【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED节能灯的
，特别涉及一种集成散热式LED灯。
技术介绍
传统的LED灯中，作为光源的LED芯片10是直接贴在铝基板20上，如图1所示，即需要先将LED芯片10封装好，然后，再将已经封装好的LED芯片10焊接固定在铝基板20上，并实现电连接。这样一来，存在前期LED芯片封装工序和后续贴片工序，加工制造麻烦，生产成本高，而且，LED芯片10通过焊料与铝基板20接触，散热效果不尽理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成散热式LED灯，以简化光源结构，方便加工制造，降低生广成本，提尚散热效率。为了达成上述目的，本技术的技术方案是:一种集成散热式LED灯，其LED光源安装在铝基板上，在铝基板上对应LED光源的安装位置开有刻槽，刻槽的槽壁为镜面，在刻槽中固定LED芯片，在刻槽上打金线，金线的一端接在刻槽内的LED芯片上而另一端接在刻槽外，刻槽及LED芯片上涂覆荧光粉。所述刻槽呈长条状，刻槽中固定两个以上LED芯片。采用上述方案后，本技术与传统技术相比，将原来的铝基板上焊接已经封装好的光源，改为先将LED芯片固定在刻槽的铝基板上，再打金线、涂覆荧光粉。这样，本技术可以节约前期LED芯片的封装及后续的贴片，既简化光源结构，又方便加工制造，降低生广，提尚散热效率。以下结合附图及实施例对本技术做进一步详细描述。【附图说明】图1是传统的LED灯光源贴在铝基板上的结构示意图；图2是本技术LED灯销基板的结构不意图；图3是图2的局部放大图；图4是本技术LED灯光源安装在铝基板上的结构示意图。标号说明LED芯片10，铝基板20，LED芯片I，铝基...
【技术保护点】
一种集成散热式LED灯，其LED光源安装在铝基板上，其特征在于：在铝基板上对应LED光源的安装位置开有刻槽，刻槽的槽壁为镜面，在刻槽中固定LED芯片，在刻槽上打金线，金线的一端接在刻槽内的LED芯片上而另一端接在刻槽外，刻槽及LED芯片上涂覆荧光粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何润林，
申请(专利权)人：厦门市东林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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