有机半导体配制剂制造技术

技术编号:11992239 阅读:109 留言:0更新日期:2015-09-02 20:18
本发明专利技术涉及一种制备新有机半导体(OSC)配制剂的方法,该新有机半导体(OSC)配制剂包含多晶小分子有机半导体、半导体聚合物粘合剂和多组分溶剂共混物。本发明专利技术还涉及通过这种方法获得的新配制剂,涉及它们在有机电子装置、特别是有机薄膜晶体管(OTFT)的制造中作为半导体油墨的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制备包含多晶小分子有机半导体、半导体聚合物粘合剂和多 组分溶剂共混物的新有机半导体(0SC)配制剂的方法。本专利技术还涉及通过这种方法获得的 新配制剂、涉及它们在有机电子装置(特别是有机薄膜晶体管(0TFT))的制造中作为半导 体油墨的用途。
技术介绍
根据本专利技术的主要方面,在0TFT的制造过程中,将共混的有机半导体配制剂沉积 在基底上以产生连续半导体膜,其与在类似的沉积条件下由相应的单一溶剂/半导体材料 配制剂生产的膜相比具有更好的晶体形态。由多溶剂配制剂导致的改善的晶体管性能甚至 在较短的沟道长度10微米)下仍然表现为在顶栅和底栅晶体管中的显著更高的迀移 率;跨越阵列的改善的0TFT至0TFT均匀性以及较低的阈值电压值。 本专利技术提出的是新的多溶剂有机半导性配制剂,其在0TFT中具有显著改善的电 气性能。本专利技术的0SC配制剂在柔性电子装置(如显示器)、大面积印制传感器和印制逻 辑电路的制造中将是工业有用的。特别地,本专利技术的多溶剂配制剂在具有较短的沟道长度 (〈10微米并且甚至〈5微米)的0TFT的工业制造中将是有用的,这些0TFT将作为用于高分 辨率0LED和超高清晰度液晶显示器的背板驱动器。
技术实现思路
根据本专利技术的多溶剂0SC配制剂包含: (a)多晶小分子有机半导体; (b)有机半导体粘合剂; (c)芳族烃溶剂;和 (d)选自从由脂族烃、醇、多元醇、酯、胺、硫醇和/或它们的组合组成的组的至少 一种另外的溶剂。 多溶剂0SC配制剂提供下列有益特征的一种或多种: 1.使得能够制造在所有TFT沟道长度下比相应的单溶剂配制剂具有更高的迀移 率的0TFT ;这在较短的沟道长度10微米)下是特别有益的。 2.提供迀移率非常高的底栅0TFT,在使用多晶小分子0SC-粘合剂配制剂时,其 在印制电子领域中迄今是一个问题。Brown等人在专利申请W02005/055248中先前报道过 由小分子/粘合剂共混物制备顶栅0TFT的简易性。但是,正如Kang等人在J. Am. Chem. Soc. 2008, 130,ppl2273-12275中所证实的,W02005/055248中描述的技术方法在底栅OTFT 的制造中是无效的。本专利技术克服了与由小分子/粘合剂有机半导体配制剂制备高性能底栅 0TFT相关的先前问题。 3.提供高迀移率的顶栅OTFT ( y彡5cm2. V、、沟道长度L,彡30微米) 4.提供具有改善阈值电压值(Vth彡10V)的0TFT 5.提供更好的跨越印制TFT阵列的0TFT均匀性(跨越4x4英寸的TFT阵列,具有 比5%更好的均匀性)。 6.提供充分柔性、可折叠、非脆性的半导体薄膜 有机半导体分子 在本专利技术中使用的多晶小分子有机半导体优选为式(1)的多并苯化合物: 其中R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R1CI、R11、R12、R13和R14中的每个可以相同或不 同,独立地表示氢;支链的或无支链的、取代的或未取代的Q-C#烷基基团;支链的或无支 链的、取代的或未取代的c2-c4(l烯基基团;支链的或无支链的、取代的或未取代的c2-c4(l炔 基基团;任选取代的c3-c4(l环烷基基团;任选取代的c6-c4(l芳基基团;任选取代的C杂 环基基团;任选取代的Ci-C#杂芳基基团;任选取代的Ci-C#烷氧基基团;任选取代的c6-c? 芳氧基基团;任选取代的c7-c4(l烷基芳氧基基团;任选取代的c2-c4(l烷氧基羰基基团;任选 取代的c7-c4(l芳氧基羰基基团;氰基基团(-CN);氨基甲酰基基团(_C( = 0)NR15R16);羰基 基团(_C( = 0)-R17);羧基基团(_C02R18);氰酸酯基团(-0CN);异氰基基团(-NC);异氰酸 酯基团(-NC0);硫代氰酸酯基团(-SCN)或硫代异氰酸基团(-NCS);任选取代的氨基基团; 羟基基团;硝基基团;CF3基团;卤素基团(Cl、Br、F、I) ;-SR19;-S03H「S02R2°;-SF5;任选取 代的硅烷基基团;用SiH2R22基团取代的C2-C1(l炔基基团、用SiHR22R23基团取代的C2-C1Q炔 基、或用SiR22R23R24基团取代的C2-C1(l炔基; 其中#5、1?16、1?18、1? 19和1?2°中的每个独立地表示11或任选取代的、任选包含一个或 多个杂原子的CfC#碳基或烃基基团; 其中R17表示卤素原子、H或任选取代的、任选包含一个或多个杂原子的Ci-C#碳 基或Ci-C#烃基基团; 其中,独立地,R2与R3和/或R9与R1(1的每对可以交联桥接以形成C4-C4(l饱和或不 饱和环,该饱和或不饱和环可以插入有氧原子、硫原子或式-N(R21)-所示的基团(其中R21 是氢原子或任选取代的Q-C#烃基)、或者可以任选取代;并且其中多并苯骨架的碳原子中 的一个或多个可以任选由选自队?38、0、5、56和16的杂原子取代; 其中,R22、R23和R24独立地选自由氢、可以可选地被(例如卤素原子)取代的CrC4Q 烷基基团、可以可选地被(例如卤素原子)取代的C6-C4(l芳基基团、可以可选地被(例如卤 素原子)取代的C7-C4(l芳基烷基基团、可以可选地被(例如卤素原子)取代的Ci-C#烷氧基 基团、或可以可选地被(例如卤素原子)取代的C7-C4(l芳基烷氧基基团组成的组; 其中位于所述多并苯的相邻环位的取代基R1-#4中的任何两个或多个可以可选地 一起构成另外的可选地被〇、S或_N(R21)(其中R21如上所限定)所中断的C4-C4(l饱和或不 饱和环、或者稠合到多并苯的芳香环体系;并且 其中k和1独立地为0、1或2。 优选地,k= 1 = 0 或 1。 优选地,k= 1 且 1 = 1。 在优选的实施方式中,基团^、^、^、^、^、^、^、^、^、^^『、『和^中的 至少一个(并且更优选2个)是三Cn径基硅烷基Ch炔基基团(S卩(Vjg基-SiR22R23R24), 其中R22、R23和R24独立地表示C「C6烷基或C2-C6烯基。 在优选的实施方式中,基团R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13和R14中 的至少一个(并且更优选2个)是三烃基硅烷基乙炔基基团(-C=C-SiR22R23R24),其中R22、 R23和R24独立地表示C烷基或C2-C6炔基。在更优选的实施方式中,R22、R23和R24独立地 选自由甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、1-丙烯基和2-丙烯基组成的组。 在优选的实施方式中,R6和R13是三烷基硅烷基乙炔基基团(-C三C-SiR22R23R24), 其中R22、R23和R24独立地表示C「C6烷基或C2-C6烯基。在更优选的实施方式中,R22、R23和 R24独立地选自由甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、1-丙烯基和2-丙烯基 组成的组。 在又另一个优选的实施方式中,当k= 1 = 1时,R1、R2、R3、R4、R8、R9、R1(l和R11独 立地表示ICi-Ce烷基或Ci-Ce烷氧基。更优选地,Ri、R4、R8和R11相同并且表示H、C「(^烷 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种根据本专利技术所述的多溶剂有机半导体(OSC)配制剂,包含:(a)多晶小分子有机半导体;(b)有机半导体粘合剂;(c)芳族烃溶剂;以及(d)选自由脂族烃、醇、多元醇、脂族酮、酯、胺、硫醇和它们的混合物组成的组的至少一种另外的溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:卡尔·克劳利鲁塞尔·乔恩·格里菲思
申请(专利权)人:斯玛特蒂姆有限责任公司
类型:发明
国别省市:英国;GB

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