压敏传感器制造技术

压敏传感器(1)的特征在于，具备：第一基板(2)；第二基板(3)，其与第一基板对置；第一电极(4)，其设置在第一基板的第一面(21)；第二电极(5)，其按照与第一电极对置的方式设置于第二基板的第二面(31)；以及隔离物(6)，其在与第一电极以及第二电极对应的位置具有开口(61)，并且夹在第一基板与第二基板之间，第一电极至少具有插入至开口的插入部(4)，插入部的总厚度具有与隔离物的厚度实质上相同的厚度，第一基板与隔离物的一个面(62)接触，第二电极的一部分与隔离物的另一个面(63)接触，在包含第一电极和第二电极的区域(D)中，第一面与第二面实质上平行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏传感器
本专利技术涉及电阻式的压敏传感器。对于准许基于文献参照的引用的指定国，通过参照2013年2月4日在日本提出的日本特愿2013－19176号所记载的内容而引入至本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
技术介绍
已知有通过在第一基板与第二基板之间重叠地配置导电体层以及电阻体层来形成接点部，利用粘合部件将该第一以及第二基板固定的压敏装置(例如参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2001－165788号公报在上述的压敏装置中，粘合部件形成为比接点部的厚度尺寸薄。因此，在接点部的附近总是对第一以及第二基板沿拉开的方向作用力，由此，存在具有基板彼此局部剥离从而压敏特性从初始值变化的情况的问题。另外，在上述的压敏装置中，在接点部的厚度上存在厚度偏差的情况下，对接点部间施加的初始负载也与设计值不同，所以存在直接给初始压敏特性带来影响，初始压敏特性偏离设计值的问题。
技术实现思路
本专利技术想要解决的课题是提供能够检测微小的负载，并且能够长期地确保稳定的压敏特性的压敏传感器。[1]本专利技术的压敏传感器的特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与上述第一基板对置；第一电极，其设置于上述第一基板的第一面；第二电极，其按照与上述第一电极对置的方式设置于上述第二基板的第二面；以及隔离物，其在与上述第一电极及上述第二电极对应的位置具有开口，并夹在上述第一基板与上述第二基板之间，上述第一电极以及上述第二电极中的至少一方具有插入至上述开口的插入部，上述插入部的总厚度具有与上述隔离物的厚度实质上相同的厚度，上述第一电极的一部分或者上述第一基板与上述隔离物的一个面接触，上述第二电极的一部分与上述隔离物的另一个面接触，在包含上述第一电极和上述第二电极的区域中，上述第一面与上述第二面实质上平行。[2]在上述专利技术中，也可以上述插入部与上述开口的内壁面分离。[3]在上述专利技术中，也可以上述第一电极具有：主体部，其包含上述插入部；以及低部，其设置在上述主体部的周围，具有比上述主体部低的高度，上述低部与上述隔离物的一个面接触。[4]在上述专利技术中，也可以上述主体部具备：第一电极层，其设置在上述第一基板上；以及第二电极层，其按照覆盖上述第一电极层的方式设置，具有比上述第一电极层的电阻值高的电阻值，上述低部具备上述第一电极层或者上述第二电极层中的至少一方。[5]在上述专利技术中，也可以上述第一电极层与上述第二电极层的厚度不同，上述低部具有与上述第一电极层的厚度或者上述第二电极层的厚度中的较大一方的厚度实质上相等的厚度的电极层。[6]在上述专利技术中，也可以上述低部从上述主体部沿径向连续地形成。[7]在上述专利技术中，也可以上述低部是沿径向与上述主体部分离地形成的虚设电极。[8]在上述专利技术中，也可以上述第一电极或者上述第二电极中的至少一方具有含有弹性珠粒的表面层。[9]本专利技术的压敏传感器的特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与上述第一基板对置；第一电极，其设置于上述第一基板；第二电极，其按照与上述第一电极对置的方式设置于上述第二基板；以及隔离物，其在与上述第一电极及上述第二电极对应的位置具有开口，并夹在上述第一基板与上述第二基板之间，上述第一电极以及上述第二电极中的至少一方具有插入至上述开口的插入部，上述插入部的总厚度具有与上述隔离物的厚度实质上相同的厚度，上述第一基板与上述隔离物的一个面接触，上述第二电极的一部分与上述隔离物的另一个面接触，上述第二电极中的与上述隔离物的另一个面接触的部分和上述隔离物的总厚度，与上述第一电极中的与上述开口对应的部分和上述第二电极中的与上述开口对应的部分的总厚度实质上相等。[10]本专利技术的压敏传感器的特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与上述第一基板对置；第一电极，其设置于上述第一基板；第二电极，其按照与上述第一电极对置的方式设置于上述第二基板；以及隔离物，其在与上述第一电极及上述第二电极对应的位置具有开口，并夹在上述第一基板与上述第二基板之间，上述第一电极以及上述第二电极中的至少一方具有插入至上述开口的插入部，上述插入部的总厚度具有与上述隔离物的厚度实质上相同的厚度，上述第一电极的一部分与上述隔离物的一个面接触，上述第二电极的一部分与上述隔离物的另一个面接触，上述第一电极中的与上述隔离物的一个面接触的部分、上述第二电极中的与上述隔离物的另一个面接触的部分以及上述隔离物的总厚度，与上述第一电极中的与上述开口对应的部分和上述第二电极中的与上述开口对应的部分的总厚度实质上相等。[11]本专利技术的压敏传感器的特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与上述第一基板对置；第一电极，其设置于上述第一基板；第二电极，其按照与上述第一电极对置的方式设置于上述第二基板；以及隔离物，其在与上述第一电极及上述第二电极对应的位置具有开口，并夹在上述第一基板与上述第二基板之间，上述第一电极以及上述第二电极中的至少一方具有插入至上述开口的插入部，上述插入部的总厚度具有与上述隔离物的厚度实质上相同的厚度，上述第一电极具有：主体部，其包含上述插入部；以及低部，其设置在上述主体部的周围，具有比上述主体部低的高度，上述低部与上述隔离物的一个面接触，上述第二电极的一部分与上述隔离物的另一个面接触，上述低部、上述第二电极中的与上述隔离物的另一个面接触的部分以及上述隔离物的总厚度，与上述主体部和上述第二电极中的与上述开口对应的部分的总厚度实质上相等。[12]本专利技术的压敏传感器的特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与上述第一基板对置；第一电极，其设置于上述第一基板；第二电极，其按照与上述第一电极对置的方式设置于上述第二基板；以及隔离物，其在与上述第一电极及上述第二电极对应的位置具有开口，并夹在上述第一基板与上述第二基板之间，上述第一电极以及上述第二电极中的至少一方具有插入至上述开口的插入部，上述插入部的总厚度具有与上述隔离物的厚度实质上相同的厚度，上述第一电极具有：主体部，其包含上述插入部；以及低部，其设置在上述主体部的周围，具有比上述主体部低的高度，上述第二电极具有：第二主体部，其与上述插入部对置；以及第二低部，其设置在上述第二主体部的周围，具有比上述第二主体部低的高度，上述低部与上述隔离物的一个面接触，上述第二低部与上述隔离物的另一个面接触，上述低部、上述第二低部以及上述隔离物的总厚度与上述主体部和上述第二主体部的总厚度实质上相等。根据本专利技术，由于以接近设置于第二基板的第二电极的状态保持插入部，所以能够检测包含微小的负载的各种负载。另外，插入部具有与隔离物的厚度实质上相同的厚度，并且在包含上述第一电极和上述第二电极的区域中，第一基板的第一面与第二基板的第二面实质上平行，所以不存在沿将第一以及第二基板拉开的方向作用的力。另外，第二电极的一部分与隔离物的另一个面接触，所以在接点部间施加的初始负载只取决于插入部的厚度，几乎不会受到第二电极的厚度偏差的影响，从而能够确保稳定的初始压敏特性。因此，能够长期地确保稳定的压敏特性。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式中的压敏传感器的剖面图。图2是表示本专利技术的第二实施方式中的压敏传感器的剖面图。图3是表示本专利技术的第二实施方式中的敏传感器的变形例的剖面图。图4是表示本专利技术的第三实施方式中的压敏传感器的剖面图。图5是表示本专利技术的第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏传感器，其特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与所述第一基板对置；第一电极，其设置于所述第一基板的第一面；第二电极，其按照与所述第一电极对置的方式设置于所述第二基板的第二面；以及隔离物，其在与所述第一电极以及所述第二电极对应的位置具有开口，并且夹在所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一电极以及所述第二电极中的至少一方具有插入至所述开口的插入部，所述插入部的总厚度具有与所述隔离物的厚度实质上相同的厚度，所述第一电极的一部分或者所述第一基板与所述隔离物的一个面接触，所述第二电极的一部分与所述隔离物的另一个面接触，在包含所述第一电极和所述第二电极的区域中，所述第一面与所述第二面实质上平行。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.02.04 JP 2013-0191761.一种压敏传感器，其特征在于，具备：第一基板；第二基板，其与所述第一基板对置；第一电极，其设置于所述第一基板的第一面；第二电极，其按照与所述第一电极对置的方式设置于所述第二基板的第二面；以及隔离物，其在与所述第一电极以及所述第二电极对应的位置具有开口，并且夹在所述第一基板与所述第二基板之间，在所述第一电极以及所述第二电极中仅所述第一电极具有插入至所述开口的插入部，所述插入部的总厚度具有与所述隔离物的厚度实质上相同的厚度，所述第一电极的一部分或者所述第一基板与所述隔离物的一个面接触，所述第二电极中最接近所述第一基板的面的一部分与所述隔离物的另一个面接触，在包含所述第一电极和所述第二电极的区域中，所述第一面与所述第二面实质上平行。2.根据权利要求1所述的压敏传感器，其特征在于，所述插入部与所述开口的内壁面分离。3.根据权利要求1或2所述的压敏传感器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：立川泰之，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP