一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，适用于可压缩产品使包装紧实平整的包装膜前部封合机构，包含一通道；一上成型板及一下成型板，分别设于通道前端的上方及下方，其中产品推动包装膜通过上成型板与下成型板后，包装膜包覆产品并于前端形成一上叶及一下叶；一下输送带，邻接设置于下成型板后方；一上输送模块，设于对应下输送带位置的通道上方，可与下输送带夹持输送该产品及包装膜；一下压驱动模块，连接于上输送模块的前端；一上推板，设于下成型板下方。本实用新型专利技术利用前端可摆动的上输送模块，于前部封合前先行压缩产品，于封合后利用产品回复原状的弹力，使包装紧实平整，提高封装良率与完成度，减少原材料用量，降低成本符合环保。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，尤其涉及一种可压缩产品使包装紧实平整的包装膜前部封合机构。
技术介绍
请参阅图1至图3，分别为现有技术前部封合时各步骤的侧视示意图。以往，产品于包装时，通常将包装膜101张设于上成型板(未显示)与下成型板123之间。当产品10通过上成型板与下成型板123之间而进到上输送带143与下输送带141之间的前端时，包装膜101将包覆产品10的上部、后部与下部，并留有上叶105与下叶103的部分，用以包覆产品10的前部。由于产品10于上成型板与下成型板123之间移动的关系，气流与上成型板及下成型板123之间形成吸附的作用，可令上叶105与下叶103分别暂时吸附于上成型板121与下成型板123上。产品10就定位后，利用上推板125向上推动包装膜101的下叶103，用以包覆产品10前部的下端。此时包装膜101的上叶105脱离上成型板而略微下垂，如图1所示。封合模块16由上方降下，并以折板163推动上叶105，令上叶105盖合于产品10前部与下叶103上，如图2所示。最后，封合模块16旋转令封合板161按压于上叶105与下叶103迭合处，同时加热令上叶105与下叶103结合，如图3所示。然而，由于包装膜101质地轻薄，其上叶105与下叶103在没有与产品10压制与贴附时，或上叶105与下叶103封合时，都容易因气流而产生飘动的现象，导致封合后包装膜101松弛而不能与产品10完全贴合，影响包装的完整性与良率，如图4所示。
技术实现思路
有鉴在上述问题，本技术的目的在于提出一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，适用于可压缩产品使包装紧实平整的包装膜前部封合机构。为达上述目的，本技术提供一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，其包含:一通道，用输送一产品及一包装膜；一上成型板及一下成型板，分别设于通道前端的上方及下方，其中产品推动包装膜通过上成型板与下成型板后，包装膜包覆产品并于前端形成一上叶及一下叶；一下输送带，邻接设置于下成型板后方；一上输送模块，设于对应下输送带位置的通道上方，与下输送带夹持输送该产品及包装膜，其中上输送模块的后端固定设置，前端以后端为转轴上下摆动；一下压驱动模块，包含有一伺服马达、一摇臂及一连杆，其中伺服马达设置于上输送模块的上方，摇臂的一端连接伺服马达，另一端连接连杆一端，连杆的另一端连接上输送模块的前端，用以驱动上输送模块的前端上下摆动；一上推板，设于下成型板下方，能向上移动推动包装膜的下叶，使之贴附于产品；及一封合模块，设置于上成型板与上输送模块之间，用以向下推动包装膜的上叶，并于上叶与下叶迭合处加热，使上叶与下叶于产品的前部封合。上述具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，其中所述上输送模块包含有:一框架，用以设置上输送模块的各元件；一后滚轮，设置于框架的后端，其转轴与框架固定设置；一前滚轮，设置于框架的前端；及一上输送带，跨设于前滚轮与后滚轮之间；其中，框架的前端连接下压驱动模块，依下压驱动模块的驱动而上下摆动。上述具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，其中所述上输送模块的框架前端的下方设有一压板。上述具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，其中所述封合模块包含有:—杆体，用以设置各兀件；一封合驱动器，设置于杆体上端，用以驱动杆体上下移动及旋转；及一封合板，设于杆体的下端，用以加热并封合包装膜上叶与下叶。上述具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，其中所述封合模块更包含有一折板，设置于杆体中部，用以推动包装膜的上叶。基于上述，本技术具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，适用于可压缩产品使包装紧实平整的包装膜前部封合机构，能降低生产成本，并符合节能减碳的要求。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。【附图说明】图1至图3是现有技术前部封合时各步骤的侧视示意图；图4是现有技术前部封合成品的侧视示意图；图5至图7是本技术于前部封合时各步骤的侧视示意图；图8是本技术前部封合成品的侧视示意图。其中，附图标记10 产品101 包装膜103 下叶105 上叶123 下成型板125 上推板141 下输送带143 上输送带16 封合模块161 封合板163 折板30 产品32 包装膜321 下叶323 上叶50 具有上压整平功能的包装膜前部封合机构51 通道521 上成型板523 下成型板525 上推板54下输送带55封合模块551封合板553折板555封合驱动器557杆体56上输送模块561框架563上输送带565压板567后滚轮569前滚轮58下压驱动模块581步进马达583摇臂585连杆【具体实施方式】以下结合附图来详细说明本技术的【具体实施方式】。相同的符号代表具有相同或类似功能的构件或装置。电性连接或电性连结表示直接或间接电性连接。请参阅图5至图7，分别为本技术一实施例于前部封合时各步骤的侧视示意图。如图所示，本技术具有上压整平功能的包装膜前部封合机构50包含有一通道51、一上成型板521、一下成型板523、一上推板525、一下输送带54、一上输送模块56、一下压驱动模块58及一封合模块55。其中，通道51用以输送一产品30及一包装膜32。上成型板521及下成型板523分别设于通道51前端的上方及下方，上推板525设于下成型板523的下方。下输送带54邻接设置于下成型板523的后方，上输送模块56设于对应下输送带54位置的通道51上方，可与下输送带54夹持输送产品30与包装膜32。上输送模块56的后端固定设置，前端则可以后端为转轴而上下摆动。下压驱动模块58连接上输送模块56的前端，用以驱动上输送模块56的前端上下摆动。封合模块55设置于上成型板521与上输送模块56之间，用以向下推动包装膜32的上叶323，并于上叶323与下叶321迭合处加热，使上叶32当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有上压整平功能的包装膜前部封合机构，其特征在于，包含：一通道，用输送一产品及一包装膜；一上成型板及一下成型板，分别设于通道前端的上方及下方，其中产品推动包装膜通过上成型板与下成型板后，包装膜包覆产品并于前端形成一上叶及一下叶；一下输送带，邻接设置于下成型板后方；一上输送模块，设于对应下输送带位置的通道上方，与下输送带夹持输送该产品及包装膜，其中上输送模块的后端固定设置，前端以后端为转轴上下摆动；一下压驱动模块，包含有一伺服马达、一摇臂及一连杆，其中伺服马达设置于上输送模块的上方，摇臂的一端连接伺服马达，另一端连接连杆一端，连杆的另一端连接上输送模块的前端，用以驱动上输送模块的前端上下摆动；一上推板，设于下成型板下方，能向上移动推动包装膜的下叶，使之贴附于产品；及一封合模块，设置于上成型板与上输送模块之间，用以向下推动包装膜的上叶，并于上叶与下叶迭合处加热，使上叶与下叶于产品的前部封合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许为信，
申请(专利权)人：全利机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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