本实用新型专利技术公开了一种温度保护电路，包括第一芯片U1、第一三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一温感元件以及第一风扇模块，其中，第一芯片U1的第一引脚与第四电阻R4的一端相连接，第四电阻R4的另一端与第一三极管Q1的基极相连接，第一三极管Q1的发射极与地端相连接，第一三极管Q1的集电极与第一风扇模块相连接，第一风扇模块还与外接电源模块的供电端相连接。本实用新型专利技术的温度保护电路电路结构简单，对环境温度变化时能快速开启风扇对功率器件进行散热，从而保证功率器件工作在正常温度区间内，大大提高了电路的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种保护电路，尤其涉及一种温度保护电路。
技术介绍
在各种中大功率的电路应用中，常常由于电路故障或者环境温度过高导致电路中的元器件长期在高温环境下工作，进而大大影响了元器件的使用寿命。一般在功率电路中，温度保护电路主要是为了防止前级升压功率管、高速整流二极以及后级逆变功率管管等功率器件长期工作于危险温度区域，但现有技术温度保护电路主要通过单片机读取数字温度传感器或者通过单片机及数模转换模块检测电压的方式检测工作温度，但是数字温度传感器及单片机数模转换模块需要一定测量反应时间，可能会造成温度保护不及时的情况，而且单片机数模转换模块存在成本较高的问题。故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研宄，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的缺陷，确有必要提供一种对温度变化反应快的温度保护电路，从而保证功率器件工作在正常温度区间内，大大提高了电路的使用寿命。为了解决现有技术的问题，本技术的技术方案为:一种温度保护电路，其特征在于，包括第一芯片U1、第一三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一温感元件以及第一风扇模块，其中，所述第一芯片Ul的第一引脚与所述第四电阻R4的一端相连接，所述第四电阻R4的另一端与所述第一三极管Ql的基极相连接，所述第一三极管Ql的发射极与地端相连接，所述第一三极管Ql的集电极与所述第一风扇模块相连接，所述第一风扇模块还与外接电源模块的供电端相连接；所述第一芯片Ul的第八引脚、所述第三电阻R3的一端、所述第二电阻R2的一端共同与外接电源模块的基准端相连接；所述第三电阻R3的另一端与所述第一温感元件和所述第一芯片Ul的第二引脚相连接，所述第一温感元件还与地端相连接；所述第二电阻R2的另一端与所述第一电阻Rl的一端和所述第一芯片Ul的第三引脚相连接，所述第一电阻Rl的另一端与地端相连接。优选地，还包括第二三极管Q2、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第二温感元件以及第二风扇模块，其中，所述第一芯片Ul的第七引脚与所述第八电阻R8的一端相连接，所述第八电阻R8的另一端与所述第二三极管Q2的基极相连接，所述第二三极管Q2的发射极与地端相连接，所述第二三极管Q2的集电极与所述第二风扇模块相连接，所述第二风扇模块还与外接电源模块的供电端相连接；所述第七电阻R7的一端、所述第六电阻R6的一端共同与外接电源模块的基准端相连接；所述第七电阻R7的另一端与所述第二温感元件和所述第一芯片Ul的第六引脚相连接，所述第二温感元件还与地端相连接；所述第六电阻R6的另一端与所述第五电阻R5的一端和所述第一芯片Ul的第五引脚相连接，所述第五电阻R5的另一端与地端相连接。优选地，所述第一芯片Ul采用LM258。优选地，所述第一温感元件和所述第二温感元件为NTC负热敏电阻。与现有技术相比较，本技术的温度保护电路电路结构简单，对环境温度变化时能快速开启风扇对功率器件进行散热，从而保证功率器件工作在正常温度区间内，大大提高了电路的使用寿命。【附图说明】图1为本技术温度保护电路的电路原理图。如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】以下将结合附图对本技术提供的作进一步说明。参见图1，所示为本技术温度保护电路的电路原理图，包括第一芯片U1、第一三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一温感元件以及第一风扇模块，其中，第一芯片Ul的第一引脚与第四电阻R4的一端相连接，第四电阻R4的另一端与第一三极管Ql的基极相连接，第一三极管Ql的发射极与地端相连接，第一三极管Ql的集电极与第一风扇模块相连接，第一风扇模块还与外接电源模块的供电端相连接；第一芯片Ul的第八引脚、第三电阻R3的一端、第二电阻R2的一端共同与外接电源模块的基准端相连接；第三电阻R3的另一端与第一温感元件和第一芯片Ul的第二引脚相连接，第一温感元件还与地端相连接；第二电阻R2的另一端与第一电阻Rl的一端和第一芯片Ul的第三引脚相连接，第一电阻Rl的另一端与地端相连接。在一种优选实施方式中，第一芯片Ul采用LM258。通过LM258芯片构建一个比较器电路，对温感元件信号和基准信号进行比较，该电路具有抗干扰能力强，灵敏度高等优点。在一种优选实施方式中，第一温感元件为NTC负热敏电阻，第一电阻Rl的阻值设置为12K欧姆，第二电阻R2的阻值设置为47K欧姆、第三电阻R3的阻值设置为20K欧姆、第四电阻R4的阻值设置为4.7K欧姆，电源输出的基准电压为5V，电路初始状态时，第一芯片Ul引脚3上的电压等于5V*12/ (12+47)，约等于IV。第一芯片Ul引脚2接1K NTC负热敏电阻至地，第一三极管Ql的集电极输出端口接散热风扇模块至电源模块电源供电端12V输出端，25°C室温时，引脚2电压大于IV，I脚输出低电平，三极管处于截止状态，此时风扇不启动。当温升至65°C左右，2脚电压逐渐小于IV，此时I脚开始输出高电平并驱动三极管导通，散热风扇开始正常启动。当温度下降到设定以下时，风扇速度逐渐减缓至O。由于LM358放大器带两路比较电路，为了充分利用芯片资源，在一种优选的实施方式中，温度保护电路还包括第二三极管Q2、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第二温感元件以及第二风扇模块，其中，第一芯片Ul的第七引脚与第八电阻R8的一端相连接，第八电阻R8的另一端与第二三极管Q2的基极相连接，第二三极管Q2的发射极与地端相连接，第二三极管Q2的集电极与第二风扇模块相连接，第二风扇模块还与外接电源模块的供电端相连接；第七电阻R7的一端、第六电阻R6的一端共同与外接电源模块的基准端相连接；第七电阻R7的另一端与第二温感元件和第一芯片Ul的第六引脚相连接，第二温感元件还与地端相连接；第六电阻R6的另一端与第五电阻R5的一端和第一芯片Ul的第五引脚相连接，第五电阻R5的另一端与地端相连接。该部分电路工作原理与上述相同，在此不再赘述。以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种温度保护电路，其特征在于，包括第一芯片U1、第一三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一温感元件以及第一风扇模块，其中， 所述第一芯片Ul的第一引脚与所述第四电阻R4的一端相连接，所述第四电阻R4的另一端与所述第一三极管Ql的基极相连接，所述第一三极管Ql的发射极与地端相连接，所述第一三极管Ql的集电极与所述第一风扇模块相连接，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种温度保护电路，其特征在于，包括第一芯片U1、第一三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一温感元件以及第一风扇模块，其中，所述第一芯片U1的第一引脚与所述第四电阻R4的一端相连接，所述第四电阻R4的另一端与所述第一三极管Q1的基极相连接，所述第一三极管Q1的发射极与地端相连接，所述第一三极管Q1的集电极与所述第一风扇模块相连接，所述第一风扇模块还与外接电源模块的供电端相连接；所述第一芯片U1的第八引脚、所述第三电阻R3的一端、所述第二电阻R2的一端共同与外接电源模块的基准端相连接；所述第三电阻R3的另一端与所述第一温感元件和所述第一芯片U1的第二引脚相连接，所述第一温感元件还与地端相连接；所述第二电阻R2的另一端与所述第一电阻R1的一端和所述第一芯片U1的第三引脚相连接，所述第一电阻R1的另一端与地端相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，
申请(专利权)人：浙江商业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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