【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种非接触式IC光卡，包括正面板、IC芯片、感应天线、柔性线路板、反面板、填充层，其特征在于：所述的感应电线末端与柔性线路板连接，所述的柔性线路板与IC芯片并联，然后由正面板和反面板将线路压合在中间的填充层中。本技术与现有技术相比的优点是：本技术的卡片在卡片读写过程中，卡片通过非接触IC卡的感应天线利用电磁原理从读卡器天线获取电能，而非接触式IC光卡上的柔性线路板将感应天线获取的电能驱动LED发光，指示卡片的感应天线是否可以正常工作，增强卡片的感知性和娱乐性。【专利说明】一种非接触式IC光卡
本技术涉及IC卡，尤其涉及一种非接触式IC光卡。
技术介绍
非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及感应天线无任何外露部分。是最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破.卡片在一定距离范围(通常为5 — 1mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。但是目前，市场上的非接触IC卡在对卡片进行数据处理时，持卡人无法直观了解卡片是否在工作。
技术实现思路
本技术是旨在解决持卡人在使用非接触IC卡时，无法直观了解卡片是否可以正常工作的问题。 为了解决上述问题，本技术提供了一种非接触式IC光卡，使非接触IC卡持有人在可以通过IC卡上的LED灯是否发光，直观了解非接触IC卡是否正常感应射频信号。 本技术通过以下的技术方案来实现:一种非接触式IC光卡，包括正面板、IC芯片、感应天...
【技术保护点】
一种非接触式IC光卡，包括正面板、IC芯片、感应天线、柔性线路板、反面板、填充层，其特征在于：所述的感应电线末端与柔性线路板连接，所述的柔性线路板上设有LED灯,所述的柔性线路板与IC芯片并联，然后由正面板和反面板将线路压合在中间的填充层中，所述IC卡的正面板和反面板由0.1mm厚度的PET材料制成，所述填充层由PVC材料制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉中，
申请(专利权)人：苏州工业园区迪隆科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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