【技术实现步骤摘要】
双焊头固晶装置
本技术涉及半导体固晶
，特别涉及一种两个焊头的固晶装置。
技术介绍
半导体固晶装置在进行作时需要将固晶用的物料通过上料装置输送至相应位置后，由机械手将晶圆拾起后精确地将晶圆放置在键合的位置，进行后序键合操作。 现有的固晶装置通常只有一个焊头，在焊头从晶盘上拾起晶圆后，需要将其移动至键合位置，由于晶盘与键合位置之间有一定的距离，使得焊头移动时，其行程较长，使得固晶机的效率不高。如何增加适当的成本，同时大幅度提固晶效率成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种双焊头固晶装置，该固晶机用多焊臂装置可以避免采用单个焊头时将晶圆拾起后定位的周期较长，提高晶圆拾起的效率和移动行程时间，进而提高固晶的效率。 为了解决上述问题，本技术提供一种双焊头固晶装置，该双焊头固晶装置包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。 进一步地说，所述第一摆臂与第二摆臂摆动相互平行设置。 进一步地说，所述第一摆臂转动中心点和第二摆臂的转动中心点与晶盘中心点之间的夹角为95度。 本技术双焊头固晶装置，包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。工作时，在第一摆臂驱动电机和第二摆臂驱动电机带动下，使第一摆臂开始转动至晶盘位置拾取晶圆后向键合位置移动时，第二摆臂转动开始从键...
【技术保护点】
双焊头固晶装置，包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，其特征在于：所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。
【技术特征摘要】
1.双焊头固晶装置，包括设有晶圆盘的机架，在该机架上设有第一焊头，该第一焊头通过第一摆臂与第一摆臂驱动电机连接，其特征在于: 所述机架还设有第二焊头，该第二焊头通过第二摆臂与第二摆臂驱动电机连接。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：区大公，
申请(专利权)人：深圳市恒睿智达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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