九根端子的设置位置。如上所述，所述连接器母头还包括至少一根侦测端子，所述绝缘座体的底面朝前延伸设置有短于所述舌部的凸部，该凸部内设置有至少一个侦测端子槽，所述侦测端子设置于所述侦测端子槽中，并且所述侦测端子的抵接部裸露于所述凸部之外，其中所述抵接部与所述舌部前缘间的距离介于8.8mm?10.2mm之间。有鉴于此，本技术的另一主要目的在于提供一种连接器公头，在符合传统USB连接器公头的尺寸大小的壳体中设置一组金手指组及两组导接端子组，以符合USB Type-C规格中连接器公头单面所需的十二个导接点，并且同时可向下兼容USB2.0连接器母头及USB3.0连接器母头。为达到上述目的，本技术还提供一种对应上述的连接器母头使用的连接器公头，该连接器公头包括:绝缘本体，前端延伸设置有舌板，该舌板内设置有公头通槽，并且该舌板的一侧前缘的第四位置上具有与所述公头通槽相通的两个以上第一公头开口，在所述第四位置后方的第五位置上具有与所述公头通槽相通的两个以上第二公头开口，在所述绝缘本体上的第六位置上具有与所述公头通槽相通的两个以上第三公头开口，其中该两个以上第三公头开口与所述两个以上第二公头开口及所述两个以上第一公头开口呈垂直状态；公头电路板，在一端前缘设置有公头金手指组；第一公头导接端子组，电性连接所述公头电路板，该第一公头导接端子组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器母头，其特征在于，该连接器母头包括：绝缘座体，前端延伸设置有舌部，该舌部内设置有母头通槽，并且该舌部的一侧前缘的第一位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第一母头开口，所述第一位置后方的第二位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第二母头开口，并且所述舌部前端面的第三位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第三母头开口，其中该两个以上第三母头开口与所述两个以上第一母头开口及所述两个以上第二母头开口呈垂直状态；母头电路板，在一端设置有母头金手指组；第一母头导接端子组，电性连接所述母头电路板，该第一母头导接端子组中的两根以上导接端子的导接部位于所述母头金手指组的后方，并与所述母头金手指组位于不同水平高度；第二母头导接端子组，电性连接所述母头电路板，并且位于所述母头电路板上相对于所述第一母头导接端子组及所述母头金手指组的另一侧面，其中所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子的导接部朝前弯折延伸并成形于所述母头电路板的前端面；母头转接端子组，电性连接所述母头电路板，所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组及所述第二母头导接端子组分别通过所述母头电路板上的线路电性连接该母头转接端子组；其中，所述母头电路板组接于所述母头通槽中，所述母头金手指组中的两片以上金手指通过位于所述第一位置上的所述两个以上第一母头开口裸露于所述舌部外，所述第一母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第二位置上的所述两个以上第二母头开口裸露于所述舌部外，所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第三位置上的所述两个以上第三母头开口裸露于所述舌部外，其中所述母头金手指组包含五片金手指，所述第一母头导接端子组包含四根导接端子。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张乃千，
申请(专利权)人：特通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71