本实用新型专利技术涉及一种芯片散热装置，其包括主板、芯片、第一支撑板以及散热鳍片；芯片设置在主板上；第一支撑板设置在主板上，且第一支撑板套在芯片上；散热鳍片设置在第一支撑板远离主板的端面上。本实用新型专利技术的有益效果是：解决了现有技术中由于散热鳍片暴露在电控盒外面，时间久了，散热器容易积累灰尘与杂质的技术问题；可以保护芯片的引脚，防止散热鳍片与芯片的引脚接触。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片散热装置。
技术介绍
变频空调的芯片在工作中会产生热量，如果产生的热量不及时散出去，就会影响模快的性能与寿命，因此，模快芯片的散热问题一直是空调电控设计的关键点。目前市场上空调的风机模快与变频模快的芯片散热方式主要是采用芯片焊接在PCB板的背面，芯片需要的散热器固定在电控盒背面，这样存在几个问题:一、电控盒钣金上需要开固定散热器的孔，这样容易导致电控里面进水；二、由于散热器暴露在电控盒外面，时间久了，散热器容易积累灰尘与杂质，这样散热效果会大大折扣。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种芯片散热装置，解决如下现有技术的不足:一、电控盒钣金上需要开固定散热器的孔，这样容易导致电控里面进水；二、由于散热器暴露在电控盒外面，时间久了，散热器容易积累灰尘与杂质，这样散热效果会大大折扣。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种芯片散热装置，其包括主板、芯片、第一支撑板、散热鳍片；芯片设置在主板上；第一支撑板设置在主板上，且第一支撑板套在芯片外；散热鳍片设置在第一支撑板远离主板的端面上。本技术的有益效果是:解决了现有技术中由于散热鳍片暴露在电控盒外面，时间久了，散热器容易积累灰尘与杂质的技术问题；可以保护芯片的引脚，防止散热鳍片与芯片的引脚接触。进一步:主板上设有两个第一螺栓；第一支撑板的两侧分别套在两个第一螺栓上。上述进一步方案的有益效果是:两个第一螺栓起到固定第一支撑板的作用，使得本技术结构稳定。进一步:散热鳍片的两侧分别通过两个第一螺栓与第一支撑板和主板一起固定连接。上述进一步方案的有益效果是:两个第一螺栓起到固定散热鳍片的作用，使得本技术的结构更加稳定。进一步:还包括第二支撑板；第二支撑板设置在芯片与主板之间。上述进一步方案的有益效果是:第二支撑板可以进一步保护芯片的引脚，防止散热鳍片与芯片的引脚接触。进一步:第二支撑板的中部设有多个通孔。上述进一步方案的有益效果是:多个通孔有利于芯片散热。进一步:主板上设有两个第二螺栓；第二支撑板的两侧分别通过两个第二螺栓与主板固定连接。上述进一步方案的有益效果是:两个第二螺栓起到固定第二支撑板的作用。进一步:芯片上设有与两个第二螺栓相匹配的卡槽。上述进一步方案的有益效果是:两个第二螺栓起到固定芯片的作用，可以有效的防止芯片移位。进一步:还包括导风罩；散热鳍片远离第一支撑板的一端嵌在导风罩中，且导风罩至少有一侧设有导风口。上述进一步方案的有益效果是:导风罩一方面可以增加散热鳍片的散热效果，另一方便可以防止灰尘进入散热鳍片中。进一步:导风罩设为U型板。进一步:第一支撑板与主板之间通过卡扣固定连接。上述进一步方案的有益效果是:方便拆卸和安装第一支撑板。进一步:第一支撑板的中部设为上下贯通的容纳空间。上述进一步方案的有益效果是:容纳空间保护芯片的引脚同时有利于芯片的散热。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的装配后的剖视图；图3、图4为导风罩的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1、图2所示，一种芯片散热装置，其包括主板1、芯片2、第一支撑板3、散热鳍片4 ;芯片2设置在主板I上；第一支撑板3设置在主板I上，芯片2设置于第一支撑板3靠近主板I的一端中，即第一支撑板3套在芯片2外；散热鳍片4设置在第一支撑板3的上端面上。第一支撑板3主要用于保护芯片2的引脚，防止散热鳍片4与芯片2的引脚接触。优选:主板I上设有两个第一螺栓11，本实例选为两个第一螺栓11，可以根据产品生产的需要将第一螺栓11设为三个、四个等。第一支撑板3的两侧分别套在两个第一螺栓11上。散热鳍片4的两侧分别通过两个第一螺栓11与、第一支撑板3和主板I 一起固定连接，本实例采用螺钉固定连接。两个第一螺栓11主要是起到固定第一支撑板3、散热鳍片4的作用。优选:还包括第二支撑板5 ;第二支撑板5设置在芯片2与主板I之间，第二支撑板5的中部设有多个通孔，芯片2的引脚21可以穿过通孔至主板I上，并与主板I电连接。本实例中，第二支撑板5设置在芯片2的引脚21与主板I所围成的空间中。第二支撑板5可以进一步保护芯片2的引脚，防止散热鳍片4与芯片2的引脚接触。优选:主板I上设有两个第二螺栓12，本实例选为两个第二螺栓12，可以根据产品生产的需要将第二螺栓12设为三个、四个等。第二支撑板5的两侧分别通过两个第二螺栓12与主板I固定连接。进一步优选:芯片2上设有与两个第二螺栓12相匹配的卡槽。两个第二螺栓12主要是起到固定第二支撑板5、芯片2的作用，可以有效的防止芯片2移位。如图1、图3、图4所示，优选:本技术还包括导风罩6 ;散热鳍片4远离第一支撑板3的一端嵌在导风罩6中，最好散热鳍片4的两侧与导风罩6之间通过螺钉固定连接，采用普通的卡扣连接也可以。本实例中的导风罩6采用U型板，导风罩6至少有一侧设有背向散热鳍片4翘起的导风口 61。进一步优选:导风罩6两侧均设有导风口 61。导风罩6一方面可以增加散热鳍片4的散热效果，另一方便可以防止灰尘进入散热鳍片4中。优选:第一支撑板3与主板I之间通过卡扣固定连接。方便拆卸和安装第一支撑板3。优选:第一支撑板3的中部设为上下贯通的容纳空间31，芯片2远离主板I的一部分伸入到容纳空间31中，第二支撑板5也设置在容纳空间31中。容纳空间31保护芯片2的引脚同时有利于芯片2的散热。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种芯片散热装置，其特征在于:包括主板(I)、芯片(2)、第一支撑板(3)、散热鳍片(4);所述芯片(2)设置在所述主板(I)上；所述第一支撑板(3)设置在所述主板(I)上，且所述第一支撑板(3)套在所述芯片(2)外；所述散热鳍片(4)设置在所述第一支撑板(3)远离所述主板(I)的端面上。2.根据权利要求1所述一种芯片散热装置，其特征在于:所述主板(I)上设有两个第一螺栓(11);所述第一支撑板(3)的两侧分别套在两个所述第一螺栓(11)上。3.根据权利要求2所述一种芯片散热装置，其特征在于:所述散热鳍片(4)的两侧分别通过两个所述第一螺栓(11)与所述第一支撑板(3)和主板(I) 一起固定连接。4.根据权利要求1所述一种芯片散热装置，其特征在于:还包括第二支撑板(5);所述第二支撑板(5)设置在所述芯片(2)与所述主板(I)之间。5.根据权利要求4所述一种芯片散热装置，其特征在于:所述第二支撑板(5)的中部设有多个通孔。6.根据权利要求4所述一种芯片散热装置，其特征在于:所述主板(I)上设有两个第二螺栓(12);所述第二支撑板(5)的两侧分别通过两个所述第二螺栓(12)与所述主板(I)固定连接。7.根据权利要求1至6任一项所述一种芯片散热装置，其特征在于:还包括导风罩(6);所述散热鳍片(4)远离所述第一支撑板(3)的一端嵌在所述导风罩(6)中，且所述导风罩(6)至少有一侧设有导风口(61)。8.根据权利要求7所述一种芯片散热装置，其特征在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片散热装置，其特征在于：包括主板(1)、芯片(2)、第一支撑板(3)、散热鳍片(4)；所述芯片(2)设置在所述主板(1)上；所述第一支撑板(3)设置在所述主板(1)上，且所述第一支撑板(3)套在所述芯片(2)外；所述散热鳍片(4)设置在所述第一支撑板(3)远离所述主板(1)的端面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何仕强，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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