柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于手机、电脑等设备中的柔性印制线路板用补强部分、柔性印 制线路板及屏蔽印制线路板。
技术介绍
在柔性印制线路板上安装零件一侧的相反一侧贴不锈钢等薄板状补强部分(金属 补强板)早已为人所知。并且，已经有人提议为避免电磁波引起噪声而在手机和电脑等电子 设备等所使用的柔性印制线路板上用导电性接合剂将补强部分与柔性印制线路板的接地 线路进行电气连接，或直接将其连接到机壳上(专利文献1、2 )。 最近，由于手机和电脑等电子设备中使用高频信号的设备增加，切实将补强部分 与接地线路、补强部分与机壳连接以提高接地效果的呼声越来越高。 先行技术文献 专利文献 专利文献1 :特开（日本专利公开）2007 - 189091号公报 专利文献2 :特开（日本专利公开）2009 - 218443号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 然而，因补强部分所用材料不同，可能会出现因各种原因在补强部分上生成钝化膜而 使电阻值上升的问题。在这种情况下，接地效果就会下降。补强部分的材料一般是不锈钢， 但不锈钢材质的补强部分也容易发生上述问题。此外，使补强部分产生钝化膜的原因有印 制线路板随时间经过而劣化、印制线路板生产过程中的热处理、印制线路板和使用此印制 线路板的电子设备所处的外部环境(高温高湿环境等）等。 本专利技术正是鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够长久保持印制线路板接地效 果的柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板。 解决问题所采取的技术手段 本专利技术涉及的柔性印制线路板用补强部分（以下简称为"印制线路板用补强部分"）与 印制线路板上的接地用布线图案（wiring pattern)的一定部分相对配置，相对的一面通过 导电性组成物与所述接地用布线图案的所述一定部分导通（conduct)，且另一面与地电位 的外部接地部分导通。此印制线路板用补强部分具有导电性的金属基材、以及至少构成所 述另一面一部分的、在所述金属基材表面上形成的表层，所述表层具有的导电性和抗蚀性 比所述金属基材的导电性和抗蚀性高，所述表层厚度为〇. 004~0. 2 y m。 根据上述结构，印制线路板用补强部分贴在印制线路板上时，可以主要通过金属 基材所具有的强度来补强印制线路板上接地用布线图案的一定部分。此外，还可以使此接 地用布线图案的一定部分与外部接地部分导通，所以能提高并保持接地效果。而且即使暴 露在高温高湿环境下也能保持接地效果以及印制线路板用补强部分与印制线路板的接合 强度。 在此，表层的抗蚀性高于金属基材，与仅以基材为结构的补强部分相比，本专利技术能 够延缓印制线路板用补强部分贴在印制线路板后因外部环境和随时间的劣化等原因在补 强部分上产生钝化膜的速度。以此，可以防止因补强部分的钝化膜而导致补强部分电阻升 高、印制线路板接地效果下降。 又由于表层具有高于金属基材的导电性，与只以金属基材为印制线路板用补强部 分的结构相比，可以凭借更低的电阻使外部接地部分与印制线路板用补强部分导通，从而 提尚接地效果。 另外，金属基材受表层保护不受外部环境影响，所以可以扩大金属基材的选择范 围。以此可以根据补强规格和成本选择适当的印制线路板用补强部分。 本专利技术涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述表层由贵金属或以贵金属 为主要成分的合金构成。 采用上述结构，可以获得具有优秀抗蚀性的印制线路板用补强部分。 本专利技术涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述贵金属是金或钯。 采用上述结构，可以获得具有极其优秀抗蚀性的印制线路板用补强部分。还可以 通过低于所述金属基材的电阻值进行导通。 本专利技术涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述金属基材由不锈钢构成。 采用上述结构，可以使印制线路板用补强部分强度轻松达到一定以上。 本专利技术涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：还具有在所述基材的所述一面 配置的导电性组成物层。 采用上述结构，可以通过具备的导电性组成物层轻松地贴在印制线路板上。 本专利技术涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述一面与所述基材的所述另 一面同时拥有所述表层。 采用上述结构，除了基材的另一面，基材的一面也被表层覆盖，从而可以获得具有 优秀抗蚀性的印制线路板用补强部分。 本专利技术涉及的印制线路板用补强部分也可以如下：所述表层由复数的线和/或点 集合而成。 采用上述结构，可以比表层敷满整个金属基材的面降低材料成本。 本专利技术涉及的印制线路板的特征在于：具有基底、在所述基底上形成的接地用布 线图案、与所述接地用布线图案的一定部分相对配置的上述印制线路板用补强部分。 采用上述结构，当印制线路板用补强部分贴在印制线路板上时，可以主要通过金 属基材补强印制线路板上的接地用布线图案的一定部分，并能使该接地用布线图案的一定 部分与外部接地部分导通。 在此，由于表层抗蚀性比基材高，与只有金属基材的结构相比，本专利技术能够延缓印 制线路板用补强部分贴在印制线路板后因温度湿度等外部环境和随时间的劣化等原因而 导致的在补强部分上产生钝化膜的速度。以此，可以有效地防止因为补强部分的钝化膜而 导致补强部分电阻升高、印制线路板接地效果下降。由此所获得的印制线路板接地效果不 会下降，而且可以长久保持印制线路板的接地效果。 又由于表层具有高于金属基材的导电性，所以与只有金属基材的结构相比，本发 明能以更低的电阻使外部接地部分与印制线路板用补强部分导通。因此，印制线路板可以 具有接地效果好的补强部分。 金属基材受表层保护不受外部环境影响，所以可以扩大金属基材的选择范围。以 此可以根据补强规格和成本选择适当的印制线路板用补强部分。 本专利技术涉及的柔性印制线路板用补强部分为解决上述问题，还可以具有如下结 构。即，一种印制线路板的绝缘膜上设有屏蔽膜的屏蔽印制线路板中的柔性印制线路板用 补强部分，该屏蔽膜有绝缘层和在此绝缘层下的导电层，柔性印制线路板用补强部分的一 面配置在与电子元件的安装部位相对的屏蔽膜的绝缘层上，另一面与外部接地部分导通。 柔性印制线路板用补强部分的特征可以如下：具有导电性金属基材和至少构成另一面一部 分的、在金属基材表面形成的表层，表层的导电性和抗蚀性高于金属基材的导电性和抗蚀 性，表层厚度为0. 004~0. 2 y m，通过设在补强部分的一面的导电性组成物，使此导电性组 成物所含有的导电粒子突破屏蔽膜的绝缘层与导电层接触，通过一面与所述屏蔽膜的绝缘 层接合。以此结构，可以达到上述结构同样作用效果。【附图说明】 图1为本实施方式涉及的印制线路板的部分截面图； 图2为本实施方式变形例涉及的印制线路板的部分截面图； 图3为本实施方式其他变形例涉及的印制线路板的部分截面图； 图4为本实施方式其他变形例涉及的印制线路板的部分截面图； 图5为本实施方式其他变形例涉及的补强部分的斜视图； 图6为本实施方式其他变形例涉及的补强部分的斜视图； 图7为本实施方式其他变形例涉及的印制线路板的部分截面图； 图8为实施例中回流焊曲线图； 图9为实施例中补强部分与基底间电阻值的测量方法示图。【具体实施方式】 下面参照附图就本专利技术的优选实施方式进行说明。 (印制线路板1的整体结构） 首先，用图1说明本实施方式的印制线路板1。本实施方式涉及的印制线路板1是一种 柔软本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印制线路板用补强部分，其特征在于：该印制线路板用补强部分与印制线路板上的接地用布线图案的一定部分相对配置，相对的一面通过导电性组成物层与所述接地用布线图案的所述一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通，该印制线路板用补强部分具有导电性的金属基材、以及至少构成所述另一面一部分的、在所述金属基材表面上形成的表层，所述表层具有的导电性和抗蚀性比所述金属基材的导电性和抗蚀性高，所述表层厚度为0.004~0.2μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边正博，田岛宏，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP