一种掩膜板组件、显示装置及制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种掩膜板组件、显示装置及制作方法，涉及有机发光二极管显示领域。掩膜板组件的制作方法包括：提供一掩膜板和一框架；将所述掩膜板焊接在所述框架上；其中，焊接后的所述掩膜板具有超出所述框架的多余部位；去除掉所述多余部位中的至少一部分；在所述掩膜板表面的预设区域内进行点胶，固化后得到胶体，所述胶体高于所述掩膜板表面的其余区域。在本发明专利技术的方案中，掩膜板通过表面形成的胶体与基板贴合，从而保证贴合效果更平整，后续提高了像素的蒸镀质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机发光二极管显示，特别是一种掩膜板组件、显示装置及制作方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术，可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。目前OLED的制作过程中是采用精细金属掩模板(FMM)进行蒸镀以在基板上形成膜层的。如图1所示，精细金属掩模板(FMM)主要包括框架2(Frame)和掩膜板3。掩膜板是焊接在Frame上的，一般掩膜板的长度会稍长于Frame预留的长度，方便焊接在Frame上。当焊接完毕后，将掩膜板边缘多余部分去除。在去除的过程中，由于应力的问题会造成掩膜板边缘发生翘曲，在蒸镀过程中翘曲会影响掩膜板向基板的贴合，因此形成的像素区边缘附近会出现阴影效应。此外，在焊接过程中，还会留下图1所示的焊点31，焊点31也会造成掩膜板表面的不平整。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一掩膜板组件、显示装置及制作方法，能够使掩膜板更加平整的贴合到基板上，从而提高像素的蒸镀质量。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种掩膜板组件的制作方法，包括：提供一掩膜板和一框架；将所述掩膜板焊接在所述框架上；其中，焊接后的所述掩膜板具有超出所述框架的多余部位；去除掉所述多余部位中的至少一部分；在所述掩膜板表面的预设区域内进行点胶，固化后得到胶体，所述胶体高于所述掩膜板表面的其余区域。其中，本专利技术的制作方法还包括：将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成对应所述框架的图形的切割线；至少去除掉所述多余区域的一部分，包括：沿所述切割线切除所述多余区域的一部分。此外，本专利技术的另一实施例还提供一种掩膜板组件，包括：框架以及固定在所述框架上的掩膜板；所述掩膜板表面的预设区域内形成有胶体，所述胶体高于所述掩膜板表面的其余区域。其中，所述胶体为弹性材料，如硅橡胶。其中，所述胶体的宽度≥2000μm，高度在50到100μm之间。此外，本专利技术的另一实施例还提供一种包括有上述掩膜板组件的蒸镀装置。此外，本专利技术的另一实施例还提供一种显示基板的制作方法，所述制作方法利用上述掩膜板组件在基板上蒸镀像素。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：在本专利技术的方案中，掩膜板通过表面形成的胶体，与基板间接贴合，从而使贴合效果更平整，即掩膜板的开口更严格平行与基板。因此在使用掩膜板组件进行蒸镀时，像素能够经过开口更精确地覆盖在预定的像素区域内，从而提高了显示效果。附图说明图1为现有技术的掩膜板贴合基板的示意图；图2为本专利技术的掩膜板组件的制作方法的步骤示意图；图3A-3D为本专利技术的掩膜板组的制作方法的详细流程图。图4A为采用现有技术的蒸镀装置制作出的显示装置的显示效果图；图4B为采用本专利技术的蒸镀装置制作出的显示装置的显示效果图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。为避免掩膜板表面出现不平整的现象，本专利技术的实施例提供了一种新的掩膜板组件的制作方法，如图2所示，包括：步骤21，提供一掩膜板和一框架；步骤22，将所述掩膜板焊接在所述框架上；其中，焊接后的所述掩膜板具有超出所述框架的多余部位；步骤23，去除掉所述多余部位中的至少一部分；步骤24，在所述掩膜板表面的预设区域内进行点胶，固化后得到胶体，所述胶体高于所述掩膜板表面的其余区域。在本实施例的制作方法中，掩膜板通过表面形成的胶体，与基板间接贴合，从而使贴合效果更平整，即掩膜板的开口更严格平行于基板。因此在使用掩膜板组件进行蒸镀时，膜层能够经过开口更精确地形成在预定区域内，从而提高了显示效果。当然，在实际场景中，焊接过程中产生的焊点和边缘翘曲部分出现在掩膜板的边缘附近，因此，在上述步骤24中，可在靠近掩膜板的边缘区域点胶，使固化形成的胶体能够盖过掉焊点和翘曲部分。需要说明的是，点胶的预设区域也不一定要在掩膜板的边缘附近，只要能够保证固化的胶体可以在基板上支撑住掩膜板即可。下面结合附图对本发实施例的制作方法进行详细介绍。本专利技术的制作方法具体包括：步骤31：如图3A所示，在具有开口32(蒸镀装置可通过开口32将膜层蒸镀到基板上的像素区域)的掩膜板3上刻蚀出具有框体2图形的切割线33；其中，切割线33外侧的掩膜板3即为超出框架2的多余部位；步骤32：如图3B所示，将掩膜板3定位到框架2上，进行焊接固定；在焊接过程中，会在掩膜板3与框架2对应的位置留下凸起的焊点31；步骤33：如图3C所示，沿切割线33对掩膜板3进行切割，去掉掩膜板3超出框架2的多余部位；需要说明的是，在实际切割过程中，不能理想保证完全去除掉掩膜板3的多余部位，因此掩膜板3上还是会留下超出框架2的翘边；步骤34：如图3D所示，在切割步骤完成后，在掩膜板3的表面的边缘附近进行点胶，得到固化后具有弹性的胶体(如硅橡胶)；其中，胶体应高于所述掩膜板表面的其余区域，如凸起的焊点31以及切割掩膜板造成的边缘翘曲；此外，后续基板1在与掩膜板贴合时，只与胶体4接触。以上是本实施例制作方法详细流程，需要给予说明的是，附图中所采用的掩膜板以及框架的形状，仅是为了便于描述，而不是指示实际中的掩膜板以及框架就必须符合本专利技术附图中的形状。综上所述，采用本专利技术的制作方法得到的掩膜板组件进行蒸镀作业时，掩膜板通过胶体平整地贴合在基板上。此外，胶体的弹性在贴合过程中还起到了缓冲作用，可防止掩膜板损伤基板。此外，本专利技术的另一实施例还提供一种掩膜板组件，如图3D所示，包括：框架2以及固定在所述框架2上的掩膜板3；所述掩膜板3表面的预设区域内形成有胶体4，所述胶体4高于所述掩膜板表面的其余区域。在本实施例的掩膜板组件中，掩膜板3可通过表面形成的胶体4，与基板1间接平整贴合。其中，胶体优选为弹性材料(硅橡胶)，可在在贴合过程中起到了缓冲作用，防止掩膜板损伤基板。在一般情况下，本实施例的胶体高度应为50-100μm，以保证不低于掩膜板3的焊点31以及边缘翘曲高度。此外，胶体的宽度应大于或等于2000-4000μm，可为更好的在基板上支撑住掩膜板。对应地，本专利技术还提供一种蒸镀装置以及利用该蒸镀装置制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩膜板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供一掩膜板和一框架；将所述掩膜板焊接在所述框架上；其中，焊接后的所述掩膜板具有超出所述框架的多余部位；去除掉所述多余部位中的至少一部分；在所述掩膜板表面的预设区域内进行点胶，固化后得到胶体，所述胶体高于所述掩膜板表面的其余区域。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板组件的制作方法，其特征在于，包括：
提供一掩膜板和一框架；
将所述掩膜板焊接在所述框架上；其中，焊接后的所述掩膜板具有超出所
述框架的多余部位；
去除掉所述多余部位中的至少一部分；
在所述掩膜板表面的预设区域内进行点胶，固化后得到胶体，所述胶体高
于所述掩膜板表面的其余区域。
2.根据权利要求1述的制作方法，其特征在于，还包括：
将所述掩膜板焊接在所述框架前，在所述掩膜板上形成对应所述框架的图
形的切割线；
至少去除掉所述多余区域的一部分，包括：
沿所述切割线切除所述多余区域的一部分。
3.一种掩膜板组件，其特征在于，包括：
框架以及固定在所述框架上的掩膜板；
所述掩膜板表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张粲，梁逸南，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11