【技术实现步骤摘要】
本技术专利涉及一种光分路器用芯片角度检测装置，尤其是能识别角度准确精确度。适用于石英材质材料角度检测。
技术介绍
目前，光分路器的使用越来越广。芯片加工要求角度要达到98度，角度达不到要求就无法精确地与光纤阵列，单根进行对接，芯片为石英材质，常规的石英基材角度测量仪器都依赖于进口设备。价格高，测试误差较大，而本检测设备完全自主设计，设备简单，制造成本低廉，精确度高，便于操作等优点。
技术实现思路
为了满足光分路器用芯片在研磨后的角度测试准确，所设计的一种简便红光测检测器，传统的测试仪器目前全部依赖进口，价格高，设备维护费用大，不便于大规模的推广，此测试仪器结构简单，检测精度高，检测方便。本技术涉及一种光分路器用芯片角度检测装置，所述装置包括光源、反射区标、产品测试台；光源和反射区标位于产品测试台的同一侧，光源采用红光源，反射区标采用白色，芯片放置于产品测试台上面，红光光源照射到芯片斜面上，斜面将红光反射到反射区标，通过标准件确定合格品的反射区域，根据所测试芯片的反射点以此判断是否符合要求的角度。【附图说明】通过参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例，本技术的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中:图1是本技术的整体结构图。图2是本技术的原理图。【具体实施方式】在下文中，现在将参照附图更充分地描述本技术，在附图中示出了各种实施例。然而，本技术可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本技术的范围充分地传达给本领域技术人员。在下文中，将参照附图更详细地描述本技术的示例...
【技术保护点】
一种光分路器用芯片角度检测装置，其特征在于：所述装置包括光源、反射区标、产品测试台；光源和反射区标位于产品测试台的同一侧，光源采用红光源，反射区标采用白色，芯片放置于产品测试台上面，红光光源照射到芯片斜面上，斜面将红光反射到反射区标，通过标准件确定合格品的反射区域，根据所测试芯片的反射点以此判断是否符合要求的角度。
【技术特征摘要】
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