本实用新型专利技术涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。本实用新型专利技术将传统的点夹式（钩状挂具）改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提高，避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题，降低了产品的报废率，提高了镀镍金产品的品质，使镀镍金产品的使用寿命延长。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具。
技术介绍
电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。如图1为传统的电镀夹具示意图，由两根竖向支架12及两根横向支架14焊接在一起，构成成“井”字形状，在竖向支架12上设有若干钩状挂具13，该钩状挂具13末端为尖状，两根竖向支架12最顶部设有固定整个夹具的旋钮11，传统夹具镀镍金均匀性不足，会出现不良品，影响产品的使用寿命，严重的直接报废，且传统的夹具报废率还不低。SMDLED封装基板传统的表面处理方式是镀镍金，而且镀上去的镍厚、金厚都比传统的电路板、要厚的多。电镀行业普遍存在一个问题就是镀的越厚均匀性就越差，对传统来说，就算较大的厚薄差异对使用的终端客户没实质上的功能性影响，但对封装基板而言，厚薄差异超过土 lOum，都将产生致命性的品质问题，比如压模溢胶、打金线拉力不足等。本质上说就是客户对电路板表面的平整度要求非常高，如果镀镍金的厚度均匀性不好，使板上最厚的点与最薄的点正反面加起来超过10um，那么这块板就没有使用价值，必须报废，这对封装基板生产厂家来说是致命性打击。
技术实现思路
针对上述技术中的不足，本技术提供了一种挂钉式夹具。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。进一步的，所述螺钉至少穿过竖向支架的螺纹孔，螺钉的帽缘与竖向支架至少留有5mm的距离。进一步的，两根竖向支架顶部各设有一夹紧部。进一步的，两根竖向支架上部设有顶部横杆，该顶部横杆两端套在两个夹紧部之间。进一步的，所述夹紧部前端设有一长螺钉，该长螺钉穿过夹紧部。进一步的，所述长螺钉穿过夹紧部后，至少露出10mm的距离。进一步的，所述夹紧部顶部通过螺钉固定，该螺钉旋在竖向支架的顶部螺纹孔上，将夹紧部固定。进一步的，所述夹紧部下端通过固定栓定位。本技术的有益效果是:1.本技术将传统的点夹式(钩状挂具)改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提尚，2.避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题。3.降低了产品的报废率。4.提尚了锻镇金广品的品质。5.使镀镍金产品的使用寿命延长。【附图说明】图1为传统的SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具示意图。 图2为本技术SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具示意图。图3为本技术夹紧部放大图。图4为本技术挂钉安装在竖向支架示意图。附图中标记:旋钮11 ;竖向支架12 ;钩状挂具13 ;横向支架14 ;挂钉21 ;夹紧部22 ;顶部横杆23 ;长螺钉221 ;螺钉222 ;固定栓223。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作详细说明。请参照附图2-4，本技术一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架12及两根横向支架14焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于:所述竖向支架12上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉21。所述螺钉21至少穿过竖向支架12的螺纹孔，螺钉21的帽缘与竖向支架12至少留有5mm的距离。两根竖向支架12顶部各设有一夹紧部22。两根竖向支架12上部设有顶部横杆23，该顶部横杆23两端套在两个夹紧部22之间。所述夹紧部22前端设有一长螺钉221，该长螺钉221穿过夹紧部22。所述长螺钉221穿过夹紧部22后，至少露出100_的距离。所述夹紧部22顶部通过螺钉222固定，该螺钉222旋在竖向支架12的顶部螺纹孔上，将夹紧部22固定，所述夹紧部22下端通过固定栓223定位。本技术其目的就在从产品品质角度出发，改进工装夹具，开发出提高镀镍金的均匀性技术。1.通过改进封装基板镀镍金挂具的夹点方式，由传统的点夹方式((钩状挂具的末端为尖形)改为挂钉，将板固定的更牢并导并导通孔内，使电流分布的更均匀更稳定。2.由于镀金线不是专用设备，所以没有了针对性，了解设备特性，进行测试镀镍缸、银缸、金缸的均匀性，总结镀层厚薄规律，然后匹配调整对应的阳极面积、阳极距离，阳极分布，药水循环角度等。3.根据不同产品的的型号，修改封装基板电镀引线的设计，减少到四角的PCS上的引线，加密板中间PCS的引线布局，使板上电位均匀一致。4.测试不同的电镀参数，验证电流大小等对镀层均匀性的影响。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架(12)及两根横向支架(14)焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于:所述竖向支架(12)上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉(21)。2.根据权利要求1所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述螺钉(21)至少穿过竖向支架(12)的螺纹孔，螺钉(21)的帽缘与竖向支架(12)至少留有5mm的距离。3.根据权利要求1所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:两根竖向支架(12)顶部各设有一夹紧部(22)。4.根据权利要求1或3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:两根竖向支架(12)上部设有顶部横杆(23)，该顶部横杆(23)两端套在两个夹紧部(22)之间。5.根据权利要求3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述夹紧部(22)前端设有一长螺钉(221)，该长螺钉(221)穿过夹紧部(22)。6.根据权利要求5所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述长螺钉(221)穿过夹紧部(22)后，至少露出10mm的距离。7.根据权利要求3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述夹紧部(22)顶部通过螺钉(222)固定，该螺钉(222)旋在竖向支架(12)的顶部螺纹孔上，将夹紧部(22)固定。8.根据权利要求3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述夹紧部(22)下端通过固定栓(223)定位。【专利摘要】本技术涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。本技术将传统的点夹式（钩状挂具）改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提高，避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题，降低了产品的报废率，提高了镀镍金产品的品质，使镀镍金产品的使用寿命延长本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架(12)及两根横向支架(14)焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于：所述竖向支架(12)上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉(21)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，
申请(专利权)人：共青城超群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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