本发明专利技术提供一种电子装置，包括机壳、主板及风扇模块。主板设置于机壳。风扇模块设置于机壳。风扇模块包括框架、转接器及传输组件。框架具有气流道。转接器装设于框架。转接器包括第一电端口以及第二电端口。第一电端口贴合于框架。第二电端口插设框架并位于气流道。传输组件包括有第三电端口、第四电端口、第五电端口及衔接第三电端口、第四电端口及第五电端口的线材。第三电端口插设于第一电端口。第四电端口与第五电端口插设于主板。风扇单元具有第六电端口，且第六电端口插设于第二电端口。本发明专利技术的电子装置的风扇单元透过转接器与传输组件直接插接于主板上进而可以降低其制造成本，且无需额外设置电路板以优化服务器可利用的容置空间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种免设置风扇背板的电子装置。
技术介绍
随着电子装置逐渐朝向“轻、薄、短、小”之设计概念发展，其内部的电子组件体积亦趋于微型化。惟，于电子组件体积趋于微型化的同时，其单位面积的密集度随之提高，因而相关电子组件所产生的热量亦随之增加。由于过高的温度将严重影响电子装置运作的稳定性与效率，并造成电子组件的寿命缩短，是以，散热装置已成为电子装置不可或缺的配备。以服务器为例，一般来说服务器的散热需求较高，因此一般会在服务器内部设有由多个风扇组成的风扇数组来提升服务器的散热能力。风扇数组在机构上一般是透过风扇架组装于服务器的壳体中，而在电路上一般是透过电路板形式的风扇背板转接于服务器内的主板，进而提升风扇数组与服务器的组装效率。风扇背板的设置虽然可以提升风扇数组与主板间的组装效率，但由于风扇背板的成本高，使得服务器的成本难以降低，进而会影响到服务器在市场上的竞争力。此外，风扇背板的设置会额外占据服务器的容置空间而造成空间上的浪费，进而使得服务器的体积难以进一步缩小。因此，如何兼顾风扇数组的组装效率以及组装成本与改善服务器容置空间上的浪费，将是研发人员应解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种电子装置，藉以兼顾风扇数组的组装效率以及组装成本与改善服务器容置空间上的浪费。本专利技术所提供一种电子装置，包括一机壳、一主板及一风扇模块。主板设置于机壳。风扇模块设置于机壳。风扇模块包括一框架、多个转接器及一传输组件。框架包括一底座及二侧板。底座具有一顶面及一底面。二侧板连接于底座的相对两侧并令底座的顶面与二侧板共同形成至少一气流道。二侧板之一具有一理线口，底座的底面具有一理线槽及多个理线结构。理线槽的其中一端连通理线口。这些理线结构邻近于理线槽。这些转接器装设于框架的底座。转接器包括一第一电端口以及一第二电端口。第一电端口与第二电端口的插接方向正交。第一电端口贴合于底座的底面上。第二电端口插设底座并凸出于底座的顶面而位于气流道内。传输组件包括有多个第三电端口、一第四电端口、一第五电端口及一线材。线材衔接这些第三电端口与第四电端口，以及衔接这些第三电端口与第五电端口。这些第三电端口分别可分离地插设于这些第一电端口。第四电端口与第五电端口位于线材远离这些第三电端口的一端。传输组件透过理线结构与理线槽的导引自理线口穿出框架，以使第四电端口与第五电端口位于框架外部且可分离地插设于主板上。这些风扇单元各具有一第六电端口。风扇单元位于气流道，且第六电端口可分离地插设于第二电端口，令风扇单元透过传输组件以电性连接于主板。本专利技术的电子装置由于风扇单元是透过转接器与传输组件直接插接于主板上，而非透过另一电路板衔接，故可压低电子装置的制造成本，以提升市场竞争力。再者，因无需额外设置电路板，故可优化服务器的容置空间的利用，以改善电路板会浪费服务器的容置空间的问题。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求更进一步的解释。【附图说明】图1为根据本专利技术第一实施例所述的电子装置的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3至图7为图1的电子装置的组装示意图。组件标号说明10电子装置100 机壳200 主板210讯号插槽220电源供应插槽300风扇模块310 框架311 底座311a 顶面311b 底面311c 装设孔31 Id 理线槽31 Ie理线结构312 侧板312a 理线口313分隔板320转接器321 第一电端口322 第二电端口330传输组件331第三电端口332第四电端口333第五电端口334 线材340风扇单元341第六电端口342 卡勾C气流道【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。请参阅图1至图2。图1为根据本专利技术第一实施例所述的电子装置的立体示意图。图2为图1的分解示意图。本实施例的电子装置10是以服务器为例，但并不以此为限，在其他实施例中，电子装置10亦可为台式计算机(亦称桌面计算机)。电子装置10包括一机壳100、一主板200及一风扇模块300。主板200设置于机壳100内。主板200上例如设有中央处理器、内存或扩充插槽。在本实施例中，主板200上设有一讯号插槽210及一电源供应插槽220。风扇模块300设置于机壳100的中部。所谓机壳100的中部例如为机壳100的长边的中央区域。但并不以此为限，在其他实施例中，风扇模块300亦可设置于机壳100的前段或后段。风扇模块300包括一框架310、多个转接器320、一传输组件330及多个风扇单元340。框架310包括一底座311及二侧板312。底座311具有相对的一顶面311a及一底面311b。二侧板312连接于底座311的相对两侧并令底座311的顶面311a与二侧板312共同形成至少一气流道C。详细来说，框架310还包括多个分隔板313(如图3所示)。这些分隔板313间隔地排列并连接于底座311，且位于二侧板312之间，以令底座311的顶面311a、二侧板312及这些分隔板313共同形成多个气流道C。此外，底座311还具有多个装设孔311c，各装设孔311c分别对应各气流道C。并且二侧板312之一具有一理线口 312a。底座311的底面311b具有一理线槽311d及多个理线结构311e。理线槽311d的其中一端连通理线口 312a。这些理线结构311e邻近于理线槽311d并间隔排列于理线槽311d的两旁。转接器320包括一第一电端口 321以及一第二电端口 322。第一电端口 321与第二电端口 322的插接方向正交。所谓的插接方向是指电端口的插槽的开口方向或是插头供插设的方向。多个转接器320例如以卡合连接的方式装设于框架310的底座311的装设孔311c，使得第一电端口 321平行贴合于底座311的底面311b上，第二电端口 322插设底座311的装设孔311c并凸出于底座311的顶面311a而位于气流道C内。此外，第一电端口 321与第二电端口 322皆为母头。但并不以此为限，在其他实施例中，也可以是第一电端口 321为母头，第二电端口 322为公头。传输组件330包括有多个第三电端口 331、一第四电端口 332、一第五电端口 333及一线材334当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一机壳；一主板，设置于所述机壳；以及一风扇模块，设置于所述机壳，所述风扇模块包括：一框架，所述框架包括一底座及二侧板，所述底座具有一顶面及一底面，所述二侧板连接于所述底座的相对两侧并令所述底座的顶面与所述二侧板共同形成至少一气流道，所述二侧板之一具有一理线口，所述底座的底面具有一理线槽及多个理线结构，所述理线槽的其中一端连通所述理线口，所述多个理线结构邻近于所述理线槽；多个转接器，装设于所述框架的底座，所述转接器包括一第一电端口以及一第二电端口，所述第一电端口与所述第二电端口的插接方向正交，所述第一电端口贴合于所述底座的底面上，所述第二电端口插设所述底座并凸出于所述底座的顶面而位于所述气流道内；一传输组件，包括有多个第三电端口、一第四电端口、一第五电端口及一线材，所述线材衔接所述多个第三电端口与所述第四电端口，以及衔接所述多个第三电端口与所述第五电端口，所述多个第三电端口分别可分离地插设于所述多个第一电端口，所述第四电端口与所述第五电端口位于所述线材远离所述多个第三电端口的一端，所述传输组件透过所述理线结构与所述理线槽的导引自所述理线口穿出所述框架，以使所述第四电端口与所述第五电端口位于所述框架外部且可分离地插设于所述主板上；以及多个风扇单元，各具有一第六电端口，所述风扇单元位于所述气流道，且所述第六电端口可分离地插设于所述第二电端口，令所述风扇单元透过所述传输组件以电性连接于所述主板。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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