基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝，在基板的上侧面上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有镀层焊盘。本实用新型专利技术采用了倒装焊接工艺技术将蓝光倒装芯片焊接在基板上，可以免打金线，提升焊线良率，从而减小蓝光芯片的发出光的损失，提升光效，并且使用倒闭焊接技术使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀，发光角度更大，实现了高亮度、高可靠性、高功率密度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源，特别涉及一种基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝。
技术介绍
现有LED封装技术产品主要有Lamp (直插)、SMD (表面贴装器件)、COB (板上芯片封装器件)、仿流明大功率、集成大功率等。其产品都通过打线制程，使用金线与基板连接，其可靠性不高，所用产品的支架材料大部分使用铜合金(C194)、注塑PPA(耐高温尼龙)材料、铜基板、铝基板等材料，但上述材料热阻大、过不了高压安规测试，因此，封装工艺基本上都是采用点粉机(常用的是日本武藏DS300)点胶，使用平面式点胶封装工艺。受限于传统LED封装技术、材料、工艺等方面的约束，传统封装类产品主要存在的缺陷有:一、热阻较大、亮度不高、光衰较大；二、平面式点胶封装工艺存在效率慢、良率低、生产成本高；三、铜基板、铝基板类封装耐压低、难以通过国家安规标准；四、传统封闭的LED光源还存在功率低、不耐瞬间大电流，抗静电能力小等缺陷。因而现有技术还有待改进和提尚。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝，能提高LED光源的发光角度，为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案:一种基于倒装焊接的LED光源，包括基板，所述基板的上侧面上设置有第一镀层焊盘，所述第一镀层焊盘上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有第二镀层焊盘。所述的基于倒装焊接的LED光源中，所述荧光胶体的侧面设置有围坝胶层。所述的基于倒装焊接的LED光源中，所述基板为氮化铝基板。所述的基于倒装焊接的LED光源中，所述基板的长度为2.04_、基板的宽度为1.64mm、基板的厚度为0.35mm。所述的基于倒装焊接的LED光源中，所述LED光源的厚度不大于0.52_。一种LED灯丝，包括至少一如上所述的基于倒装焊接的LED光源。相较于现有技术，本技术提供的基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝，在基板的上侧面上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有镀层焊盘。本技术采用了倒装焊接工艺技术将蓝光倒装芯片焊接在基板上，可以免打金线，提升焊线良率，从而减小蓝光芯片的发出光的损失，提升光效，并且使用倒闭焊接技术使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀，发光角度更大，实现了高亮度、高可靠性、高功率密度。【附图说明】图1为本技术第一较佳实施例提供的基于倒装焊接的LED光源的截面结构示意图。图2为本技术第一实施例提供基于倒装焊接的LED光源发光原理图。图3为本技术第二较佳实施例提供的基于倒装焊接的LED光源的截面结构示意图。【具体实施方式】本技术提供基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术第一较佳实施例提供的基于倒装焊接的LED光源的截面结构示意图。如图1所示，本技术第一较佳实施例提供的基于倒装焊接的LED光源包括基板10，所述基板10的上侧面上设置有第一镀层焊盘41，所述第一镀层焊盘41上设置有焊料层20，所述焊料层20上设置有蓝光倒装芯片30，所述蓝光倒装芯片30上包裹有荧光胶体40，所述基板10的下侧面上设置有第二镀层焊盘50，用于将LED光源装贴在电路板上。本技术将蓝光倒装芯片30焊接在基板10上，可免打金线，提升焊线良率，接着采用了平面molding(模塑成型)萤光胶成型工艺来点荧光胶，使荧光胶体40厚度更薄，实现LED光源超薄化，并且通过倒闭焊接技术焊接蓝光倒装芯片30，还可使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀，发光角度更大，其发光角度如图2所示。请继续参阅图1，为了使LED光源做得更薄，所述基板10为氮化铝基板，该氮化铝基板耐高温、低热阻，耐瞬间脉冲大电流冲击(1.5A)，绝缘性能好，产品可过国家安规标准。并且由于氮化铝基板耐高温、低热阻可将基板10做得更薄，从而使封装出来的光源厚度薄型化，而且散热功能更好。本实施例中，所述基板10的长度为2.04mm、基板10的宽度为1.64mm、基板10的厚度为0.35mm，在封装后LED光源的厚度不大于0.52mm，实现LED光源超薄化。本技术提供的第二较佳实施例，如图3所示，其与上述第一较佳实施例的不同之处仅在于，在所述荧光胶体40的侧面设置有围坝胶层60，通过使用围坝胶层60可直接使用点胶技术点荧光胶，简单生产工艺，提高了生产效率。为了更好的理解本技术，以下对本技术的基于倒装焊接的LED光源的制作工艺进行说明:先提供氮化铝基板、蓝光倒装芯片和焊料层，将焊料层印在基板上固晶，采用倒装焊接技术将蓝光倒装芯片焊接在氮化铝基板上，之后进行清洗；在配好荧光胶后，使用Molding (模塑成型)成型工艺在蓝光倒装芯片上点荧光胶，之后进行烘烤，之后再使各LED光源切割分离，再进行测试分光、并在包装后方可出货。本技术采用了超薄陶瓷基板减少了基板厚度、并使用Molding(模塑成型)成型工艺使荧光胶体厚度可做得更薄，来实现LED光源的薄型化，而且氮化铝基板低热阻，耐瞬间脉冲大电流冲击(1.5A)，绝缘性能好，产品可过国家安规标准。本技术通过直接将蓝光倒装芯片焊接在基板上，免打金线，提升焊线良率，而且减少芯片发出光的损失，提升光效，实现高亮度、高可靠性、高功率密度。另，本技术采用一次性“平面molding成型工艺技术”，简化了传统先点胶后molding工艺，保证颜色一致性好，使生产效率和生产良率均得到显著提升。本技术还相应提供一种LED灯丝，其包括至少一基于倒装焊接的LED光源。由于该LED光源在上文已进行了详细描述，此处不在赘述。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【主权项】1.一种基于倒装焊接的LED光源，包括基板，其特征在于，所述基板的上侧面上设置有第一镀层焊盘，所述第一镀层焊盘上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有第二镀层焊盘。2.根据权利要求1所述的基于倒装焊接的LED光源，其特征在于，所述荧光胶体的侧面设置有围坝胶层。3.根据权利要求1所述的基于倒装焊接的LED光源，其特征在于，所述基板为氮化铝基板。4.根据权利要求1-3任意一项所述的基于倒装焊接的LED光源，其特征在于，所述基板的长度为2.04mm、基板的宽度为1.64mm、基板的厚度为0.35mm。5.根据权利要求4所述的基于倒装焊接的LED光源，其特征在于，所述LED光源的厚度不大于0.52mm。6.一种LED灯丝，其特征在于，包括至少一如权利要求1所述的基于倒装焊接的LED光源。【专利摘要】本技术公开了基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝，在基板的上侧面上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于倒装焊接的LED光源，包括基板，其特征在于，所述基板的上侧面上设置有第一镀层焊盘，所述第一镀层焊盘上设置有焊料层，所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片，所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体，所述基板的下侧面上设置有第二镀层焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44