本实用新型专利技术公开了一种LED封装焊接结构，包括基座、LED芯片、正极引脚和负极引脚，LED芯片包括红光、绿光和蓝光，基座的内部设置有容置腔，容置腔的底部设置有铜箔，绿光LED芯片、蓝光LED芯片绝缘设置于正极铜箔或负极铜箔上，绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正极与正极铜箔通过正极合金线连接，红光LED芯片的正极电连接于正极铜箔上，LED芯片负极与负极铜箔通过负极合金线连接，正极铜箔设置有正极防死灯合金线，负极铜箔设置有负极防死灯合金线。本实用新型专利技术中正极防死灯合金线在LED芯片正极与铜箔断开时将二者连接，负极防死灯合金线在LED芯片负极与铜箔断开时将二者连接，避免造成死灯现象。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED
，具体涉及一种LED封装焊接结构。
技术介绍
随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等
都得到广泛的发展，通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、铝基板集成式及陶瓷式，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。现有技术中，为实现LED芯片的正、负极分别与正极引脚和负极引脚电连接，在焊接过程中，常出现焊接连接处与基座表面脱离，造成死灯的现象，同时在LED产品使用过程中，常出现红光LED芯片底部银胶与基座表面脱离导致死灯的现象。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED封装焊接结构。为了达到上述目的，本技术的技术方案如下:本技术提供一种LED封装焊接结构，包括基座、LED芯片、正极引脚和负极引脚，正极引脚和负极引脚对称设置于基座的左右两侧，LED芯片包括红光、绿光和蓝光，基座的内部设置有容置腔，容置腔的底部设置有铜箔，铜箔包括与正极引脚一一对应且电连接的正极铜箔和与负极引脚一一对应且电连接的负极铜箔，绿光LED芯片、蓝光LED芯片绝缘设置于正极铜箔或负极铜箔上，绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正极与正极铜箔之间通过正极合金线连接，红光LED芯片的正极电连接于正极铜箔上，绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片的负极与负极铜箔之间通过负极合金线连接，正极铜箔还设置有正极防死灯合金线，负极铜箔上还设置有负极防死灯合金线。本技术中正极防死灯合金线在LED芯片正极与铜箔之间断开时将二者连接，负极防死灯合金线在LED芯片负极与铜箔之间断开时将二者连接，避免LED芯片与铜箔脱离造成死灯现象。本技术中上述的正极防死灯合金线包括第一正极防死灯合金线，第一正极防死灯合金线的一端设置于正极铜箔上且其另一端与正极合金线连接，负极防死灯合金线的一端设置于负极铜箔上且其另一端与负极合金线连接，绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正负极分别设置防死灯合金线，在正极合金线、负极合金线与铜箔脱离时将其分别与铜箔连接，避免造成绿光LED芯片、蓝光LED芯片的死灯现象。本技术中上述的正极防死灯合金线还包括第二正极防死灯合金线，第二正极防死灯合金线的一端设置于正极铜箔上且其另一端与红光LED芯片的正极连接，负极防死灯合金线的一端设置于负极铜箔上且其另一端与负极合金线连接，红光LED芯片的正负极分别设置防死灯合金线，在红光LED芯片的正极与铜箔之间、负极合金线与铜箔脱离时将红光LED芯片的正负极与铜箔连接，避免造成红灯LED芯片的死灯现象。在上述技术方案的基础上，还可做如下改进:作为优选的方案，上述的正极合金线、负极合金线、正极防死灯合金线和负极防死灯合金线为弧形或抛物线形。采用上述优选的方案，正极合金线、负极合金线、正极防死灯合金线和负极防死灯合金线为弧形或抛物线形，避免热胀冷缩导致合金线的断裂。作为优选的方案，上述的正极引脚和负极引脚一端分别设置于基座外侧，另一端分别穿过基座位于容置腔内，正极引脚和负极引脚位于基座内的引脚在竖直方向设置有贯穿引脚的通孔。采用上述优选的方案，通孔一方面使得基座位于引脚的上下两端紧密连接，使得弓丨脚卡得更紧，防止湿气渗入，另一方面减少了基座与引脚的连接面，避免了基座与引脚之间产生缝隙，进一步防止湿气渗入，避免湿气渗入灯珠内造成灯珠死灯。【附图说明】图1为本技术一种实施方式的结构示意图。图2为本技术一种实施方式的结构局部剖视图。其中，1.基座，2.LED芯片，3.正极引脚，4.负极引脚，5.铜箔，6.正极合金线，7.第一正极防死灯合金线，8.负极合金线，9.负极防死灯合金线，10.第二正极防死灯合金线，11.通孔。【具体实施方式】下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。为了达到本技术的目的，如图1所示，在本技术的其中一种实施方式中提供一种LED封装焊接结构，包括基座1、LED芯片2、正极引脚3和负极引脚4，正极引脚3和负极引脚4对称设置于基座I的左右两侧，LED芯片包括红光、绿光和蓝光，基座I的内部设置有容置腔，容置腔的底部设置有铜箔5，铜箔5包括与正极引脚3 —一对应且电连接的正极铜箔和与负极引脚4 一一对应且电连接的负极铜箔，绿光LED芯片、蓝光LED芯片绝缘设置于负极铜箔上，绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正极与正极铜箔之间通过正极合金线6连接，红光LED芯片的正极电连接于正极铜箔上，绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片的负极与负极铜箔之间通过负极合金线8连接，正极铜箔还设置有正极防死灯合金线，负极铜箔上还设置有负极防死灯合金线。本实施方式中正极防死灯合金线在LED芯片正极与正极铜箔之间断开时将二者连接，负极防死灯合金线在LED芯片负极与负极铜箔之间断开时将二者连接，避免LED芯片与铜箔脱离造成死灯现象。本实施方式中上述的正极防死灯合金线包括第一正极防死灯合金线7，第一正极防死灯合金线7的一端设置于正极铜箔上且其另一端与正极合金线6连接，负极防死灯合金线9的一端设置于负极铜箔上且其另一端与负极合金线8连接，绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正负极分别设置防死灯合金线，在正极合金线6、负极合金线8与铜箔5脱离时将其分别与铜箔5连接，避免造成绿光LED芯片、蓝光LED芯片的死灯现象。本实施方式中上述的正极防死灯合金线还包括第二正极防死灯合金线10，第二正极防死灯合金线10的一端设置于正极铜箔上且其另一端与红光LED芯片的正极连接，负极防死灯合金线9的一端设置于负极铜箔上且其另一端与负极合金线8连接，红光LED芯片的正负极分别设置防死灯合金线，在红光LED芯片的正极与铜箔5之间、负极合金线8与铜箔5之间脱离时将红光LED芯片的正负极与铜箔连接，避免造成红灯LED芯片的死灯现象。为了进一步地优化本技术的实施效果，在本技术的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，上述的正极合金线6、负极合金线8、正极防死灯合金线和负极防死灯合金线9为弧形或抛物线形。采用上述优选的方案，正极合金线6、负极合金线8、正极防死灯合金线和负极防死灯合金线9为弧形或抛物线形，避免热胀冷缩导致合金线的断裂。如图2所示，为了进一步地优化本技术的实施效果，在本技术的另一种实施方式中，在前述内容的基础上，上述的正极引脚3和负极引脚4 一端分别设置于基座I外侧，另一端分别穿过基座I位于容置腔内，正极引脚3和负极引脚4位于基座I内的引脚在竖直方向设置有贯穿引脚的通孔11。采用上述优选的方案，通孔11 一方面使得基座I位于引脚的上下两端紧密连接，使得引脚卡得更紧，防止湿气渗入，另一方面减少了基座I与引脚的连接面，避免了基座I与引脚之间产生缝隙，进一步防止湿气渗入，避免湿气渗入灯珠内造成灯珠死灯。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED封装焊接结构，其特征在于，包括基座、LED芯片、正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚对称设置于所述基座的左右两侧，所述LED芯片包括红光、绿光和蓝光，其特征在于，所述基座的内部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装焊接结构，其特征在于，包括基座、LED芯片、正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚对称设置于所述基座的左右两侧，所述LED芯片包括红光、绿光和蓝光，其特征在于，所述基座的内部设置有容置腔，所述容置腔的底部设置有铜箔，所述铜箔包括与正极引脚一一对应且电连接的正极铜箔和与负极引脚一一对应且电连接的负极铜箔，所述绿光LED芯片、蓝光LED芯片绝缘设置于所述正极铜箔或所述负极铜箔上，所述绿光LED芯片、蓝光LED芯片的正极与所述正极铜箔之间通过正极合金线连接，所述红光LED芯片的正极电连接于所述正极铜箔上，所述绿光LED芯片、蓝光LED芯片和所述红光LED芯片的负极与所述负极铜箔之间通过负极合金线连接，所述正极铜箔还设置有正极防死灯合金线，所述负极铜箔上还设置有负极防死灯合金线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：祝运芝，王阳，
申请(专利权)人：苏州君耀光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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