高频信号线路制造技术

本实用新型专利技术提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片(18)背面的线路部(21)、及将线路部(20)与线路部(21)相连的通孔导体(b1)。接地导体(22)包括接地部(23)，该接地部(23)沿着线路部(20)延伸，且端部(23a-2、23a-3)比端部(23a-2、23a-3)以外的中间部分(23a-1)更靠近线路部(20)。接地导体(24)包括接地部(25)，该接地部(25)沿着线路部(21)延伸，且端部(25a-2、25a-3)比端部(25a-2、25a-3)以外的中间部分(25a-1)更靠近线路部(21)。通孔导体(b3)将端部(23a-2)与端部(25a-3)相连。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的高频信号线路。
技术介绍
作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献I所记载的信号线路。图10是专利文献I所记载的信号线路500的分解图。图10所示信号线路500包括主体512、接地导体530a、530b、534及信号线532。主体512通过将绝缘片522a?522d依次层叠来构成。信号线532设置在绝缘片材522c上。将接地导体530a、530b设置在绝缘片522b上。接地导体530a、530b隔着狭缝S相对。从层叠方向俯视时，狭缝S与信号线532重叠。因而，接地导体530a、530b不与信号线532相对。将接地导体534设置在绝缘片522d上，且接地导体534隔着绝缘片522c与信号线532相对。在如上所述那样构成的信号线路500中，接地导体530a、530b不与信号线532相对，因此，难以在接地导体530a、530b与信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530a、530b与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制它们之间形成的电容变得过大、且能抑制信号线532的特性阻抗从希望的特性阻抗偏离。其结果是，在信号线路500中能力图使主体512变薄。然而，在专利文献I所记载的信号线路500中容易产生如以下说明那样的较低频率的噪声。下面，设信号线路500的两端为端部540a、540b，设信号线路500的端部540a、540b之间的部分为线路部542。如图10所示，信号线路500的线路部542具有均匀的截面结构。因此，线路部542中的信号线532的特性阻抗均匀。另一方面，例如，将端部540a、540b插入到电路基板的插孔中。此时，插孔内的端子与信号线532的两端相连接，因此，在这些连接部分中产生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体相对，因此，在端部540a, 540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体之间形成寄生电容。其结果是，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同。此处，若端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同，则在端部540a、540b中产生高频信号反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。现有技术文献专利文献专利文献1:国际专利申请公开2011/018934号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题由此，本专利技术的目的在于提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个方式所涉及的高频信号线路的特征在于包括:主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包括第一接地部，该第一接地部在所述第一层中沿所述第一线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第一线路部；第二接地导体，该第二接地导体包括第二接地部，该第二接地部在所述第二层中沿所述第二线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第二线路部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部将所述第一接地部的端部与所述第二接地部的端部相连，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部的距离比所述第一线路部与所述第一接地部的中间部分的距离要小，且比所述第二线路部与所述第二接地部的中间部分的距离要小。专利技术效果根据本专利技术，能抑制低频噪声的产生。【附图说明】图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。图3是一实施方式所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。图4A是高频信号线路的连接器的外观立体图，图4B是高频信号线路的连接器的剖面结构图。图5A是从y轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备时的图，图5B是从z轴方向俯视使用高频信号线路的电子设备时的图。图6是变形例I所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。图7是变形例2所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。图8是变形例3所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。图9是变形例4所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体的俯视图。图10是专利文献I所记载的信号线路的分解图。【具体实施方式】以下，参照附图对本技术的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。(高频信号线路的结构)以下，参照附图对本技术的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是一实施方式所涉及的高频信号线路10的信号线路SI及接地导体22、24的俯视图。在图1至图3中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为I轴方向。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质主体(主体)12、信号线路S1、接地导体22、24、连接器100a、100b及通孔导体b3?b6。如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质主体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质主体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14及电介质片(片材构件)18及保护层15依次层叠来构成的挠性层叠体。以下，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部，且呈矩形。连接部12c连接至线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向的宽度相等。S卩，从z轴方向俯视时，电介质主体12呈长方形。从z轴方向俯视时，电介质片18沿X轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热可塑性树脂构成。电介质片18的厚度例如为200 μπι。以下，将电介质片18的ζ轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片18的ζ轴方向的负方向侧的主面称为背面。电介质片18由线路部18a和连接部18b、18c构成。线路部18a构成线路部12a。连接部18b构成连接部12b。连接部18c构成连接部12c。如图2所示，信号线路SI是设置在电介质主体12内的线状导体，且沿X轴方向延伸。信号线路SI由线路部20、21及通孔导体(层间连接部)bl、b2构成。线路部20 (第一线路部)设置于电介质主体12的电介质片18的表面(第一层)。线路部21 (第二线路部)设置于电介质主体12的电介质片18的背面(第二层)。如图2及图3所示，线路部20是设置在电介质片18的线路部18a的表面、且在x轴方向上以等间隔排列的长方形导体。线路部21是设置在电介质片18的线路部18a的背面、且在X轴方向上以等间隔排列的长方形导体。但是，线路部20和线路部21在X轴方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号线路，其特征在于，包括：主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包括第一接地部，该第一接地部在所述第一层中沿所述第一线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第一线路部；第二接地导体，该第二接地导体包括第二接地部，该第二接地部在所述第二层中沿所述第二线路部延伸，且两端比该两端以外的中间部分更靠近该第二线路部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部将所述第一接地部的端部与所述第二接地部的端部相连，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部的距离比所述第一线路部与所述第一接地部的中间部分的距离要小，且比所述第二线路部与所述第二接地部的中间部分的距离要小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，石野聪，佐佐木纯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP