【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，尤其是一种聚四氟乙烯粘接片。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，现有电路板在 加工过程中多采用环氧树脂板作为粘接片，该材料品种单一，不耐高温，并且损耗较大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种聚四氟乙烯粘接片，以解决原有粘接片不 耐高温、并且损耗较大等技术问题。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种聚四氟乙烯粘接片，该粘接片 含有质量百分比为35-90％的聚四氟乙烯乳液、8-60％的玻璃纤维布、0.5-2％的助剂，余量为溶剂。 本专利技术的有益效果是，本专利技术具有极低的介电常数和损耗因子，并且聚四氟乙烯 在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定，因此适用范围十分广大。具体实施方式一种聚四氟乙烯粘接片，该粘接片含有质量百分比为35-90％的聚四氟乙烯乳液、 8-60％的玻璃纤维布、0.5-2％的助剂，余量为溶剂。本专利技术通过工艺及设备创新，提高聚四氟乙烯粘接片的浸渍质量，克服在浸渍加 工中出现的PTFE 粘接片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题，从而使高频微波基板产品性能更稳定，具有高精度介电常数( 公差±0.02) 及较低的介质损耗。本专利技术通过真空浸胶方式来使聚四氟乙烯粘接片在加工过程提高PTFE 胶液对玻 纤布的浸渍性，使胶含量稳定均匀。本专利技术通过对浸渍用树脂粘度的高精度控制从而改善浸胶的效果及胶含量的均 匀性，高精度控制所要达到的目标...
【技术保护点】
一种聚四氟乙烯粘接片，其特征是：所述的粘接片含有质量百分比为35‑90％的聚四氟乙烯乳液、8‑60％的玻璃纤维布、0.5‑2％的助剂，余量为溶剂。
【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯粘接片，其特征是：所述的粘接片含有质量百分比为35-90％的聚四...
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