一种带晶片固定槽的双面研磨盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带晶片固定槽的双面研磨盘，包括分体设置的上研磨盘和下研磨盘，其特征在于：所述下研磨盘的研磨面上开设有多个用于放置所述晶片的固定槽。本实用新型专利技术摒弃传统的用游星轮来固定晶片的方式，而采用直接在下研磨盘上开设固定槽来固定晶片，这样固定使得晶片与下研磨盘之间无相对运动，克服现有的晶片因自转运动导致的研磨不均的问题，提高晶片研磨的良率；同时，特殊设计的结构使得固定槽的槽深能够调节，适合于多种厚度晶体的使用，具有操作简单、研磨效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种安装在双盘研磨机上匹配使用的双面研磨盘，尤其涉及一种带晶片固定槽的双面研磨盘。
技术介绍
目前，双盘研磨机是研磨半导体硅片、光学晶片等高精研磨工件的专用机种，上、下研磨盘为其主要工作部件，直接主导着研磨产品的品质和技术参数。上研磨盘安装在垂直升降的支架上，下压磨盘设置在于上研磨盘相对应的基座上，晶片放置在下研磨盘上方的游星轮上，作业时，上研磨盘降至下研磨盘研磨面旋转合磨。现有双面研磨机上、下研磨盘作相反方向转动，晶片在位于上、下研磨盘之间的游星轮上存在难以受控的自转，容易造成晶片各部位研磨不均，形成晶片外形不良；同时，现有的双盘研磨机需要游星轮来固定晶片，晶片的厚度受限于游星轮的厚度，以及游星轮形变容易造成晶片脱出。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种更易操作，效率高且避免产生研磨不均的双面研磨盘。为解决上述问题，本技术采用提供了一种带晶片固定槽的双面研磨盘，包括分体设置的上研磨盘和下研磨盘，其特征在于:所述下研磨盘的研磨面上开设有多个用于放置所述晶片的固定槽。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述固定槽为贯通下研磨盘厚度方向的贯通槽，所述下研磨盘的下方设有能够升降的支撑盘，所述支撑盘的盘面上对应所述固定槽的位置设有能够插入固定槽内的槽深调节块。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述槽深调节块为一一对应所述固定槽设置的多个。本技术一个较佳实施例中，进一步包括多个所述固定槽均为方形槽，其至少具有两个不同的尺寸。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述上研磨盘的研磨面上设有呈“井”字形排列的研磨液嵌槽。本技术的有益效果在于:本技术摒弃传统的用游星轮来固定晶片的方式，而采用直接在下研磨盘上开设固定槽来固定晶片，这样固定使得晶片与下研磨盘之间无相对运动，克服现有的晶片因自转运动导致的研磨不均的问题，提高晶片研磨的良率；同时，特殊设计的结构使得固定槽的槽深能够调节，适合于多种厚度晶体的使用，具有操作简单、研磨效率高的优点。【附图说明】图1是本技术优选实施例的下研磨盘的结构示意图；图2是本技术优选实施例的上研磨盘的结构示意图以及图中A点的放大图；图3本技术第二实施例的双面研磨盘的截面图。图中:2、上研磨盘，4、下研磨盘，6、固定槽，8、支撑盘，10、槽深调节块，12、研磨液嵌槽。【具体实施方式】下面对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的描述。如图1-3所示，本技术提供一种安装在双盘研磨机上匹配使用的双面研磨盘，包括分体设置的上研磨盘2和下研磨盘4，在使用时上研磨盘2安装在垂直升降的支架上，下压磨盘4设置在于上研磨盘2相对应的基座上，所述上研磨盘2的研磨面上设有呈“井”字形排列的研磨液嵌槽12，所述下研磨盘4的研磨面上开设有多个用于放置晶片的固定槽6，固定槽6均为对应晶片的结构设计的方形槽，其至少具有两个不同的尺寸，可以放置至少两种不同尺寸的晶片，作为本实用的新型优选实施例，固定槽6不贯通的盲槽。在使用时，将晶片依次摆放在固定槽6内，缓降上研磨盘2使之与下研磨盘4合磨对晶片的单面进行研磨，研磨至预设尺寸时，缓升上研磨盘2，翻动晶片使未研磨面朝上放置，继续研磨吃预定尺寸。通过在下研磨盘4的研磨盘面上直接开设固定晶片的固定槽，使得晶片与下研磨盘4之间无相对运动，克服现有的晶片因自转运动导致的研磨不均的问题，提高晶片研磨的良率；同时，研磨时磨料对晶片的研磨作用集中在上表面，因此效率更高；另一方面，本技术的研磨盘在使用时无需使用游星轮，晶片研磨操作更加快捷方便。作为本技术的第二实施例，所述固定槽6为贯通下研磨盘4厚度方向的贯通槽，下研磨盘4的下方设有能够升降的支撑盘8，所述支撑盘8的盘面上对应所述固定槽6的位置设有能够插入固定槽6内的槽深调节块10，所述槽深调节块10为一一对应所述固定槽6设置的多个。通过升降支撑盘8来调节槽深调节块10从下方插入固定槽6内的深度，达到调节固定槽槽深的目的，可以适合于不同高度的晶片研磨使用。以上实施例仅为本技术其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种带晶片固定槽的双面研磨盘，包括分体设置的上研磨盘和下研磨盘，其特征在于:所述下研磨盘的研磨面上开设有多个用于放置所述晶片的固定槽。2.根据权利要求1所述的一种带晶片固定槽的双面研磨盘，其特征在于:所述固定槽为贯通下研磨盘厚度方向的贯通槽，所述下研磨盘的下方设有能够升降的支撑盘，所述支撑盘的盘面上对应所述固定槽的位置设有能够插入固定槽内的槽深调节块。3.根据权利要求2所述的一种带晶片固定槽的双面研磨盘，其特征在于:所述槽深调节块为一一对应所述固定槽设置的多个。4.根据权利要求3所述的一种带晶片固定槽的双面研磨盘，其特征在于:多个所述固定槽均为方形槽，其至少具有两个不同的尺寸。5.根据权利要求1所述的一种带晶片固定槽的双面研磨盘，其特征在于:所述上研磨盘的研磨面上设有呈“井”字形排列的研磨液嵌槽。【专利摘要】本技术公开了一种带晶片固定槽的双面研磨盘，包括分体设置的上研磨盘和下研磨盘，其特征在于：所述下研磨盘的研磨面上开设有多个用于放置所述晶片的固定槽。本技术摒弃传统的用游星轮来固定晶片的方式，而采用直接在下研磨盘上开设固定槽来固定晶片，这样固定使得晶片与下研磨盘之间无相对运动，克服现有的晶片因自转运动导致的研磨不均的问题，提高晶片研磨的良率；同时，特殊设计的结构使得固定槽的槽深能够调节，适合于多种厚度晶体的使用，具有操作简单、研磨效率高的优点。【IPC分类】B24B37/28【公开号】CN204621791【申请号】CN201520114124【专利技术人】杨心宏 【申请人】江苏吉菲尔光电科技有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年2月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带晶片固定槽的双面研磨盘，包括分体设置的上研磨盘和下研磨盘，其特征在于：所述下研磨盘的研磨面上开设有多个用于放置所述晶片的固定槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨心宏，
申请(专利权)人：江苏吉菲尔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32