热放射性膜及热放射性粘着带制造技术

一种热放射性膜，该热放射性膜含有聚氨酯系树脂和热传导性填料，且具有0.5W/m.K以上的热传导率、0.85以上的热放射率、5N/20mm以上的拉伸强度及10-30μm的膜厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热放射性膜及热放射性粘着带。更详细而言，本专利技术涉及一种可适用 于期望从电器、电子设备等因电力消费而发热的零件进行散热的用途的热放射性膜及热放 射性粘着带。
技术介绍
构成电器、电子设备等的零件，随其集成度提升及运作速度提升而使消费电力增 加，其结果造成发热量增加。若发热量增加则会造成零件本身温度上升。零件温度上升会造 成零件错误运作或故障而造成寿命减少、使使用者烫伤等，因此希望能够抑制温度的上升。 作为温度上升的抑制手段已知有使散热板与零件接触的技术。通过使散热板与零 件接触，而将零件产生的热传导至散热板，其结果可抑制零件的温度上升。 散热板使用金属那样的热传导率高的材料。但是，若散热板温度与外气温度的差 小，则积蓄在散热板的热不会排出，而依然积蓄在散热板。因此，作为温度上升抑制手段的 散热板还存在改善的余地。 日本特许第2807198号（专利文献1)提出了解决上述散热板的课题的技术。专 利文献1中，提出使用由热放射率大的热放射性材料形成的薄片与由热传导率大的热传导 性材料形成的薄片的层压体作为散热体。专利文献1中，作为热放射性材料可举出堇青石、 钛酸铝、0 _锂辉石、陶瓷、碳黑、碳纤维等，作为热传导性材料可举出铁氧体。另外，专利文 献1中，上述2种薄片是通过聚硅氧烷的加硫体来维持其形状，各自的厚度形成为1_。 专利文献1 :日本特许第2807198号
技术实现思路
上述专利文献1的散热体也无法充分抑制零件的温度上升，而希望能更为改善。 另外，由于电器或电子设备要求更薄化，因此散热体也要求薄膜化。由此观点来看，专利文 献1的散热体在其可使用范围内薄膜化有其极限。 如此，根据本专利技术可提供一种热放射性膜，其特征在于，该热放射性膜含有聚氨酯 系树脂和热传导性填料，且具有0. 5W/m. K以上的热传导率、0. 85以上的热放射率、5N/20mm 以上的拉伸强度及10-30 ym的膜厚。另外，根据本专利技术可提供一种热放射性粘着带，该热放射性粘着带在厚度方向具 有上述热放射性膜及粘着剂层。 根据本专利技术，可提供一种能够更加抑制构成电器、电子设备等的零件的温度上升 的薄膜的热放射性膜，以及热放射性粘着带。 另外，在具备以下任一者的情形中，可提供能够进一步抑制零件的温度上升的薄 膜的热放射性膜，以及热放射性粘着带。 (1)热传导性填料选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、铁氧体、氧化硅、氧化锌、氧化镁、 碳化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硼、碳黑、石墨、碳纤维和氰尿酸三聚氰胺中的1种以上。 (2)热传导性填料为选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、铁氧体、氧化硅、氧化锌、氧化 镁、碳化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硼和氰尿酸三聚氰胺中的填料A与选自碳黑、石墨和碳纤 维中的填料B的组合，或者为选自氧化铝、氧化钛、氧化锆、铁氧体、氧化硅、氧化锌、氧化 镁、碳化铝、碳化硅、氮化铝和氮化硼中的填料C与氰尿酸三聚氰胺的填料D的组合。 (3)相对于100重量份的聚氨酯系树脂，含有100-600重量份的热传导性填料。 (4)相对于100重量份的填料A，含有0. 5-30重量份的填料B，相对于100重量份 的填料C，含有1-200重量份的填料D。 (5)热传导性填料为选自氧化铝、碳化硅、氮化铝和氰尿酸三聚氰胺中的填料与碳 黑的填料的组合，或者为氧化铝的填料与氰尿酸三聚氰胺的填料的组合。 (6)聚氨酯系树脂的厚度为25ym时，具有5N/20mm以上的拉伸强度。【附图说明】图1是本专利技术热放射性粘着带的示意剖面图。 图2是本专利技术热放射性粘着带的示意剖面图。图3是本专利技术热放射性粘着带的示意剖面图。 图4是实施例的散热效果试验的示意说明图。图5是表示实施例1及比较例1的热放射性粘着带的散热效果试验中，测定温度 的经时变化的图表。【具体实施方式】(热放射性膜） 热放射性膜是指含有聚氨酯系树脂和热传导性填料且具有10-30 y m膜厚的膜。 进一步，热放射性膜具有0. 5W/m. K以上的热传导率、0. 85以上的热放射率和5N/20mm以上 的拉伸强度。 热放射性膜通过具有上述范围的热传导率、热放射率、拉伸强度和膜厚，从而能够 抑制零件的温度上升，且可在可使用范围内实现薄膜化。在此，可使用范围是指贴于零件 时，膜不会容易产生造成作业障碍的程度的使用性。 热传导率优选为0. 5W/m. K以上，更优选为1. OW/m. K以上。热放射率优选为0. 85 以上，更优选为0.88以上。在这些优选的热传导率及热放射率的范围时，可提供可进一 步抑制零件的温度上升的膜。热传导率可以为〇. 5W/m. K、l. OW/m. K、l. 5W/m. K、2. OW/m. K、 2. 5W/m. K、3. OW/m. K 等的值。热放射率可以为 0? 85、0. 86、0. 87、0. 88、0. 89、0. 90、0. 91、 0. 92、0. 95。 拉伸强度优选为5N/20mm以上，更优选为10N/20mm以上。膜厚优选为10-30 y m，更 优选为10-25 y m。在这些优选的拉伸强度及膜厚的范围时，可提供使用更容易且更薄的膜。 拉伸强度可以为 10N/20mm、15N/20mm、20N/20mm、25N/20mm、30N/20mm、35N/20mm、40N/20mm。 膜厚可以为 10 y m、15 y m、20 y m、25 y m。 (a)聚氨酯系树脂 作为聚氨酯系树脂可成为30 ym厚度的膜形状，且只要是可赋予膜5N/20mm以上 拉伸强度的树脂则没有特别限定。这些聚氨酯系树脂中，更优选为在厚度25 ym时具有 5N/20mm以上拉伸强度的树脂。在30 y m和/或25 y m的厚度时拉伸强度可以为5N/20mm、 10N/20mm、15N/20mm、20N/20mm、25N/20mm、30N/20mm、35N/20mm、40N/20mm。聚氨酯系树脂，例如可列举：⑴己内酯开环聚合所得的聚内酯多元醇与二异氰 酸酯（例如甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯 等）通过聚合加成反应所合成的己内酯型聚氨酯弹性体；（2)将二羧酸（例如己二酸、酞酸 等）与二醇（例如聚丙二醇）的二羧酸酯多元醇，与二异氰酸酯通过聚合加成反应所合成 的二羧酸酯型聚氨酯弹性体；（3)将聚四甲撑二醇、聚亚烷基二醇（例如聚丙二醇）等的聚 醚多元醇，与二异氰酸酯通过聚合加成反应所合成的聚醚型聚氨酯弹性体；及（4)聚碳酸 酯多元醇。聚氨酯系树脂可以为这些（1)~（4)的混合物。 聚氨酯系树脂可以具有羧基、胺基等官能基。尤其通过具有羧基，可提升热传导性 填料的分散性。 聚氨酯弹性体优选为具有1万至20万的重均分子量。为该范围的分子量时，可得 到更容易使用且更薄膜的膜。 聚氨酯系树脂的市售品可举出来自于大日精化工业公司的DAIFERAMINE MAU系列 (型号 5〇22、43〇8HV、9〇22 等）或 RESAMINE ME 系列（型号 ME-44ELP、ME_8l〇5LP 等）等聚 氨酯弹性体前体与日本聚氨酯公司的CORONATE L-55E、三井化学公司的Takenate D-160N 等异氰酸酯系交联剂反应的反应物的弹性体，kuraray公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热放射性膜，其特征在于，该热放射性膜含有聚氨酯系树脂和热传导性填料，且具有0.5W/m.K以上的热传导率、0.85以上的热放射率、5N/20mm以上的拉伸强度及10‑30μm的膜厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木孝浩，
申请(专利权)人：维爱吉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP