塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构制造技术

一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，其特征在于：所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。本发明专利技术利用超声波焊接的方式将引线框架与DBC板焊接在一起，可靠性大为提高，同时降低了DBC板上堆焊或虚焊而引起的早期模块失效的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构。
技术介绍
塑封式IPM (IntelligentPowerModule,智能功率模块)是将 IGBT (InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。塑封式IPM模块是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。对于塑封式IPM模块来说，其内部通常由引线框架、DCB板和PCB板组成，引线框架是用来固定DBC板和PCB板的，同时完成电气连接的功能，DBC板用来承载IGBT芯片和二极管芯片，PCB板用于承载驱动芯片和整个驱动电路，通常来说，DBC板与引线框架之间是通过焊接的方式完成固定和电气连接的。目前在塑封式IPM模块批量化生产中，首先通过丝网印刷的方式将焊锡刷在DBC板上，再通过焊炉完成DBC板与引线框架的焊接。如图1所示，首先通过丝网印刷的工艺在DCB板102上需要固定的位置103上刷上焊锡，再在工装中将两者组装在一起放入焊炉中焊接。从图1中可以看出，DBC板102与引线框架101之间的固定是通过很多管脚焊接起来的，因此这些焊接的管脚必须高度一致，这样才不会导致管脚虚焊，对引线框架101的工艺要求很高；一般来说，DBC板102上焊接引线框架101管脚的区域较小，在焊接过程中如果没有控制好焊锡的多少，会使焊接位置堆焊或者虚焊，而且在将DBC板102与引线框架101组装的过程中，只要有稍微的位移，就会导致引线框架101无法与焊点接触，导致产品成为废品O因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有改良结构的塑封式IPM模块DBC板的固定结构，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，可以降低PCB板与引线框架组装的难度。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。一种塑封式IPM模块，其包括引线框架、DBC板和PCB板，所述塑封式IPM模块具有上述的塑封式IPM模块DBC板的固定结构。从上述技术方案可以看出，本专利技术实施例的塑封式IPM模块DBC板的固定结构利用超声波焊接的方式将引线框架与DBC板焊接在一起，可靠性大为提高，同时降低了 DBC板上堆焊或虚焊而引起的早期模块失效的风险。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的有关本专利技术的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中引线框架与PCB板固定结构示意图，固定结构采用普通焊锡的方式；图2是本专利技术IPM模块DBC板电气连接示意图，电气连接采用超声波焊接的方式实现；图3是本专利技术引线框架与PCB板固定结构示意图，固定结构采用超声波焊接的方式。【具体实施方式】本专利技术公开了一种塑封式IPM模块及其DBC板的固定结构，可以降低PCB板与引线框架组装的难度。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2所示，本专利技术公开的塑封式IPM模块DBC板的固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。如图3所示，本专利技术公开的该塑封式IPM模块，其包括引线框架201、DBC板202和PCB板203，所述塑封式IPM模块具有上述的塑封式IPM模块DBC板的固定结构。本专利技术的DBC板固定结构可以减小多个引脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，而且当引线框架的焊脚不在同一水平面时，超声波焊接可以逐个将引线框架的引脚紧紧的压在DBC的铜层上，进行超声波焊接，因此其焊接效果要远远好于普通焊锡的焊接效果，工艺操作难度大为降低，同时提高了产品的可靠性。本专利技术实施例的塑封式IPM模块DBC板的固定结构利用超声波焊接的方式将引线框架与DBC板焊接在一起，可靠性大为提高，同时降低了 DBC板上堆焊或虚焊而引起的早期模块失效的风险。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，其特征在于:所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。2.—种塑封式IPM模块，其包括引线框架、DBC板和PCB板，其特征在于:所述塑封式IPM模块具有权利要求1所述的塑封式IPM模块DBC板的固定结构。【专利摘要】一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，其特征在于：所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。本专利技术利用超声波焊接的方式将引线框架与DBC板焊接在一起，可靠性大为提高，同时降低了DBC板上堆焊或虚焊而引起的早期模块失效的风险。【IPC分类】H01L25-16, H01L21-607【公开号】CN104867918【申请号】CN201410066722【专利技术人】吴磊 【申请人】西安永电电气有限责任公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2014年2月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封式IPM模块DBC板的固定结构，其特征在于：所述固定结构通过超声波焊接的方式完成电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴磊，
申请(专利权)人：西安永电电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61