易粘易撕平胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及封装胶带的技术领域，尤其是一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体，所述平胶带本体上设有2个凹槽，所述凹槽里面设有胶黏层，所述胶黏层的厚度为0.03mm-0.06mm。所述胶黏层的材料为丙烯酸酯压敏胶。本实用新型专利技术在平胶带本体上设有2个凹槽，在凹槽里面设有胶黏层，大大提高了胶黏层的粘性，且由于胶黏层在粘结后，凹槽里面的胶黏剂基本粘在物体上，大大提高了后期的剥离力且结构简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装胶带的
，尤其是一种易粘易撕平胶带。
技术介绍
在封装领域，平胶带主要黏附在一些物品的表面上，可用作联接两种不同的物品或是起到某种屏壁、保护之用。目前使用的平胶带主要是依靠胶黏剂起到胶黏作用，但在使用的过程中，往往会胶黏不牢固或者不容易撕下来，给操作者带来了很大的不便。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供了一种易粘易撕平胶带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体，所述平胶带本体上设有2个凹槽，所述凹槽里面设有胶黏层，所述胶黏层的厚度为 0.03mm-0.06mm。根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述胶黏层的材料为丙烯酸酯压敏胶。本技术的有益效果是，在平胶带本体上设有2个凹槽，在凹槽里面设有胶黏层，大大提高了胶黏层的粘性，且由于胶黏层在粘结后，凹槽里面的胶黏剂基本粘在物体上，大大提高了后期的剥离力且结构简单，使用方便。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的主视图；图2是本技术的左视图。图中1.平胶带本体，2.凹槽，3.胶黏层。【具体实施方式】如图1、图2所示，一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体1，平胶带本体I上设有2个凹槽2，凹槽2里面设有胶黏层3，胶黏层3的厚度为0.03mm-0.06mm。较优的，胶黏层3的材料为丙烯酸酯压敏胶。本技术在使用时，把平胶带粘好后，平胶带凹槽2里面的胶黏层3就会融化后全部黏住需要粘结的物体上，大大提高了平胶带的粘性，且也大大提高了后期的剥离力且结构简单，使用方便。【主权项】1.一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体(I )，其特征是，所述平胶带本体(I)上设有2个凹槽(2)，所述凹槽(2)里面设有胶黏层(3)，所述胶黏层(3)的厚度为0.03mm-0.06mm。2.根据权利要求1所述的易粘易撕平胶带，其特征是，所述胶黏层(3)的材料为丙烯酸酯压敏胶。【专利摘要】本技术涉及封装胶带的
，尤其是一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体，所述平胶带本体上设有2个凹槽，所述凹槽里面设有胶黏层，所述胶黏层的厚度为0.03mm-0.06mm。所述胶黏层的材料为丙烯酸酯压敏胶。本技术在平胶带本体上设有2个凹槽，在凹槽里面设有胶黏层，大大提高了胶黏层的粘性，且由于胶黏层在粘结后，凹槽里面的胶黏剂基本粘在物体上，大大提高了后期的剥离力且结构简单，使用方便。【IPC分类】C09J7-02【公开号】CN204607911【申请号】CN201520259577【专利技术人】汤甲明 【申请人】常州市电力开关厂有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年4月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易粘易撕平胶带，包括平胶带本体（1），其特征是，所述平胶带本体（1）上设有2个凹槽（2），所述凹槽（2）里面设有胶黏层（3），所述胶黏层（3）的厚度为0.03mm‑0.06mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤甲明，
申请(专利权)人：常州市电力开关厂有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32