本实用新型专利技术涉及一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，LED芯片设于线路连接组件上，灯头具有用于安装线路连接组件的容置腔，该容置腔内填充有散热硅胶；灯罩设于灯头上，且灯罩整体采用透明玻璃灯罩。本实用新型专利技术在灯头内填充了散热硅胶，提高了LED灯泡的散热性能，无需单独设置采用锌合金或铝合金或塑料等材料制成的散热体，大大减少了制造成本，简化了LED灯泡的整体结构，使LED灯泡整体结构更加紧凑，便于将灯泡体积做小，为灯泡的生产及组装提供了便利，且LED灯泡在外观上更加接近传统的白炽灯泡，容易被大众接受；无需设置散热灯壳增加了灯泡的有效发光面积，灯罩整体采用透明玻璃，提高了LED灯泡的光照范围。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯泡，具体指一种散热效果好、照明角度广、采用全玻璃灯罩的LED灯泡。
技术介绍
随着科学技术的发展，照明灯具也在不断地推陈出新，从传统的白炽灯发展至荧光日光灯管，直到现在的LED灯的出现，其中，LED灯因具有节能、环保、使用寿命长等优点而被推广应用。但由于LED发光晶片对温度较为敏感，若不能及时散发使用过程中产生的热量，将会加速发光晶片的老化、光衰和色偏移，最终将缩短LED灯的使用寿命。因此现有的LED灯上通常会设计有体积很大的散热体，这虽然能满足为灯具散热性能的要求，但无法达到灯具结构紧凑，体积小的目的。为了解决上述问题，申请公布号为CN103216749A的中国专利技术专利申请《LED球泡灯》(申请号:CN201310089359.6)披露了一种结构，其包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯壳包括暴露在空气中的散热模块和在散热模块中空内壁处形成的具有高导热系数的嵌入层，所述基板与所述嵌入层相接触热耦合，所述嵌入层由镁合金制成。上述结构的球泡灯在灯罩与灯头之间设置了灯壳，该灯壳采用复合塑料制成，虽然在很大程度上提高了灯具的散热功能，但灯壳的设置大大减小了灯罩的散光角度，导致LED灯泡的发光范围较小，光照不够明亮。因此，对于目前的LED灯泡，有待于做进一步的改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种结构简单紧凑、散热效果好、光照范围广的LED灯泡。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，所述LED芯片设于线路连接组件上，其特征在于:所述灯头具有用于安装线路连接组件的容置腔，该容置腔内填充有散热硅胶；所述灯罩设于灯头上，且所述灯罩整体采用透明玻璃灯罩。在上述方案中，所述线路连接组件包括主线路组件及与该主线路组件电连接的线路板，所述的线路板位于所述容置腔的端口，且所述线路板的上端面与灯头端口所在平面相齐平。设置这样的结构，一方面使设置在线路板上的LED芯片能完全露出灯头，最大限度的增加LED芯片的光照范围，另一方面，也使整个线路连接组件与底座之间的装配结构紧凑、合理，有利于提高LED灯泡整体的发光稳定性。作为优选，所述的LED芯片为多个并间隔布置于线路板的上端面上。设置多个LED芯片有效提高了 LED灯泡的整体光照强度。优选地，所述线路连接组件的工作电路包括依次连接于电源与LED芯片之间的降压电路、整流电路及稳压电路。外部交流电压经降压电路与整流电路后可以为LED芯片提供所需要的直流电压，而稳压电路则可以为LED芯片提供稳定的电压，保护LED芯片不受瞬间电压的冲击，使LED芯片发光稳定。优选地，所述整流电路包括一整流器，所述降压电路包括第一电阻、第二电阻及第一电容，所述第一电阻连接于电源第一端与整流器第一输入端之间，所述第二电阻与第一电容并联后连接于电源第二端与整流器第二输入端之间；所述稳压电路包括连接于整流器两输出端与LED芯片之间的第二电容、第三电阻及第四电阻，所述第二电容与第三电阻并联后的整体与第四电阻相串联。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术在灯头内填充了散热硅胶，大大提高了 LED灯泡的散热性能，从而无需像现有技术中一样单独在灯头与灯罩之间设置散热用的塑料灯壳，也无需单独设置采用锌合金或铝合金或塑料等材料制成的散热体，大大减少了制造成本，简化了 LED灯泡的整体结构，使LED灯泡整体结构更加紧凑，便于将灯泡体积做小，为灯泡的生产及组装提供了便利，且LED灯泡的整体结构在外观上更加接近传统的白炽灯泡，更加容易被大众接受；同时，无需设置散热灯壳大大增加了灯泡的有效发光面积，灯罩整体采用透明玻璃制成，有效提高了 LED灯泡的光照范围。【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图；图2为图1的部分分解图；图3为图1的分解图；图4为本技术实施例的工作电路图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1?4所示，本实施例的LED灯泡包括灯头1、线路连接组件2、LED芯片3及灯罩4，灯头I具有用于安装线路连接组件2的容置腔11，该容置腔11的端口即为灯头I的端口。LED芯片3设于线路连接组件2的顶部，灯罩4设于灯头I上，且灯罩4整体采用透明玻璃制成，灯头I的容置腔11内填充有散热硅胶。散热硅胶的设置大大提高了 LED灯泡的散热性能，从而无需像现有技术中一样单独在灯头I与灯罩4之间设置散热用的塑料灯壳，简化了 LED灯泡的整体结构，使LED灯泡整体结构更加紧凑，便于将灯泡体积做小，也为灯泡的生产及组装提供了便利；同时，无需设置塑料灯壳大大增加了灯泡的有效发光面积，灯罩4整体采用透明玻璃制成，有效提高了 LED灯泡的光照范围。在本实施例中，线路连接组件2包括主线路组件21及与该主线路组件21电连接的线路板22，线路板22位于容置腔11的端口处，如图2所示，装配完成状态下，线路板22的上端面与灯头I端口所在平面相齐平。LED芯片3为多个并间隔布置于线路板22的上端面上。这样的结构一方面使设置在线路板22上的LED芯片3能完全露出灯头1，最大限度的增加LED芯片3的光照范围，另一方面，也使整个线路连接组件2与底座I之间的装配结构紧凑、合理，有利于提高LED灯泡整体的发光稳定性。如图4所示，本实施例中线路连接组件2的工作电路包括依次连接于电源与LED芯片之间的降压电路100、整流电路200及稳压电路300。整流电路200包括一整流器，降压电路100包括第一电阻Rl、第二电阻R2及第一电容Cl，第一电阻Rl连接于电源第一端与整流器第一输入端之间，第二电阻R2与第一电容Cl并联后连接于电源第二端与整流器第二输入端之间；稳压电路300包括连接于整流器两输出端与LED芯片之间的第二电容C2、第三电阻R3及第四电阻R4，第二电容C2与第三电阻R3并联后的整体与第四电阻R4相串联。外部交流电压经降压电路100与整流电路200后可以为LED芯片提供所需要的直流电压，而稳压电路300则可以为LED芯片提供稳定的电压，保护LED芯片不受瞬间电压的冲击，使LED芯片发光稳定。【主权项】1.一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，所述LED芯片设于线路连接组件上，其特征在于:所述灯头具有用于安装线路连接组件的容置腔，该容置腔内填充有散热硅胶；所述灯罩设于灯头上，且所述灯罩整体采用透明玻璃灯罩。2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于:所述线路连接组件包括主线路组件及与该主线路组件电连接的线路板，所述的线路板位于所述容置腔的端口，且所述线路板的上端面与灯头端口所在平面相齐平。3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于:所述的LED芯片为多个并间隔布置于线路板的上端面上。4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯泡，其特征在于:所述线路连接组件的工作电路包括依次连接于电源与LED芯片之间的降压电路、整流电路及稳压电路。5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述整流电路包括一整流器，所述降压电路包括第一电阻、第二电阻及第一电容，所述第一电阻连接于电源第一端与整流器第一输入端之间，所述第二电阻本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯泡，包括灯头、线路连接组件、LED芯片及灯罩，所述LED芯片设于线路连接组件上，其特征在于：所述灯头具有用于安装线路连接组件的容置腔，该容置腔内填充有散热硅胶；所述灯罩设于灯头上，且所述灯罩整体采用透明玻璃灯罩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢立栋，
申请(专利权)人：谢立栋，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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