本实用新型专利技术公开了一种防水键帽结构,包括键帽以及设置在键帽中部用于与键帽插槽连接的插块,其特征是:在所述键帽底部的开口处设置有防水片,所述防水片包括与键帽开口固定连接的固定环,以及与键帽插槽接触的密封环,所述固定环与密封环之间通过连接环连接;本实用新型专利技术通过一个附加在键帽底部的防水片,有效的防止键盘泼水过多时,水位过高,水滴穿过键帽插槽,进入到键盘内部,而且本实用新型专利技术结构简单,制造方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防水键帽结构,属于键盘改造领域。
技术介绍
为了保证键盘的防水性,经常会在火山口结构的键盘的键帽安装上,加工一些排水口,使得键盘被泼水时,可以将水排走,同时也会在键盘的PCB表面包裹防水膜,但这些结构只能用于键盘被泼较少水的时候进行排水,在泼水较多时,水很容易经过键盘的键帽安装槽进入到键盘内部,最后水蒸发时候会给键盘电路板造成慢性的腐蚀。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术中防水键盘防水程度有限,提供一种防水键帽结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防水键帽结构,包括键帽以及设置在键帽中部用于与键帽插槽连接的插块,在所述键帽底部的开口处设置有防水片,所述防水片包括与键帽开口固定连接的固定环,以及与键帽插槽接触的密封环,所述固定环与密封环之间通过连接环连接。作为本技术的进一步创新,所述固定环热熔接在键帽开口处上。作为本技术的进一步创新,所述密封环的厚度大于固定环,所述密封环内缘面与插槽外缘面滑动连接,在密封环上涂抹油润滑脂。作为本技术的进一步创新,所述连接环为渐缩的台形,密封环设置在连接环的缩口处,所述固定环相对键帽顶部的距离小于密封环相对键帽顶部的距离。作为本技术的进一步创新,所述连接环为四棱台形。作为本技术的进一步创新,所述固定环、连接环、密封环为一体结构。本技术的有益效果是:1、本技术通过一个附加在键帽底部的防水片,有效的防止键盘泼水过多时,水位过高,水滴穿过键帽插槽,进入到键盘内部,而且本技术结构简单,制造方便。2、热熔接结构固定比较稳定,而且加工成本也比较低。3、厚度较高的密封环具有较大的表面面积,利用水的表面张力,可以提供更好的密封度,同时润滑脂不仅有润滑效果,而且还起较好的密封作用。4、台形的密封环与键帽空腔配合作用,提供了较大的空腔体积,而且这样的话空气腔的末端为压强较大的锥形,从而可以进一步提高防水效果。5、一体结构的防水片加工简易,成本更低。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的剖面示意图;图2是本技术的安装示意图;图3是本技术俯视图。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1~3所示,本技术为一种防水键帽I结构,包括键帽I以及设置在键帽I中部用于与键帽插槽4连接的插块,在所述键帽I底部的开口处设置有防水片,所述防水片包括与键帽I开口处热熔连接的固定环3,以及与键帽插槽4接触的密封环2,所述固定环3与密封环2之间通过连接环5连接;其中所述密封环2的厚度大于固定环3,所述密封环2内缘面与插槽外缘面滑动连接,在密封环2上涂抹油润滑脂;所述连接环5为四棱台形,其包括四个棱柱以提高防水片的耐用度,密封环2设置在连接环5的缩口处,所述固定环3相对键帽I顶部的距离小于密封环2相对键帽I顶部的距离;所述固定环3、连接环5、密封环2为一体结构;当键盘被泼水时,因为防水片的原因,水在只是泼溅的状态下,不具有排出防水片与键帽I内空气的驱动力,所以水无法排入到键盘内部,同时即使键盘沾水使用,锥形的防水片在下压时,密封环2会被挤向键帽插槽4的壁面,从而在键帽I下压时,提供更大的密封力,即使键盘沾水,依旧可以使用。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种防水键帽结构,包括键帽以及设置在键帽中部用于与键帽插槽连接的插块,其特征是:在所述键帽底部的开口处设置有防水片,所述防水片包括与键帽开口固定连接的固定环,以及与键帽插槽接触的密封环,所述固定环与密封环之间通过连接环连接。2.如权利要求1所述的一种防水键帽结构,其特征是:所述固定环热熔接在键帽开口处上。3.如权利要求1所述的一种防水键帽结构,其特征是:所述密封环的厚度大于固定环,所述密封环内缘面与插槽外缘面滑动连接,在密封环上涂抹油润滑脂。4.如权利要求1所述的一种防水键帽结构,其特征是:所述连接环为渐缩的台形,密封环设置在连接环的缩口处,所述固定环相对键帽顶部的距离小于密封环相对键帽顶部的距离。5.如权利要求4所述的一种防水键帽结构,其特征是:所述连接环为四棱台形。6.如权利要求1所述的一种防水键帽结构,其特征是:所述固定环、连接环、密封环为一体结构。【专利摘要】本技术公开了一种防水键帽结构,包括键帽以及设置在键帽中部用于与键帽插槽连接的插块,其特征是:在所述键帽底部的开口处设置有防水片,所述防水片包括与键帽开口固定连接的固定环,以及与键帽插槽接触的密封环,所述固定环与密封环之间通过连接环连接;本技术通过一个附加在键帽底部的防水片,有效的防止键盘泼水过多时,水位过高,水滴穿过键帽插槽,进入到键盘内部,而且本技术结构简单,制造方便。【IPC分类】H01H13-06【公开号】CN204614706【申请号】CN201520316720【专利技术人】杨建中, 冯书武 【申请人】江苏艾倍科科技股份有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年5月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防水键帽结构,包括键帽以及设置在键帽中部用于与键帽插槽连接的插块,其特征是:在所述键帽底部的开口处设置有防水片,所述防水片包括与键帽开口固定连接的固定环,以及与键帽插槽接触的密封环,所述固定环与密封环之间通过连接环连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨建中,冯书武,
申请(专利权)人:江苏艾倍科科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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