一种防硫化的LED灯制造技术

技术编号:12048453 阅读:90 留言:0更新日期:2015-09-13 14:49
本实用新型专利技术公开了一种防硫化的LED灯,它涉及LED封装领域。包括LED支架、LED晶片、键合线、LED固晶胶;用LED固晶胶将LED晶片固晶在LED支架上,所述键合线一端焊接在LED晶片电极上,另一端焊接在LED支架上,用装有树脂胶的针筒点树脂胶到LED支架上,烘烤至固化完全,再用装有硅胶或硅树脂胶的针筒点封装硅胶或硅树脂胶并烘烤至固化完全。本实用新型专利技术通过增加点树脂胶工序,以防止支架内部底座的镀层与空气中的硫化物发生化学反应生成黑色的化合物,进而影响LED灯发光效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术为LED封装领域,具体涉及一种具有防硫化作用的LED灯。
技术介绍
目前市面上现有的LED灯,在使用久之后,支架内部底座的镀层会与空气中的硫元素发生化学反应产生化合物,黑色的化合物会影响LED灯发光效果。
技术实现思路
针对现有产品上存在的不足,本技术目的在于提供一种抗硫化作用的LED灯,延长LED灯的发光效果。为了实现上述目的,本技术是通过以下技术方案来实现:一种防硫化的LED灯,其特征在于,包括LED支架、LED晶片、键合线、LED固晶胶;用LED固晶胶将LED晶片固晶在LED支架上,所述键合线一端焊接在LED晶片电极上,另一端焊接在LED支架上,用装有树脂胶的针筒点树脂胶到LED支架上,烘烤至固化完全,再用装有硅胶或硅树脂胶的针筒点封装硅胶或硅树脂胶并烘烤至固化完全。作为优选,树脂胶层(7)的厚度以覆盖LED支架底部为准。由于有机硅的分子间隙比较大,抗硫化性很差,而本技术通过增加点环氧树脂胶工序,能降低有机硅与空气的直接接触,从而有效地提高抗硫化作用,提升了 LED灯品质,延长LED灯的使用年限。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术。图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本技术。参照图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种防硫化的LED灯,其特征在于,包括LED支架1、LED晶片2、键合线3、LED固晶胶4 ;用LED固晶胶4将LED晶片2固晶在LED支架I上,所述键合线3 —端焊接在LED晶片2电极上,另一端焊接在LED支架I上,用装有树脂胶的针筒5点树脂胶到LED支架I上,烘烤至固化完全,再用装有硅胶或硅树脂胶的针筒6点封装硅胶或硅树脂胶并烘烤至固化完全。值得注意的是,所述树脂胶层7的厚度以覆盖LED支架底部为准。本具体实施的LED灯通过增加点树脂胶工序,比原产品,能更好地防止支架内部底座的镀层与空气中的硫元素发生化学反应,提高产品品质,且延长LED灯使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种防硫化的LED灯,其特征在于,包括LED支架(I)、LED晶片(2 )、键合线(3 )、LED固晶胶(4);用LED固晶胶(4)将LED晶片(2)固晶在LED支架(I)上,所述键合线(3)—端焊接在LED晶片(2)电极上,另一端焊接在LED支架(I)上,用装有树脂胶的针筒(5)点树脂胶到LED支架上(1),烘烤至固化完全,再用装有硅胶或硅树脂胶的针筒(6)点封装硅胶或硅树脂胶并烘烤至固化完全。2.根据权利要求1所述的一种防硫化的LED灯,其特征在于,所述树脂胶层(7)的厚度以覆盖LED支架(I)底部为准。【专利摘要】本技术公开了一种防硫化的LED灯,它涉及LED封装领域。包括LED支架、LED晶片、键合线、LED固晶胶;用LED固晶胶将LED晶片固晶在LED支架上,所述键合线一端焊接在LED晶片电极上,另一端焊接在LED支架上,用装有树脂胶的针筒点树脂胶到LED支架上,烘烤至固化完全,再用装有硅胶或硅树脂胶的针筒点封装硅胶或硅树脂胶并烘烤至固化完全。本技术通过增加点树脂胶工序,以防止支架内部底座的镀层与空气中的硫化物发生化学反应生成黑色的化合物,进而影响LED灯发光效果。【IPC分类】H01L33/56, H01L33/48【公开号】CN204632805【申请号】CN201520360639【专利技术人】严冰波 【申请人】中山市圣上光电科技有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年5月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防硫化的LED灯,其特征在于,包括LED支架(1)、LED晶片(2)、键合线(3)、LED固晶胶(4);用LED固晶胶(4)将LED晶片(2)固晶在LED支架(1)上,所述键合线(3)一端焊接在LED晶片(2)电极上,另一端焊接在LED支架(1)上,用装有树脂胶的针筒(5)点树脂胶到LED支架上(1),烘烤至固化完全,再用装有硅胶或硅树脂胶的针筒(6)点封装硅胶或硅树脂胶并烘烤至固化完全。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严冰波
申请(专利权)人:中山市圣上光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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