晶片沾银板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶片沾银板结构，其使晶片沾银板能够更佳耐用；主要是：一金属板设有多个区域的穿孔，各区域具有整齐排列的多个穿孔，各区域穿孔上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔而可插定晶片沾银，于各区域软胶层的周边设有连结孔，而得成型定位片，通过定位片的定位，而得使各区域的软胶层连结、定位，达到防止跷起脱离而得耐用的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片沾银板结构，其使晶片沾银板定位晶片的软胶层具有更佳耐用的功效。
技术介绍
现有晶片沾银板的结构，如图1、2、3所示，为一金属板10设有多个区域的穿孔11，各区域具有多个整齐排列的穿孔11，再于各区域穿孔11的上面、底面设一体成型的软胶层12，于穿孔11处形成胶孔110，通过胶孔110的软胶弹性而可插入晶片13，该晶片13定位沾银膏14 ;上述的结构，其实存在有下列缺点:如图3所示，各区域上、底面软胶层12的周边，为金属板10所分隔，因此，当使用一时日后，软胶层12的周边会有脱离跷起的现像(如图3虚线所示)，造成不平整而影响沾银，换言之，现有晶片沾银板较不耐用。
技术实现思路
本技术即是改进上述现有的缺点，主要技术、目的为:金属板各区域穿孔的周边设连结孔，在一体成型软胶层时，也同时一体成型定位片，各定位片使各区域软胶层连结一体、及周边更佳的定位，因此，可得更耐用不脱离跷起的功效。为达上述目的，本技术提供一种晶片沾银板结构，其包括一金属板，所述金属板设有多个区域，各区域分别具有多个整齐排列的穿孔，各区域的穿孔的上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔；各区域的穿孔之间设有多个连结孔，各区域的穿孔的周边也设有多个连结孔，所述软胶层设置有一体成型的分别位于穿孔的上面、底面的定位片，所述穿孔的上面、底面的定位片通过连结孔而连结一体，从而防止各区域软胶层周边脱离跷起。优选地，于所述金属板的设定位置设有定面孔。本技术的有益效果在于:相邻区域的上面、底面软胶层具有定位片，且是上面、底面的定位片相互连接一体，而可得牵制的效果，达到防止脱离跷起的功效。同理，各区域的上面、底面软胶层的周边具有定位片，上面、底面的定位片也相连一体，可得牵制防止脱离跷起的效果。因此，通过上面、底面定位片相连一体，而得防止各区域软胶层周边脱离跷起，达到耐用、确保不跷起干扰沾银品质的功效。在“定面孔”方面，其可配合机器的定位，而可让金属板保持上面朝上，不会有上面、底面相互颠倒的问题。【附图说明】图1为现有半成品金属板立体图。图2为现有构造立体图。图3为现有晶片沾银剖视及软胶层脱离示意图。图4为本技术半成品金属板立体图。图5为本技术构造立体图。图6为本技术晶片沾银剖视示意图。主要符号说明:【现有】10金属板110胶孔11穿孔13晶片12软胶层14银膏【本技术】20金属板24定面孔21穿孔30软胶层210胶孔31、32定位片22、23 连结孔。【具体实施方式】请参阅图4、5、6，一金属板20设有多个区域的穿孔21，各区域具有多个整齐排列的穿孔21，各区域穿孔21的上面、底面设有一体成型的软胶层30，于穿孔21处形成胶孔210 ;各区域穿孔21之间设有多个连结孔22，各区域穿孔21的周边也设有多个连结孔23，在成型软胶层30时，同时一体成型位于软胶层30的中间区域的上面及底面的定位片31以及位于软胶层30的两边缘区域的上面及底面定位片32，上面、底面的定位片31、32通过连结孔22、23而连结一体；另外，该金属板20设定处设有定面孔24。通过上述的结构，可得下列功效、优点:请再参阅图6，相邻区域的上面、底面软胶层30具有定位片31，且是上面、底面的定位片31相互连接一体，而可得牵制的效果，达到防止脱离跷起的功效。同理，各区域的上面、底面软胶层30的周边具有定位片32，上面、底面的定位片32也相连一体，可得牵制防止脱离跷起的效果。因此，通过上面、底面定位片相连一体，而得防止各区域软胶层30周边脱离跷起，达到耐用、确保不跷起干扰沾银品质的功效。在“定面孔24”方面，其可配合机器的定位，而可让金属板20保持上面朝上，不会有上面、底面相互颠倒的问题。综上所述，本技术的结构确实具有极佳实用性与增进功效，确实符合新型专利要求，恳请批准专利。【主权项】1.一种晶片沾银板结构，其包括一金属板，所述金属板设有多个区域，各区域分别具有多个整齐排列的穿孔，各区域的穿孔的上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔；其特征在于:各区域的穿孔之间设有多个连结孔，各区域的穿孔的周边也设有多个连结孔，所述软胶层设置有一体成型的分别位于穿孔的上面、底面的定位片，所述穿孔的上面、底面的定位片通过连结孔而连结一体。2.根据权利要求1所述的晶片沾银板结构，其特征在于，在所述金属板的设定位置设有定面孔。【专利摘要】本技术涉及一种晶片沾银板结构，其使晶片沾银板能够更佳耐用；主要是：一金属板设有多个区域的穿孔，各区域具有整齐排列的多个穿孔，各区域穿孔上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔而可插定晶片沾银，于各区域软胶层的周边设有连结孔，而得成型定位片，通过定位片的定位，而得使各区域的软胶层连结、定位，达到防止跷起脱离而得耐用的功效。【IPC分类】H01L21/68, H01L21/48【公开号】CN204632723【申请号】CN201520264329【专利技术人】林钰期 【申请人】林钰期【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年4月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片沾银板结构，其包括一金属板，所述金属板设有多个区域，各区域分别具有多个整齐排列的穿孔，各区域的穿孔的上面、底面设有一体成型的软胶层，于穿孔处形成胶孔；其特征在于：各区域的穿孔之间设有多个连结孔，各区域的穿孔的周边也设有多个连结孔，所述软胶层设置有一体成型的分别位于穿孔的上面、底面的定位片，所述穿孔的上面、底面的定位片通过连结孔而连结一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林钰期，
申请(专利权)人：林钰期，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71