一种智能卡及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，该模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见；将安全芯片模块填充到凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。本发明专利技术将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及。
技术介绍
随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势，广泛应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域。智能卡通过其内部的安全芯片进行数据加解密，并通过卡表面上的触点与读卡终端进行数据交互。现有的智能卡封装工艺中，通常将上述触点焊接到智能卡中的主电路板上，各个触点通过主电路板上的导线与安全芯片连接。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在以下缺陷:由于各个触点的位置通常是固定的，智能卡中的主电路板必须为各个触点预留出固定的焊盘位置，因而对主电路板的布线造成了很大的限制，且对焊接工艺提出了较高的要求。
技术实现思路
本专利技术提供了，用以解决现有技术中智能卡表面上的触点限制主电路板布线的缺陷。本专利技术提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤:将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。可选地，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘；将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为:通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为:在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。可选地，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为:在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚分别与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。可选地，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。可选地，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。可选地，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。可选地，所述模块电路板的顶层上设置有所述触点。可选地，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。可选地，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为:根据所述安全芯片模块的体积和结构，针对所述主电路板中的安全芯片焊盘上的锡球，在填充有所述主电路板的基板上铣出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。可选地，所述凹槽各处的深度均相同；通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；或者，在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球；或者，在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为:在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆舟，于华章，
申请(专利权)人：飞天诚信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11