本发明专利技术涉及电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用。所述电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应 用 本申请是申请日为2010年11月16日，申请号为201080051778. 5,专利技术名称为《电 路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法》的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法。
技术介绍
作为半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，使用粘接性优良、并且显示出高可靠 性的环氧树脂等热固性树脂（例如，参照专利文献1)。作为上述粘接剂的构成成分，通常使 用环氧树脂、具有与环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反 应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂成为决定粘接剂的固化温度以及固化速度的重要的 因素，从室温下的贮藏稳定性以及加热时的固化速度的观点出发，使用各种化合物。 另外，最近，由丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作 为自由基聚合引发剂的过氧化物构成的自由基固化型粘接剂备受瞩目（例如，参照专利文 献2)。自由基固化型粘接剂虽然能够在低温并且短时间内进行固化，但存在粘接性受连接 构件的表面状态左右的倾向。另一方面，作为能够在比较低温并且短时间内粘接的电路连 接材料，开发了使用环氧树脂的阳离子聚合系的粘接剂并实用化（例如，参照专利文献3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平1-113480号公报 专利文献2 :国际公开第98/044067号小册子 专利文献3 :日本特开平7-90237号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 但是，以往的使用环氧树脂的粘接剂与自由基固化型粘接剂相比，具有与连接构 件临时粘接时的临时压接性差的倾向，特别是期望在低温并且短时间内的临时压接性的提 尚。 因此，本专利技术的目的在于提供在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分 地优良的电路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法。 解决课题的方法 本专利技术提供一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有（a)环 氧树脂、(b)潜伏性固化剂、（c)成膜材料、和（d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚 合物。 本专利技术的电路连接材料通过具备上述构成，成为在低温并且短时间内对连接构件 的临时压接性充分地优良的材料。在此，临时压接是指将在支撑膜上形成的由电路连接材 料构成的粘接剂层转印到作为被粘物的电路构件上的工序。上述工序中，通常，通过加热以 及加压，构成粘接剂层的树脂成分熔融，与电路构件粘接，然后，剥离支撑膜，将粘接剂层转 印到电路构件上。但是，在环氧树脂系的电路连接材料的情况下，有时由于临时压接时的热 进行固化，因此限制加热温度。因此，对于电路连接材料要求兼顾对被粘物的粘接性和从支 撑膜上的剥离性。因而，本专利技术的电路连接材料通过连同作为（a)成分的环氧树脂一起含 有作为（b)成分的潜伏性固化剂，在临时压接时没有进行环氧树脂的固化，在之后的正式 连接中能够显示出良好的连接性。另一方面，由于需要进行加热而使某种程度的树脂成分 熔融，与电路构件临时粘接，因此，通过含有作为（d)成分的包含羧酸乙烯酯作为单体单元 的热塑性聚合物，在临时压接时的加热温度下（d)成分熔融，从而能够与电路构件临时粘 接。 上述羧酸乙稀醋优选为乙酸乙稀醋。由此，电路连接材料能够进一步提高在低温 并且短时间内对连接构件的临时压接性。 另外，对于本专利技术的电路连接材料，由于能够使正式连接时的工序低温化、短时间 化，因此优选潜伏性固化剂为阳离子聚合型潜伏性固化剂，更优选阳离子聚合型潜伏性固 化剂为芳香族锍盐。 另外，从提高对各种连接构件的粘接性的观点出发，本专利技术的电路连接材料优选 还含有有机微粒。 本专利技术还提供一种连接结构体，其具备：第一电路构件，其具有第一基板以及在该 基板的主面上形成的第一电路电极；第二电路构件，其具有第二基板以及在该基板的主面 上形成的第二电路电极，以该第二电路电极与第一电路电极对向的方式配置，该第二电路 电极与上述第一电路电极电连接；和连接部，其介于第一电路构件以及第二电路构件之间， 连接部为上述本专利技术的电路连接材料的固化物。 上述连接结构体由于使用低温并且短时间内的临时压接性优良的电路连接材料 形成连接部，形成具有稳定的品质的连接结构体。 本专利技术还提供一种临时压接方法，其具备：将膜状粘接剂在80°C以下与电路构件 临时粘接的工序，所述膜状粘接剂具备支撑膜、和在该支撑膜的一方的面上设置并由本发 明的电路连接材料构成的粘接剂层，所述电路构件具有基板以及在该基板的主面上形成的 电路电极；和在临时粘接后，剥离支撑膜，将粘接剂层转印到基板的主面上的工序。 根据上述临时压接方法，能够在低温并且短时间内将粘接剂层向电路构件上转 印，因此，能够高工作效率地制作具有稳定的粘接力的连接结构体。 专利技术效果 根据本专利技术，能够提供在低温并且短时间内对连接构件的临时压接性充分地优良 的电路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法。【附图说明】 图1是表示电路连接材料的一个实施方式的截面图。 图2是表示连接结构体的一个实施方式的截面图。 图3是通过概略截面图表示使用电路连接材料的临时压接方法的一个实施方式 的工序图。【具体实施方式】 以下，根据需要参照附图的同时对本专利技术的优选的实施方式详细地进行说明。但 是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。需要说明的是，在附图中，对同一要素赋予同一符 号，省略重复的说明。另外，上下左右等位置关系，只要没有特别的说明，则设为基于附图所 示的位置关系。另外，附图的尺寸比率并不限于图示的比率。另外，本说明书中的"（甲基） 丙烯酸（系）"是指"丙烯酸（系）"以及与其对应的"甲基丙烯酸（系）"。 本实施方式的电路连接材料，是用于将电路电极彼此电连接的粘接剂。图1是表 示电路连接材料的一个实施方式的截面图。图1所示的电路连接材料1由树脂层3、在树脂 层3内分散的多个导电性粒子5构成，具有膜状的形状。树脂层3含有（a)环氧树脂、（b) 潜伏性固化剂、（c)成膜材料、和（d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物。换言 之，电路连接材料1含有：(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、（c)成膜材料、和（d)包含羧酸 乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物、和导电性粒子5。在加热电路连接材料1时通过环氧 树脂的交联在树脂层3中形成交联结构，从而形成电路连接材料1的固化物。 以下，对电路连接材料1的各构成材料进行说明。 (a)环氧树脂 作为（a)环氧树脂，作为双酚A、F、AD等双酚的缩水甘油基醚的双酚型环氧树脂以 及由苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的环氧酚醛清漆树脂为代表性的环氧树脂。作为其 他例子，可以列举：具有萘骨架的萘型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油基酯 型环氧树脂、脂环式环氧树脂以及杂环式环氧树脂。这些可以单独使用或混合2种以上使 用。 上述环氧树脂中，双酚型环氧树脂由于能够广泛地获得分子量不同的级别，并且 能够任意地设定粘接性、反应性等，因此优选。双酚型环氧树脂中，特别优选为双酚F型环 氧树脂。双酚F型环氧树脂的粘度低，通过与苯氧基树脂组合使用，能够容易地将电路连接 材料的流动性设定在宽范围内。另外，双酚F型环氧树脂还具有容易对电路连接材料赋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中泽孝，小林宏治，小林隆伸，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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