微晶石瓷砖的施工方法技术

本发明专利技术公开了一种微晶石瓷砖的施工方法，包括使用一种微晶石板材进行施工，所述微晶石板材按如下步骤加工获得：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内；B压平：对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压；C切割：使用等离子切割机对多块微晶石板料进行线切割；施工步骤包括：1预处理：将所述微晶石板材上表面附上一层膜；2铺贴：将所述微晶石板材一块块铺贴；3除膜：在铺贴完毕所有微晶石板材后，放置22小时～24小时后，除膜。本发明专利技术可以解决现有微晶石板材施工中容易出现划痕或裂痕的问题。

【技术实现步骤摘要】
微晶石瓷砖的施工方法
本专利技术涉及建筑材料加工
，尤其是一种微晶石陶瓷板材的施工方法。
技术介绍
由于微晶石陶瓷板材表面光泽度非常高、很多特征类似玻璃，容易现象任何划痕，在施工中十分小心，任然不可避免地出现微晶石陶瓷板材表面划痕现象。而且，很多经异形加工的微晶石陶瓷板材其背面均形成锯切的沟槽，容易在施工的铺贴工序冲产生裂痕。现有的处理方式一般是直接在微晶石陶瓷板材背面沟槽处填实或填石材粘结胶，以起隔离的作用。因而需要一种可以降低裂化的微晶石板材及一种可以降低划痕的施工方法，以保证施工质量，降低成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种微晶石瓷砖的施工方法，以解决现有微晶石板材施工中容易出现划痕或裂痕的问题。为了解决上述问题，本专利技术的技术方案是：本微晶石瓷砖的施工方法包括使用一种微晶石板材进行施工，所述微晶石板材按如下步骤加工获得：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼花、切割，形成多块微晶石板材；施工步骤包括：1预处理：将所述微晶石板材上表面附上一层膜，所述膜的材料为含有90%～95%的聚四氟乙烯的塑料，所述膜的厚度为0.3毫米～0.5毫米；2铺贴：将所述微晶石板材一块块铺贴；3除膜：在铺贴完毕所有微晶石板材后，放置22小时～24小时后，除膜。由于采用了上述技术方案，本专利技术与现有技术相比具有如下有益效果：1、本微晶石瓷砖的施工方法施工一种特制的微晶石板材，这种板材使用等离子切割机，对现有技术的几个工序只需要一道工序一次性完成，不到大大提高了加工效率，而且加工精度也非常高，板料的余量也可以大大减少，节能了原料，加工成本也随之降低；为了保证板料的定位，需要增加凹形框进行布料和压平；2、本方法将这种板材再贴特制的膜进行铺贴施工，具有高韧性聚四氟乙烯材料，很好地保护了微晶石板材的表面，本方法既杜绝了在板材加工中出现裂痕的现象，又大大降低了板材在施工中受伤的情况，施工效果非常好。具体实施方式下面对本专利技术实施例作进一步详述：本微晶石瓷砖的施工方法，包括使用一种微晶石板材进行施工。微晶石板材按如下步骤加工获得：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼花、切割，形成多块微晶石板材。施工步骤包括：1预处理：将所述微晶石板材上表面附上一层膜，膜的材料为含有90%的聚四氟乙烯的塑料，所述膜的厚度为0.3毫米；2铺贴：将所述微晶石板材一块块铺贴；3除膜：在铺贴完毕所有微晶石板材后，放置22小时后，除膜。在其他实施例中，步骤D中冷却时间还可以是6小时，或5小时到6小时之间的任意一个数值的时间；在施工步骤1中，膜的材料还可以为含有95%或90%～95%之间任意一个数值的聚四氟乙烯的塑料，膜的厚度为0.5毫米或0.3毫米～0.5毫米之间任意一个数值的厚度；施工步骤3中，在铺贴完毕所有微晶石板材后放置24小时或22小时～24小时之间任意一个数值的时间后，除膜。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微晶石瓷砖的施工方法，其特征在于：包括使用一种微晶石板材进行施工，所述微晶石板材按如下步骤加工获得：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深度，输入需要开槽、倒角、开介的尺寸形成的线性和切割深度，输入需要磨边、磨砂后到达工艺要求的边缘的线性和和切割深度，启动等离子切割机的线切割装置，从左到右或从前到后一次完成多块微晶石板料的开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等切割，形成多块微晶石板材；施工步骤包括：1预处理：将所述微晶石板材上表面附上一层膜，所述膜的材料为含有90%～95%的聚四氟乙烯的塑料，所述膜的厚度为0.3毫米～0.5毫米；2铺贴：将所述微晶石板材一块块铺贴；3除膜：在铺贴完毕所有微晶石板材后，放置22小时～24小时后，除膜。

【技术特征摘要】
1.一种微晶石瓷砖的施工方法，其特征在于：包括使用一种微晶石板材进行施工，所述微晶石板材按如下步骤加工获得：A布料：将烧结好的微晶石板料多块并排平铺于固定的凹形框内，使每块微晶石板料之间排列紧密，并承受相同的压力；B压平：在步骤A后对凹形框内的多块微晶石板料进行垂直方向的平压，即使用支架上的油缸驱动上下运动的压板平压在多块微晶石板料的上表面，使多块微晶石板料在凹形框内放置平整；C切割：使用等离子切割机对经过步骤B压平了的多块微晶石板料进行线切割，即在等离子切割机的程序中输入需要拼花的线性和切割深...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁运富，
申请(专利权)人：柳州普亚贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45