本实用新型专利技术涉及一种无线充电装置，包括：封装壳、线圈和控制电路，所述线圈与所述控制电路电性连接，所述线圈和控制电路封装于封装壳内，所述控制电路集成在晶圆上，所述晶圆封装于所述封装壳内。无线充电装置通过整体封装，具有高集成化，结构简单，体积小的特点，封装后的无线充电装置在工作过程中故障率极大地降低，便于控制电路的加工，降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线充电领域，特别是涉及一种无线充电装置。
技术介绍
目前掌上设备、穿戴设备等智能设备被广泛应用，为适应需求，这些智能设备趋向于越来越薄，体积越来越小，因此，这些设备都需要作高集成化的设计，即在狭小的空间内部集成更多的电子元器件，以实现更多功能，而随着这些智能设备应用的便捷化、人性化，智能设备也逐渐的加入了无线充电功能，传统无线充电采用电感和控制电路分离方式设计，其中充电控制电路部分由PCB(Printed Circuit Board印制电路板)、IC(IntegratedCircuit集成电路)、和被动元器件如电阻、电容等组成，控制电路体积庞大，制造工艺繁多、结构复杂，容易在生产、测试过程中出现故障，不易维护，现有的无线充电装置已经不符合在现有的智能设备的要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有无线充电装置体积大、结构复杂、制造工艺繁杂，故障率高的缺陷，提供一种高集成化，结构简单，体积小的无线充电装置，具有故障率低，生产成本低的特点。一种无线充电装置，包括:封装壳、线圈和控制电路，所述线圈与所述控制电路电性连接，所述线圈和控制电路封装于封装壳内，其特征在于:所述控制电路集成在晶圆上，所述晶圆封装于所述封装壳内。在其中一个实施例中，所述晶圆数量为多个。在其中一个实施例中，还包括引脚，所述引脚与所述晶圆电性连接，所述引脚至少部分外露于所述封装壳。在其中一个实施例中，所述封装壳的材质设置为环氧树脂。在其中一个实施例中，所述封装壳包括第一封装壳和第二封装壳，所述线圈和所述晶圆设置于所述第一封装壳和所述第二封装壳内，所述第一封装壳和所述第二封装壳连接。在其中一个实施例中，所述晶圆具有接合焊盘，所述线圈与所述接合焊盘固定连接。上述无线充电装置，通过整体封装，具有高集成化，结构简单，体积小的特点，封装后的无线充电装置在工作过程中故障率极大地降低，便于控制电路的加工，降低生产成本。环氧树脂制成的封装壳使无线充电装置整体更为稳固，且散热效果更佳。【附图说明】图1为本技术一实施例的无线充电装置的立体图；图2为本技术一实施例的无线充电装置的立体分解图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，其为本技术一较佳实施例的无线充电装置10的立体分解图，包括:封装壳100、线圈300和晶圆200，晶圆200上集成有用于控制无线充电装置10的控制电路，控制电路可包括电阻、电感和电容等电路元件，线圈300用于感应磁场，所述线圈300与所述晶圆200电性连接，晶圆200和线圈300封装于封装壳100内，在一个实施例中，参见图2，所述封装壳100包括第一封装壳101和第二封装壳102，所述第一封装壳101和第二封装壳102密封连接，所述线圈300和所述晶圆200层叠设置于第一封装壳101和第二封装壳102内，值得一提的是，所述晶圆200可以连接一基板(图未示)，线圈300、晶圆200和基板依次层叠设置于第一封装壳101和第二封装壳102内，基板可固定晶圆的位置，值得一提的是，线圈300具有始端和末端，线圈300的始端和末端分别通过金属导线与晶圆电性连接，金属线可以采用铝导线或铜导线。通过第一封装壳101和第二封装壳102将线圈300和晶圆200整体封装成为芯片式的无线充电装置10，晶圆200体积小，控制电路整体化程度高，封装后的无线充电装置10具有高集成化，结构简单，体积小的特点，封装后的无线充电装置10厚度为1.2_，可适用于各种轻便的智能化设备，使得应用了本技术的无线充电装置10的智能化设备厚度更薄，体积更小，在工作过程中故障率极大地降低，同时将控制电路集成在晶圆200上便于控制电路的加工，降低生产成本。应该理解的是，所述晶圆200数量为多个，进一步来说，封装在无线充电装置10内的晶圆200可以是两个、三个或多个，在一个实施例中，所述晶圆200数量为两个，晶圆200之间互相连接，线圈300与晶圆200分别连接，或与其中一个晶圆200连接，各晶圆200之间实现不同的逻辑控制功能，增强无线充电装置10的控制能力。在一个实施例中，参见图1、图2，第一封装壳101和第二封装壳102设置有引脚400，引脚400设置于第一封装壳101和第二封装壳102的边缘，所述引脚400至少部分外露于所述封装壳100，所述引脚400与所述晶圆200电性连接，值得注意的是，所述晶圆200具有接合焊盘201，接合焊盘201可以设在晶圆200外侧，或设置在弓I脚400内侧，参见图2，接合焊盘201与引脚400连接，所述线圈300通过与所述接合焊盘201固定连接实现与晶圆200的电性连接，具体来说，引脚400用于输入、输出信号，便于晶圆200与外部元件通信，引脚400数量可根据无线充电装置10的控制需求设置多个，各引脚400实现不同的逻辑功能，使无线充电装置10可同时接入多个元件。所述第一封装壳101和第二封装壳102的材质设置为环氧树脂，环氧树脂的封装壳100具有良好的绝缘性，同时具有良好的散热性能，保证无线充电装置10工作的稳定，第一封装壳101和第二封装壳102在封装的同时，也可以在线圈300和晶圆200之间设置一层环氧树脂固定层，用于固定线圈300和晶圆200，使得无线充电装置10结构更为紧凑、稳固，加强晶圆200的散热效果。应该理解的是，本技术的无线充电装置10的封装形式可以是任意的，封装出的芯片类型取决于实际需求，封装形式不受限制，如QFP(Quad Flat Package，扁平式封装)、LQFP (Low-profile Quad Flat Package，薄型 QFP)、QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)、BGA (Ball Grid Array，球栅阵列结构封装)、LGA (Land GridArray，栅格阵列封装)等，不同的封装形式可满足不同的封装需求。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线充电装置，包括：封装壳、线圈和控制电路，所述线圈与所述控制电路电性连接，所述线圈和控制电路封装于封装壳内，其特征在于：所述控制电路集成在晶圆上，所述晶圆封装于所述封装壳内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张卫，黄伯明，张伟，彭良宝，门洪达，
申请(专利权)人：深圳市天微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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