非交联性粘合组合物及粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合片(1)，其特征在于，在基材薄膜(3)上设有非交联性粘合组合物层(5)，非交联性粘合组合物层(5)以重均分子量为70万～200万且分散度为5以下，并且不具有与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂进行反应的官能团的(甲基)丙烯酸酯共聚物作为主成分。与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂进行反应的所述官能团也可以是羧基或羟基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非交联性粘合组合物及粘合片
本专利技术涉及一种粘合片，其使用于在对偏振片或液晶面板、显示器用玻璃基板等的光学构件、半导体晶片或半导体封装件等的电子部件进行搬运、加工时，粘贴在这些构件上，保护其免受划伤或破损、污染的用途等。
技术介绍
为了保护光学构件或电子部件在搬运时或加工时免受划伤或破损、污染，一般要进行粘贴粘合片的操作。成为被粘附体的光学构件或电子部件从表面平滑的到粗糙的，存在有各种各样的情况，粘合片必须对这些表面良好地贴合，在搬运、加工结束时，需要不在被粘附体上残留粘合剂地剥离。作为针对各种构件的表面保护片，报告过随时间的粘合力变化优异的表面保护片(专利文献1)。但是，专利文献1中记载的表面保护片存在粘合剂硬，不能与表面粗糙的被粘附体良好地贴合的问题。另外，作为在硅晶片的加工中所用的粘合片，报告过具有优异的拾取性的粘合片(专利文献2)。但是，专利文献2中记载的粘合片由于含有低分子成分，因此存在在硅晶片的切割中芯片从粘合片剥离、飞散的情况、或在硅晶片中残留来自于粘合剂的污染物的情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－42580号公报专利文献2：日本特开2008－60434号公报
技术实现思路
专利技术的公开专利技术所要解决的问题本专利技术是为了解决上述现有的问题而完成的，其目的在于，提供一种粘合片，其对于光学构件或电子部件等的无论是平滑的表面还是粗糙的表面密合性都不会变化，可以良好地粘贴，在剥离时粘合剂不会残留在被粘附体上。用于解决问题的方法为了达成前述的目的，提供以下的专利技术。(1)一种非交联性粘合组合物，其以重均分子量为70万～200万且分散度为5以下，并且不具有与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂进行反应的官能团的(甲基)丙烯酸酯共聚物作为主成分。(2)根据(1)中记载的非交联性粘合组合物，其特征在于，与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂进行反应的所述官能团是羧基或羟基。(3)一种粘合片，是将(1)或(2)中记载的非交联性粘合组合物层叠在基材薄膜的至少一方的面上的粘合片，对于表面粗糙度Rz为5μm的被粘附体的粘合力A1与对于表面粗糙度Rz为0.5μm的被粘附体的粘合力A2满足以下的关系：A1/A2＝0.8～1.2。专利技术的效果通过使用本专利技术的粘合片，密合性不会随着被粘附体的表面粗糙度而变化，可以不在被粘附体上残留粘合剂地剥离。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的粘合片1的剖面图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1是表示本实施方式所涉及的粘合片1的剖面图。粘合片1具有基材薄膜3、设于基材薄膜3上的非交联性粘合组合物层5。以下，对各层的构成进行说明。＜基材薄膜＞所述基材薄膜没有特别限定，能从现有公知的树脂薄膜中适当地选择使用。具体来说可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯－丙烯共聚物、以及聚丁烯之类的聚烯烃、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物、乙烯－(甲基)丙烯酸共聚物及乙烯－(甲基)丙烯酸酯共聚物之类的乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等工程塑料、软质聚氯乙烯、半硬质聚氯乙烯、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺天然橡胶以及合成橡胶等的高分子材料。另外，也可以是将选自它们当中的2种以上混合而得的材料或者多层化而得的材料，能根据与粘合组合物的粘接性任意地选择。所述基材薄膜的厚度没有特别限定，能根据使用目的适当地决定。一般来说为30～500μm，优选为50～200μm。＜非交联性粘合组合物＞层叠于基材薄膜表面的非交联性粘合组合物是以重均分子量为70万～200万并且分散度为5以下，不具有与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂反应的官能团的(甲基)丙烯酸酯共聚物作为主成分的组合物。而且，所谓“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。另外，所谓“主成分”是指非交联性粘合组合物中的(甲基)丙烯酸酯共聚物的比例为50～100质量％，其比例优选为80～100质量％。作为构成本实施方式的(甲基)丙烯酸酯共聚物的单体成分，例如可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸环己酯等的(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯等的(甲基)丙烯酸芳基酯、或(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、还有丙烯腈或甲基丙烯腈等的腈系单体等。(甲基)丙烯酸酯能单独使用或者组合2种以上使用。本实施方式的(甲基)丙烯酸酯共聚物由于不具有与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂反应的官能团，因此不使用(甲基)丙烯酸等的含有羧基的单体、或(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯等的含有羟基的单体而进行聚合。即，涉及本实施方式的(甲基)丙烯酸酯共聚物的酸值(JISK0070中和滴定法)为0.1mgKOH/g以下，是指羟基值(JISK0070中和滴定法)为0.1mgKOH/g以下。作为异氰酸酯固化剂，例如可以举出甲苯二异氰酸酯、氯苯二异氰酸酯、六甲撑二异氰酸酯、四甲撑二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化了的二苯基甲烷二异氰酸酯等的异氰酸酯单体及将这些异氰酸酯单体与三羟甲基丙烷等加成而得的加成物系异氰酸酯化合物；使异氰尿酸酯化合物、缩二脲型化合物、以及公知的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇等加成反应而得的氨基甲酸酯预聚物型的异氰酸酯等。作为环氧系固化剂，例如可以举出乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、1，6－己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、N，N，N’，N’－四缩水甘油基－m－间二甲苯二胺、1，3－双(N，N－二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N，N，N’，N’－四缩水甘油基氨基苯基甲烷、三缩水甘油基异氰尿酸酯、间N，N－二缩水甘油基氨基苯基缩水甘油醚、N，N－二缩水甘油基甲苯胺、以及N，N－二缩水甘油基苯胺等。本实施方式的(甲基)丙烯酸酯共聚物的重均分子量(Mw)优选为70万～200万，更优选为100～150万。在重均分子量小于70万的情况下，在剥离时会有在被粘附体上残留粘合剂的情况，在大于200万的情况下，对表面粗糙的被粘附体的密合性明显地降低，根据被粘附体的表面粗糙度不同密合性发生变化。另外，本实施方式的(甲基)丙烯酸酯共聚物的分散度为5以下，更优选为2.5～4。这里，所谓分散度，是将重均分子量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非交联性粘合组合物，其以重均分子量为70万～200万且分散度为5以下，并且不具有与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂进行反应的官能团的(甲基)丙烯酸酯共聚物作为主成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.06 JP 2013-0437851.一种非交联性粘合组合物，其以重均分子量为70万～200万且分散度为2.5～4，并且不具有与异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂进行反应的官能团的(甲基)丙烯酸酯共聚物作为主成分，且进一步含有异氰酸酯系固化剂或环氧系固化剂。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：河田晓，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP