本实用新型专利技术涉及半导体电子元器件制造领域，具体的，是一种适合侧面安装的直插式LED结构。一种直插式LED结构，包括封装体、LED芯片、固定LED芯片的碗杯和导电引脚，碗杯和LED芯片安装于封装体的内部，导电引脚上端伸入到封装体内与LED芯片连接，下端伸出到封装体外部，封装体包括底座部和发光部，发光部与底座部固定连接，且该底座部的一面为平面。本实用新型专利技术适合于侧面安装，可用于红外触摸屏。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子元器件制造领域，具体的，是一种适合侧面安装的直插式LED结构。
技术介绍
直插式LED (Light Emitting D1de，发光二极管)带有引脚，也就是有两根金属丝，焊接时需要把引脚从电路板的孔穿过去焊接。直插式LED有着发光效率高、能耗低、色泽丰富、功率强、使用方便等特点，在家用电器、景观照明、LED显示屏、公共场所的LED路灯和汽车内外灯等领域有着广泛的应用。传统的直插式LED有圆头型、方形、草帽型、椭圆型、平头型、内凹型、墓碑型等几种外形，其中椭圆型LED由于有着特殊的光学分布，光形长轴宽短轴窄，适用于一些特殊的应用领域，如大尺寸红外触摸屏。但在安装直插式LED时，一般采用先对引脚折弯成型90°，再将LED平放在PCB (Printed Circuit Board，印刷线路板)板上的装配方式。由于椭圆型LED的侧面为不规则的曲面，侧放后不够平稳，容易左右摇晃造成装配精度较低。此外，由于红外触摸框需安装在显示屏表面，显示屏面板存在一定的形变(凸起或下凹)，往往尺寸越大形变越严重，容易导致LED发射的光线被凸起的部分遮挡，影响触控灵敏度；因此需将LED垫高一定尺寸才能有效避免这个问题，但垫高的精度不易控制，且需耗费材料和工时，成本较高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足之处，本技术提出来一种适合侧面安装的LED结构，不仅有效提高椭圆型LED侧面装配的稳定性和装配精度，而且降低了成本，并有效避免出光被遮挡。本技术采用如下技术方案:一种直插式LED结构，包括封装体、LED芯片、固定LED芯片的碗杯和导电引脚，碗杯和LED芯片安装于封装体的内部，导电引脚上端伸入到封装体内与LED芯片连接，下端伸出到封装体外部，封装体包括底座部和发光部，发光部与底座部固定连接，且该底座部的一面为平面。进一步的，导电引脚位于封装体外的下端弯曲90°。进一步的，底座部设有防呆结构。本技术公开了一种适合侧面安装的LED结构，即封装体包括发光部和底座部，且底座部的一面是平面，该底座部的平面可确保LED平稳的侧贴在PCB上，避免摇晃，提高侧面装配精度。该技术侧面安装后，LED的本体(光轴)根据面板的形变程度抬升了一定高度，有效避免出光被遮挡。【附图说明】图1是一种直插式LED结构的示意图；图2是一种直插式LED结构的侧视图；图3是一种直插式LED结构的俯视图；图4是一种直插式LED结构的后视图；图5是一种直插式LED结构的安装示意图。【具体实施方式】为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。参阅图1至图4所示，本技术优选一实施例的一种直插式LED结构，包括封装体、LED芯片、固定LED芯片的碗杯和导电引脚3，封装体包括发光部I和底座部2，碗杯和LED芯片安装于封装体的发光部的内部，导电引脚3上端伸入到封装体内与LED芯片连接，下端伸出到封装体外部。其中，发光部I与底座部2固定连接，且该底座部2的一面为平面。该实施例的底座部2后视图为方形，侧视图为L型，发光部I嵌入在该底座部2上，为了不遮挡LED所发出的光线，该实施例的发光部I的顶端出光部的大部分裸露在外。安装后，底座部2将LED的本体(光轴)根据面板的形变程度抬升了一定的高度，有效避免出光被遮挡。为了安装方便，该实施例的底座部2上设有防呆结构，使用者在安装时可识别LED的正负极。该实施例的直插式LED的外形即封装体的发光部I的形状为椭圆型，直插式LED的外形还有圆头型、平头型、内凹型等。本领域的技术人员可知，本技术中LED发光部I的外形不仅可为椭圆型，还可为其他几种外形，也能实现相同的功能，可使其他外形的LED也适合于侧面安装。需要说明的是，本领域的技术人员可知，本技术设计底座部2的目的是为了使LED能平稳的侧贴在PCB板，由于PCB板是平面板，因此需要LED结构的底座部2 —面也是平面的。因此，本技术的底座部2不限于该实施例作用的形状，也可为其他形状如长方形，只要该底座部2 —面为平面，即可实现LED结构与PCB板平稳配合的目的。为了便于加工，该实施例的底座部2与发光部I是一体成型的，但不限于此种结构，底座部2和发光部I也可为分离式结构。传统的直插式LED的导电引脚3为直线型，侧面安装时，需要先对导电引脚3折弯成型90°。该实施例的直插式LED结构适用于侧面安装，为了方便使用者安装，该实施例的两个导电引脚3位于封装体外的下端都弯曲成90°。参阅图5所示，为该实施例的安装示意图，该实施例的底座部2与PCB板4相贴合，弯曲90°的导电引脚3焊接在PCB板4上预留的焊接孔上。该实施例的直插式LED结构侧面安装比较稳定，安装精度高。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种直插式LED结构，包括封装体、LED芯片、固定LED芯片的碗杯和导电引脚，其特征在于:所述碗杯和LED芯片安装于封装体的内部，所述导电引脚上端伸入到封装体内与LED芯片连接，下端伸出到封装体外部，所述封装体包括底座部和发光部，发光部与底座部固定连接，且该底座部的一面为平面。2.如权利要求1所述的直插式LED结构，其特征在于:所述导电引脚位于封装体外的下端弯曲90°。3.如权利要求1所述的直插式LED结构，其特征在于:所述底座部设有防呆结构。【专利摘要】本技术涉及半导体电子元器件制造领域，具体的，是一种适合侧面安装的直插式LED结构。一种直插式LED结构，包括封装体、LED芯片、固定LED芯片的碗杯和导电引脚，碗杯和LED芯片安装于封装体的内部，导电引脚上端伸入到封装体内与LED芯片连接，下端伸出到封装体外部，封装体包括底座部和发光部，发光部与底座部固定连接，且该底座部的一面为平面。本技术适合于侧面安装，可用于红外触摸屏。【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48【公开号】CN204632806【申请号】CN201520395749【专利技术人】叶小辉, 郑智斌, 陈巍 【申请人】厦门华联电子有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年6月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种直插式LED结构，包括封装体、LED芯片、固定LED芯片的碗杯和导电引脚，其特征在于：所述碗杯和LED芯片安装于封装体的内部，所述导电引脚上端伸入到封装体内与LED芯片连接，下端伸出到封装体外部，所述封装体包括底座部和发光部，发光部与底座部固定连接，且该底座部的一面为平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶小辉，郑智斌，陈巍，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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