本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体芯片切割加工夹具。
技术介绍
现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体，但若想使用加工必先经过切割成圆片再经过精细切割呈矩形颗粒才能进行使用，而现有对半导体热电芯片材料进行精细加工都是采用线锯往复运动来实现切割，而矩形颗粒往往都是几毫米的长宽，无法利用机械夹住加工，因此必须将圆片粘接在一个基板上进行切割，切割完毕后胶水经过加热会软化，便于半导体芯片的取下。但是这种切割方式往往都会破坏基板，使得基板需要经常更换，而更换的方式较为麻烦，导致工作效率较低。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种结构简单、能够快速更换基板、工作效率高的半导体芯片切割加工夹具。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。进一步的，所述环状夹持板与环状固定板铰接设置，所述环状固定板上设有一卡块，所述环状夹持板上设有一搭扣，所述环状夹持板与环状固定板通过搭扣与卡块的配合实现紧密相连。通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是:与现有的半导体芯片通过粘设于基板的方式相比，本半导体芯片切割加工夹具，通过设置一凸台，在凸台上设置切割基板，并利用环状固定板与环状夹持板对切割基板进行固定，从而可以实现切割基板的快速装卸、替换，从而能够较大地提高工作效率，并能够保证切割的精度；进一步的，环状夹持板与环状固定板通过搭扣相连的方式实现扣合固定，能够较快速地实现装卸。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A-A处的剖视图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。参考图1，本实施例提供一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板I上，包括固定设于基板I上的凸块2，所述基板I上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板3，所述环状固定板3包裹凸块2设置，所述环状固定板3的内侧壁上位于凸块2的上方设有环状凹槽31，所述凸块2上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板4，所述切割基板4的下端设有一凸台41，所述凸台41与环状凹槽31配合以实现卡接，所述基板I上位于环状固定板3的相对一端上设有环状夹持板5，所述环状夹持板5上设有与凸台41配合的第二环状凹槽51。所述环状夹持板5与环状固定板3铰接设置，所述环状固定板3上设有一卡块32，所述环状夹持板5上设有一搭扣52，所述环状夹持板5与环状固定板3通过搭扣52与卡块32的配合实现紧密相连。与现有的半导体芯片通过粘设于基板的方式相比，本半导体芯片切割加工夹具，通过设置一凸台，在凸台上设置切割基板，并利用环状固定板与环状夹持板对切割基板进行固定，从而可以实现切割基板的快速装卸、替换，从而能够较大地提高工作效率，并能够保证切割的精度；进一步的，环状夹持板与环状固定板通过搭扣相连的方式实现扣合固定，能够较快速地实现装卸。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【主权项】1.一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，其特征在于:包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割加工夹具，其特征在于:所述环状夹持板与环状固定板铰接设置，所述环状固定板上设有一卡块，所述环状夹持板上设有一搭扣，所述环状夹持板与环状固定板通过搭扣与卡块的配合实现紧密相连。【专利摘要】本技术涉及一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。【IPC分类】B28D7-04【公开号】CN204585589【申请号】CN201520210855【专利技术人】陈天顺, 周创举, 李南生 【申请人】鹏南电子科技（厦门）有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年4月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体芯片切割加工夹具，其设于基板上，其特征在于：包括固定设于基板上的凸块，所述基板上通过螺栓紧固的方式设有一环状固定板，所述环状固定板包裹凸块设置，所述环状固定板的内侧壁上位于凸块的上方设有环状凹槽，所述凸块上设有一用于粘设半导体芯片的切割基板，所述切割基板的下端设有一凸台，所述凸台与环状凹槽配合以实现卡接，所述基板上位于环状固定板的相对一端上设有环状夹持板，所述环状夹持板上设有与凸台配合的第二环状凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈天顺，周创举，李南生，
申请(专利权)人：鹏南电子科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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